报告公司投资评级 报告给予北方华创"买入"评级。[11] 报告的核心观点 2024上半年业绩同比增长,规模效应推动成本下降 2024年上半年,公司持续聚焦主营业务,扩大营收规模,市场占有率持续上升,成本费用得到有效控制,预计实现营收114.1亿元-131.4亿元,同比增长35.40%-55.93%;预计实现归母净利润25.7亿元-29.6亿元,同比增长42.84%-64.51%。主要原因是:1)研发端,公司持续精研客户需求,丰富产品矩阵,不断提升核心竞争力;2)营收端,随着公司营收规模持续扩大,规模效应逐渐显现,智能制造助力运营水平有效提升,成本费用率稳定下降。[8] 刻蚀设备推陈出新,竞争优势明显 公司在刻蚀技术方面持续发力,2023年已实现12英寸硅、金属、介质刻蚀机全覆盖,形成了更加完整的刻蚀解决方案,实现了介质刻蚀设备领域关键突破,发布了满足客户不同工艺需求的全系列等离子去胶产品,应用高深宽比刻蚀工艺的深硅刻蚀机单机型销量破百,累计刻蚀产品系列出货超3500腔。截至2023年底,公司ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔,CCP刻蚀设备已累计出货超100腔,TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂,是国内TSV量产线的主力机台,市占率领先。[9] 薄膜沉积设备多领域量产应用,PVD技术先行者 薄膜沉积设备是半导体制造工艺中的关键环节。PVD设备方面,公司是国内PVD工艺装备技术的先行者,截至2023年底,集成电路领域铜(Cu)互连、铝垫层(Al Pad)、金属硬掩膜(Metal Hard Mask)、金属栅(Metal Gate)、硅化物(Silicide)等工艺设备在客户端实现稳定量产,成为多家客户的基线设备,并广泛应用在逻辑、存储等主流产线,同时也成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用。CVD设备方面,公司布局拓展了DCVD和MCVD两大系列产品,截至2023年底,公司已实现30余款CVD产品量产应用,为超过50家客户提供技术支持,累计出货超1000腔。[10] 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为299.54、392.06、491.36亿元,EPS分别为10.70、14.51、18.52元,当前股价对应PE分别为30.7、22.6、17.7倍。[11][13]

北方华创:国内集成电路高端工艺装备平台型企业 发展历程:立足半导体基础产品领域,深耕半导体装备/真空及锂电装备/精密电子元器件 [19] 股权结构:管理层深耕产业,打造集成电路装备平台 [20] 产品矩阵:以三大业务为主,涉及多个应用领域 [24][25][26] 经营概况:规模效应逐步凸显,以创新巩固竞争优势 [27][28][29][30][31][32] 行业驱动:AI 周期/"中道"工艺/多重曝光/先进制程扩产四重奏,吹响制造设备需求号角 驱动一:AI 有望开启半导体新周期,全球晶圆厂产能稳步增长 [38][39][40][41] 驱动二:先进封装加速迭代,前道工艺下放 [46][47][48][49][50][51] 驱动三:核心设备限制下,多重曝光技术助力制程突破 [64][65][66][67][68][69] 驱动四:大基金三期&在建/规划兴建或改造产能稳步进行 [76][77][78] 产品:四大领域布局塑造设备平台型公司,充分受益国产替代 刻蚀设备:制程/结构共促刻蚀设备迭代,公司 ICP/CCP/TSV 多点开花 [100][101][102][103][104][105][106][107][108][109][110][111][112][113][114][115][116][117][118][119][120] 薄膜沉积:占 IC 设备开支 20%以上,公司全部布局各细分领域 [131][132][133][134][135][136][137][138][140][141][142][143][144][145][146][148][149][150][151] 清洗:用于制造/封测各个环节,可提供多类型湿法清洗设备 [173][174][175][176][177][178][179] 热处理设备:中国热处理 28 年规模有望超 200 亿元,公司立式炉逻辑/存储全覆盖 [183][184][185][186][187][188][189][190][191][192] 投资评级与估值 - 维持"买入-A"评级 [198] - 2024-2026年营收和净利润预测 [198] - 可比公司估值 [199][200] 风险提示 - 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 - 晶圆厂扩产计划不及预期风险 - 宏观经济和行业波动风险 - 国际贸易摩擦风险 [201]

报告评级 - 维持增持评级,上调目标价至420.80元 [7] 报告核心观点 - 公司为半导体设备龙头,充分受益于晶圆代工厂扩产 [7] - 受下游逐步复苏、扩产积极影响,上调公司2024-2026年业绩预测 [7] - 公司刻蚀等优势领域市占率持续提升,平台化布局助力长期高速发展 [7] 公司投资评级 1) 投资评级:增持 [1] 2) 目标价格:420.80元 [1] 3) 上次评级:增持,上次预测目标价:371.25元 [1] 公司业绩预报 1) 公司2024年上半年营收预计114.1~131.4亿元,同比增长35.40%~55.93% [2] 2) 公司2024年上半年归母净利润预计25.70~29.60亿元,同比增长42.84%~64.51% [2] 3) 公司2024年上半年扣非归母净利润预计24.40~28.10亿元,同比增长51.64%~74.63% [7] 公司财务数据 1) 2022年营业收入147亿元,同比增长51.7% [7] 2) 2022年归母净利润23.53亿元,同比增长118.4% [7] 3) 2023年-2026年营业收入和净利润保持高速增长 [7] 公司估值 1) 2024年预计市盈率29.77倍 [7] 2) 2024年预计市净率5.65倍 [13] 3) 2024年预计市销率6.11倍 [13] 公司风险 1) 市场需求不及预期 [7] 2) 公司产品验证不及预期 [7]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 - 公司中报业绩预告超预期,营业收入和归母净利润同比大幅增长,规模效应凸显提升利润率 [2][3] - 公司半导体设备龙头地位明显,先进制程订单占比有望持续提升,带动公司盈利能力继续提升 [3] - 公司在刻蚀、薄膜、清洗、热处理等集成电路领域工艺覆盖度高,平台化优势明显 [3] 财务数据总结 - 预计公司2024-2026年营收和归母净利润将保持高增长,分别达到298/392/479亿元和56/76/94亿元 [5] - 公司盈利能力持续提升,2024-2026年净利率预计为18.76%/19.31%/19.65% [15] - 公司资产负债率较高,但净负债比率较低,偿债能力较强 [15]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"投资评级 [6] 报告的核心观点 24Q2营收延续高增,盈利能力持续提高 - 24Q2公司预计实现营收55.51-72.81亿元,同比增长21.85%-59.83%;预计归母净利润为14.43-18.33亿元,同比增长19.54%-51.83% [3] - 24Q2公司实现利润率25.52%,环比提高6.44pct,盈利能力持续提高 [3] 全球半导体设备市场预计创新高,公司有望持续受益国产替代 - 2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元,创历史新高 [4] - 2025年将呈现更为强劲的增长,预估将大幅增长17%至1,280亿美元,创历史新高 [4] - 2024年对中国大陆的出货额预估将超过350亿美元,占据全球32%的份额 [4] - 公司是国内半导体设备龙头,未来有望持续受益全球半导体设备市场复苏以及国产替代推进 [4] 公司在多个细分领域实现国产替代 - 刻蚀设备全面覆盖12寸逻辑、存储、功率及先进封装等前沿领域 [5] - 薄膜沉积装备在PVD、CVD、ALD等关键技术领域取得重大突破 [5] - 立式炉装备系列涵盖中温/高温氧化/退火炉、低压化学气相沉积炉及批式原子层沉积炉等全系列产品 [5] - 外延设备在SiC外延炉、硅基GaN外延炉及6/8寸多片硅外延炉等细分领域拥有20余款量产设备 [5] - 清洗装备在Al/Cu本制程的全面覆盖,成为保障芯片制造清洁度的关键力量 [10] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 公司预计2024年~2025年收入分别为299.84亿元、398.79亿元,归母净利润分别为58.98亿元、78.35亿元 [11] - 考虑公司规模效应逐步显现,产能大幅提升,半导体国产替代加速,给予公司2024年PE36.00X的估值,对应目标价405.14元 [11] 股价表现 - 公司股价在过去12个月内上涨15.4%,相对沪深300指数上涨25.0% [8] 分析师评级 - 维持"买入-A"投资评级 [6] - 6个月目标价405.14元 [6]

报告公司投资评级 - 报告维持"增持"评级 [7] 报告的核心观点 集成电路设备收入占比持续提升,营收端实现高速增长 - 2024H1公司预计实现营收114.1-131.4亿元,同比+35.40%-+55.93%,主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升,相关收入快速增长 [3] - 新接订单方面,预计2024H1公司新接订单仍然实现较快增长 [3] 产品结构优化叠加规模效应,净利润超市场预期 - 2024H1公司预计实现归母净利润25.7-29.6亿元,同比+42.84%-+64.51%,扣非归母净利润24.4-28.1亿元,同比+51.64%-+74.63%,超过市场预期 [4] - 一方面系产品结构优化,驱动毛利率改善,另一方面受益于规模效应显现,期间费用率下降 [4] 半导体设备平台化逻辑稳固,公司深度受益先进制程扩产浪潮 - 公司是少有平台型公司,研发投入占营收比达到20%,研发人员数量领跑半导体设备板块,半导体设备行业天然门槛高,持续的高强度研发投入是讲平台化逻辑的最大支撑 [5] - 公司产品线持续丰富完善叠加在先进逻辑+存储客户持续突破,将受益先进制程扩产浪潮,远期成长空间较大 [5]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 IC 设备市占率稳步攀升,规模化效应带动业绩增长 - 2024H1 公司营收同比稳健增长,主要系公司持续精研客户需求,丰富产品矩阵,不断提升核心竞争力 [11] - 公司应用于 IC 领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升 [11] - 2024H1 公司归母净利率持续提升,主要得益于:(1)公司营收规模持续扩大,规模效应逐渐显现;(2)智能制造助力公司运营水平有效提升;(3)成本费用率稳定下降 [11] 中国大陆半导体设备销售额保持领先,平台型龙头显著受益先进制程扩产 - 据 SEMI 预测,2024 年全球半导体设备销售额 1090 亿美元,同比+3.4%。在人工智能计算推动下,中国大陆持续强劲的设备支出以及对 DRAM、HBM 的大量投资推动预测上调 [12] - 其中,中国大陆设备出货金额将超过 350 亿美元。2025 年全球半导体设备销售额将维持增长,预计实现 1280 亿美元新高,而中国大陆将在预测期内保持领先地位 [12] - 公司作为国内半导体设备平台型龙头,在国产先进制程扩产的背景下,我们预计公司将不断实现多款新品应用,业绩有望持续释放 [12] 财务摘要和估值指标 - 2024-2026 年公司预计实现归母净利润为 58.93/79.21/100.50 亿元,预计 EPS 为 11.10/14.92/18.92 元 [10] - 当前股价对应 PE 为 29.6/22.0/17.4 倍 [10] - 2024-2026 年公司营收预计分别为 30,266/39,359/50,392 百万元,同比增长 37.1%/30.0%/28.0% [13] - 2024-2026 年公司毛利率预计分别为 42.5%/42.9%/42.7%,净利率预计分别为 20.2%/20.8%/20.6% [13] - 2024-2026 年公司 ROE 预计分别为 20.0%/21.3%/21.4% [13]

报告公司投资评级 - 报告维持对Naura Technology的"买入"评级,目标价为405元人民币 [6] 报告的核心观点 - Naura公司2024年上半年业绩预告显示,收入和净利润同比分别增长35.4%-55.9%和42.8%-64.5% [1] - 公司业绩增长得益于1)半导体设备(刻蚀、沉积、清洗等)覆盖面广 2)市场份额不断提升 3)规模效应逐步显现 4)运营效率提升和费用率稳步下降 [1] - 预计2024年下半年公司业绩仍将保持强劲增长,受益于下游客户(包括存储和晶圆代工)资本支出扩张以及中国半导体本地化趋势 [1][2] - 公司有望成为中国"第三只基金"(总规模约475亿美元)的受益者之一 [2] 财务数据总结 - 2024年预计收入为308.56亿元,同比增长39.7%;净利润为55.27亿元,同比增长41.8% [3] - 2024年毛利率和净利率分别为39.8%和17.9%,略低于行业平均水平 [13] - 公司现金流状况良好,2024年经营活动现金流入81.35亿元,投资活动现金流出51.12亿元 [21]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买进"的投资评级 [5][6] 报告的核心观点 - 公司1H24业绩高速增长,营收增长35%~56%,净利润增长43%~65%,业绩保持高速增长态势 [7] - 中国半导体大基金三期成立,规模为前两期的总和,有望进一步推动中国半导体产业发展,利好龙头企业 [5] - 公司作为国内设备平台企业,在多个半导体设备领域均有大量积累,在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开 [6] - 预计公司2024-26年净利润将分别达到58亿元、74.8亿元和90.5亿元,同比增长49%、29%和21% [6][8] 公司财务数据总结 损益表 - 2022年营业收入和净利润数据未提供 [15] - 预计2024-2026年净利润将分别达到58亿元、74.8亿元和90.5亿元 [6][8][15] 资产负债表 - 2022年资产负债表数据未提供 [16] 现金流量表 - 2022年现金流量数据未提供 [17] - 预计2024-2026年经营活动产生的现金流量净额将分别为2032百万元、3055百万元和4213百万元 [17]

财务数据和关键指标变化 - 2024年上半年实现营业收入114.1-131.4亿元，同比增长35.40%~55.93% [1] - 2024年上半年归母净利润25.7-29.6亿元，同比增长42.84%~64.51% [1] - 2024年上半年扣非净利润24.4-28.1亿元，同比增长51.64%~74.63% [1] - 2024年第二季度实现营业收入55.5-72.8亿元，同比增长21.85%~59.83% [1] - 2024年第二季度归母净利润14.43-18.33亿元，同比增长19.54%~51.83% [1] - 2024年第二季度扣非净利润13.68-17.38亿元，同比增长27.18%~67.59% [1] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续攀升 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 无相关内容 公司战略和发展方向及行业竞争 - 2023年公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70% [1] - 展望2024年,预计中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及半导体设备国产替代进程加速,国产半导体设备厂商业绩有望持续放量 [1] - 公司ICP设备实现规模化应用,CCP设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖 [1] - 公司布局薄膜沉积、干法去胶、立式炉、清洗设备、真空炉、单晶炉、工业镀膜等多种应用领域的设备均取得显著进展,平台化布局竞争力强及在先进制程设备进展领先 [1] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司受益于平台化效应和客户粘性,新品类设备突破有望带动业绩逐步兑现 [1] 其他重要信息 - 公司2Q24归母净利率为25.5%,环比提升6.4个百分点 [1] - 公司毛利率持续改善,费用率稳定下降,规模效应逐渐显现 [1]