财务数据和关键指标变化 - 2024年上半年实现营业收入114.1-131.4亿元，同比增长35.40%~55.93% [1] - 2024年上半年归母净利润25.7-29.6亿元，同比增长42.84%~64.51% [1] - 2024年上半年扣非净利润24.4-28.1亿元，同比增长51.64%~74.63% [1] - 2024年第二季度实现营业收入55.5-72.8亿元，同比增长21.85%~59.83% [1] - 2024年第二季度归母净利润14.43-18.33亿元，同比增长19.54%~51.83% [1] - 2024年第二季度扣非净利润13.68-17.38亿元，同比增长27.18%~67.59% [1] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续攀升 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 无相关内容 公司战略和发展方向及行业竞争 - 2023年公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70% [1] - 展望2024年,预计中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及半导体设备国产替代进程加速,国产半导体设备厂商业绩有望持续放量 [1] - 公司ICP设备实现规模化应用,CCP设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖 [1] - 公司布局薄膜沉积、干法去胶、立式炉、清洗设备、真空炉、单晶炉、工业镀膜等多种应用领域的设备均取得显著进展,平台化布局竞争力强及在先进制程设备进展领先 [1] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司受益于平台化效应和客户粘性,新品类设备突破有望带动业绩逐步兑现 [1] 其他重要信息 - 公司2Q24归母净利率为25.5%,环比提升6.4个百分点 [1] - 公司毛利率持续改善,费用率稳定下降,规模效应逐渐显现 [1]