报告公司投资评级 - 买入（首次）[6] 报告的核心观点 - 国内领先的半导体设备供应商，营收高速增长，净利率持续提升[6] - 受益于晶圆厂扩产和国产替代，公司作为ICP和PVD设备领军者，产品品类丰富，平台化优势突出[7] 根据相关目录分别进行总结 1 国内领先的半导体设备供应商，营收和归母净利润高速增长 1.1 历史沿革：国内领先的半导体设备供应商，产品品类丰富 - 公司由七星电子和北方微电子于2016年重组而成，专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件[25] 1.2 财务分析：营收和归母净利润呈现高速增长态势，盈利能力稳步提升 - 2019-2023年公司营收由40.58亿元提升至220.79亿元，CAGR达到52.82%[6] - 2019-2023年归母净利润由3.09亿元提升至38.99亿元，CAGR达到88.47%[6] - 2024年前三季度实现营收和归母净利润分别为203.53亿元、44.63亿元，分别同比增长+39.51%、+54.72%[6] - 电子工艺装备收入占比和盈利能力稳步提升，2019-2023年电子工艺装备营收从31.91亿元增长至196.11亿元，CAGR为57.45%[30] - 2019-2024Q1-Q3公司期间费用率持续下降，存货和合同负债连续增长[35] 2 受益于晶圆厂扩产和国产替代，公司平台化优势突显 2.1 中国引领半导体行业晶圆厂产能扩张，半导体设备国产化率有望提升 - 全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，中国芯片制造商未来两年预计将保持两位数的产能增长[41] - 半导体前道设备多环节国产化率低于20%，国产化率有望提升[44] 2.2 ICP和PVD设备领军者，筑就公司核心竞争力 2.2.1 刻蚀设备：公司深耕ICP刻蚀技术二十余年，攻坚克难逆流而上 - 刻蚀设备在半导体设备环节占比高，全球和国内刻蚀设备市场规模持续增长[48] - 公司作为国内领先的高端电子工艺装备供应商，深耕ICP刻蚀技术二十余年[54] 2.2.2 薄膜设备：公司是中国PVD工艺装备技术先行者，持续开拓产品系列 - 2023年全球和中国薄膜沉积设备市场规模分别约为211亿美元、61亿美元[57] - 公司于2008年开始PVD装备研发工作，成为中国PVD工艺装备技术的先行者[62] 3 预测与建议 3.1 盈利预测 - 预计公司2024-2026年营收分别为298.80、389.40、488.15亿元，分别同比增长35.33%、30.32%、25.36%[8] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为57.80、77.15、94.06亿元，分别同比增长48.24%、33.48%、21.91%[8] 3.2 投资建议 - 首次覆盖，"买入"评级[8]

报告公司投资评级 - 维持买入评级[1][4] 报告的核心观点 - 北方华创2024年前三季度业绩增长显著营收203.53亿元同比增长39.51%归母净利润44.63亿元同比增长54.72%单Q3营收80.18亿元同比增长30.12%环比增长23.81%归母净利润16.82亿元同比增长55.02%环比增长1.68%业绩增长主要源于电子工艺装备营收高增长[2][3] - 电子工艺装备高增长带动公司业绩向好原因包括精研客户需求丰富产品矩阵拓宽工艺覆盖范围主营业务发展态势良好市场占有率攀升营收规模扩大平台优势显现经营效率提高成本费用率稳定下降[3] - 在手订单充裕合同负债达77.83亿元存货金额由2023年末169.92亿元提升至2024Q3末232.29亿元2023年刻蚀设备薄膜沉积设备以及立式炉及清洗设备收入分别近60超60超30亿元新签订单超300亿元预计后续先进制程订单占比有望继续提升[3] - 预计公司2024 - 26年分别实现营收300.70、391.96、497.36亿元实现归母净利润57.34、76.94、102.24亿元对应PE 41.63、31.03、23.35x[4] 根据相关目录分别进行总结 业绩数据方面 - 2024年前三季度营收利润高速增长营收203.53亿元同比增长39.51%归母净利润44.63亿元同比增长54.72%单Q3营收80.18亿元同比增长30.12%环比增长23.81%归母净利润16.82亿元同比增长55.02%环比增长1.68%[2] - 预计2024 - 26年营收分别为300.70、391.96、497.36亿元归母净利润分别为57.34、76.94、102.24亿元对应PE 41.63、31.03、23.35x[4] 业绩增长原因方面 - 电子工艺装备高增长带动公司业绩向好主营业务发展态势良好市场占有率攀升营收规模扩大平台优势显现经营效率提高成本费用率稳定下降[3] 订单情况方面 - 2023年刻蚀设备薄膜沉积设备以及立式炉及清洗设备收入分别近60超60超30亿元新签订单超300亿元在手订单充裕合同负债达77.83亿元存货金额由2023年末169.92亿元提升至2024Q3末232.29亿元[3]

报告投资评级 - 维持“增持”评级[3][4] 报告核心观点 - 报告期内业绩同比高增长，盈利能力同比增强，2024年前三季度营业收入203.53亿元，同比增长39.51%，归母净利润44.63亿元，同比增长54.72%，2024Q3营业收入80.18亿元，同比增长30.12%，环比增长23.81%，归母净利润16.82亿元，同比增长55.02%，环比增长1.68%，主要由于公司电子工艺装备收入增长较快，且成本费用率下降[1] - 作为平台型半导体设备公司，产品矩阵不断丰富，工艺覆盖范围持续扩宽，成功研发出多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产[2] - 合同负债保持较高水平，截止24Q3达77.83亿元，存货金额由2023年末169.92亿元提升至24Q3末的232.29亿元，在手订单充裕，并且持续扩充产能，提高生产制造能力[2] - 公司作为半导体设备平台企业，未来有望充分受益半导体设备国产化率提升，预计2024/2025/2026年营收分别为300.76、390.99、490.82亿元，同比分别36.2%、30.0%、25.5%，预计归母净利润分别为58.69、77.02、101.41亿元，同比分别+50.5%、+31.2%、+31.7%，对应2024年11月1日收盘价的PE分别为35.1、26.7、20.3倍[3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 2024 - 11 - 01收盘价相关数据，总股本387.50533.12百万股，流通股本532.66百万股，净资产29032.74百万元，总资产63430.46百万元，每股净资产54.46元[1] - 2024年前三季度研发费用21.92亿元，同比增长57.83%，研发费用率为10.77%，2024Q3毛利率为42.26%，同比增长5.89pct，环比下降5.14pct，净利率为20.95%，同比增长2.83pct，环比分别下降4.71pct[1] - 预计2024/2025/2026年营收分别为300.76、390.99、490.82亿元，同比分别36.2%、30.0%、25.5%，预计归母净利润分别为58.69、77.02、101.41亿元，同比分别+50.5%、+31.2%、+31.7%，对应2024年11月1日收盘价的PE分别为35.1、26.7、20.3倍，2023 - 2026年的各项财务指标如营业收入、归母净利润、毛利率、ROE、每股收益、市盈率等均有呈现且有相应的同比增长数据[3][6] 公司业务发展方面 - 产品矩阵不断丰富，工艺覆盖范围持续扩宽，在集成电路核心装备领域成功研发出多款高端设备并量产[2] - 合同负债和存货情况显示在手订单充裕，并且持续扩充产能，如“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”和“半导体装备产业化基地四期扩产项目”建成并投入使用[2]

投资评级 - 报告研究的具体公司北方华创投资评级为买入（维持）[1] 核心观点 - 报告研究的具体公司北方华创24年前三季度实现收入204亿元同比增长40%归母净利润45亿元同比增长55%扣非净利润43亿元同比增长62%24Q3实现收入80亿元环比增长24%同比增长30%归母净利润17亿元环比增长2%同比增长55%扣非净利润16亿元环比增长4%同比增长58%[2] - 中国大陆为全球半导体设备最大市场占前段设备市场比例超三分之一在国产化推动下2026年中国大陆12寸晶圆产能占全球比例将达到25%跃升至全球第一的位置晶圆开支得以攀升我国半导体产业自主率将提升至27%但仍存在千亿美金的缺口[2] - 持续的高研发投入下报告研究的具体公司不断取得产品突破近年来发布了多款新品包括12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX等近日12英寸Cygnus系列PECVD设备亦交付客户解决了大翘曲硅片的传输和工艺均匀性难题先进制程工艺之间协同性更高平台化公司优势明显报告研究的具体公司正不断扩展在各下游市场的核心环节布局增强竞争优势[2] - 预计2024 - 2026年报告研究的具体公司归母净利润分别为57、79、113亿元对应的EPS分别为11、15、21元对应最新收盘价PE分别为38x、27x、19x[2] 财务数据总结 - 报告研究的具体公司2023 - 2026年主要财务指标如下营业收入分别为22079、29779、39469、52040百万元收入同比分别为50.3%、34.9%、32.5%、31.9%归属母公司净利润分别为3899、5744、7948、11341百万元净利润同比分别为65.7%、47.3%、38.4%、42.7%毛利率分别为41.1%、42.2%、42.5%、44.0%ROE分别为16.0%、18.7%、20.6%、22.7%每股收益分别为7.36、10.77、14.91、21.27元P/E分别为33.37、37.58、27.16、19.03P/B分别为5.35、7.04、5.59、4.32EV/EBITDA分别为24.00、27.02、19.54、13.83[3][6] - 报告研究的具体公司2023 - 2026年现金流量表相关数据如下经营活动现金流中的净利润分别为4033、5922、8194、11691百万元折旧摊销分别为730、1081、1431、1755百万元财务费用分别为151、203、237、286百万元投资损失分别为 - 1、0、0、0百万元营运资金变动分别为 - 2571、 - 933、 - 609、 - 3782百万元其他经营现金流分别为6627、6906、8853、15523百万元投资活动现金流分别为 - 2058、 - 2749、 - 5340、 - 7050百万元资本支出分别为 - 1980、 - 2695、 - 5300、 - 7000百万元长期投资分别为 - 79、0、0、0百万元其他投资现金流分别为0、 - 54、 - 40、 - 50百万元筹资活动现金流分别为1647、3170、823、1774百万元短期借款分别为 - 204、0、0、0百万元长期借款分别为2095、1000、1000、2000百万元普通股增加分别为2、3、0、0百万元资本公积增加分别为903、572、0、0P/E其他筹资现金流分别为 - 1149、1595、 - 177、 - 226P/B[4] - 报告研究的具体公司2023 - 2026年资产负债表相关数据如下流动资产分别为38226、54053、69741、87629百万元现金分别为12451、19178、23964、28689百万元应收账款分别为3767、4963、6578、8673百万元其他应收款分别为65、83、110、145百万元预付账款分别为1480、1722、2268、2915百万元存货分别为16992、23839、31366、40299百万元其他流动资产分别为3471、4268、5456、6909百万元非流动资产分别为15399、17093、21002、26297百万元长期投资分别为3、3、3、3百万元固定资产分别为3352、4604、6136、8021百万元无形资产分别为2547、3147、4147、5647百万元其他非流动资产分别为9496、9338、10716、12625百万元资产总计分别为53625、71146、90743、113926百万元流动负债分别为19083、27333、37676、47107百万元短期借款分别为23、23、23、23百万元应付账款分别为6117、8133、10708、12144百万元其他流动负债分别为12943、19177、26945、34941百万元非流动负债分别为9717、12511、13571、15631百万元长期借款分别为5835、6835、7835、9835百万元其他非流动负债分别为3882、5675、5735、5795百万元负债合计分别为28800、39843、51247、62738百万元少数股东权益分别为458、635、881、1232百万元股本分别为530、533、533、533百万元资本公积分别为14971、15543、15543、15543百万元留存收益分别为8866、14591、22539、33880百万元归属母公司股东权益分别为24367、30667、38615、49956百万元负债和股东权益分别为53625、71146、90743、113926百万元[5]

报告投资评级 - 买入（维持）[1] 报告核心观点 - 业绩持续高速成长，盈利能力同比显著提升。受益于公司持续深耕客户需求，不断拓展业务边界，推动公司业绩持续高速成长。其中电子工艺装备收入2024年前三季度同比增长46.96%。由于公司收入增长较快，规模效应显现，以及产品结构变化等因素影响，使得盈利能力同比显著提升[1] - 公司持续丰富产品矩阵，不断构筑半导体设备平台核心优势。公司持续丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围，在集成电路核心装备领域，公司24H1成功研发出多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评；公司的核心产品也广泛应用于多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。24H1公司"半导体装备产业化基地四期扩产项目"已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。公司持续优化生产模式，运用先进技术，实现了工厂端的实时交互和数据共享，从而大幅提高了生产效率和产品品质[1][2] - 全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，中国晶圆厂未来几年或将继续保持300mm设备高额支出，公司为国内平台型半导体设备领先企业，持续提升工艺覆盖度及市场份额，不断构筑半导体设备平台核心优势，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮[3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年前三季度公司实现营收203.53亿元，同比+39.51%；归母净利润44.63亿元，同比+54.72%；扣非归母净利润42.66亿元，同比+61.58%；2024年三季度单季公司实现营收80.18亿元，同比+30.12%，环比+23.81%；归母净利润16.82亿元，同比+55.02%，环比+1.68%；扣非归母净利润16.26亿元，同比增长+57.72%，环比+3.74%[1] - 公司2024年前三季度实现毛利率为44.22%，同比提升4.39%，24Q3毛利率为42.26%，同比提升5.89%，环比下降5.14%；公司2024年前三季度实现净利率为21.91%，同比提升1.52%，24Q3净利率为20.95%，同比提升2.83%，环比下降4.71%。公司24Q3末存货从24H1的211.30亿元增加至232.29亿元[1] - 预计公司24 - 26年营收为302.39/401.65/506.81亿元，24 - 26年归母净利润为56.38/76.43/99.07亿元，对应的EPS为10.58/14.34/18.58元，对应PE为36.64/27.03/20.85倍[3] 市场及行业情况 - 全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，根据SEMI的预测，预计2024年全球半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%；预计2025年销售额将创下1280亿美元的新高，实现约17%的强劲增长；全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。AI、汽车和物联网等需求正在推动半导体设备支出，SEMI预计2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，达到1232亿美元，预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元；SEMI预计到2027年，中国将保持作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元[1][3]

报告投资评级 - 报告维持"买入"评级 [7] 报告核心观点 - 公司在手订单充裕,平台化布局加速发展 [4][5] - 股权激励彰显公司长期增长信心 [5] - 半导体业务国产替代空间广阔,公司作为平台型龙头公司行稳致远 [6] 财务数据总结 - 2024年前三季度公司实现营收203.53亿元,同比增加39.51%;实现归母净利润44.63亿元,同比增加54.72% [4] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为56.6亿元、75.9亿元、101.2亿元 [6] - 公司毛利率2024年前三季度为44.22%,同比增加4.39个百分点 [4]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级(维持) [2] 报告的核心观点 - 公司单季度营收同比快速增长,规模效应带动盈利能力提升。2024Q3 实现营收 80.2 亿元,同比+30.1%,环比+23.8%;归母净利润 16.8 亿元,同比+55.0%,环比+1.7%;扣非归母净利 16.3 亿元,同比+57.7%,环比+3.7%。公司 2024Q3 毛利率为 42.3%,同比、环比分别+5.9/-5.1pct,净利率为 20.9%,同比、环比分别+2.8/-4.7pct,盈利能力同比有所增强。[3] - 高研发投入保障工艺创新,存货金额稳步提升彰显业绩增长潜力。公司 2024Q3 研发费用为 8.45 亿元,同比+57.4%;截至 2024 年三季度末,公司存货金额为 232 亿元,较 2024 年 6 月末提升 10%,预计将助力公司后续业绩增长。[3] - 平台化战略稳步推进,工艺覆盖范围持续拓宽。公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革 CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备,并在多家客户端实现稳定量产。[3] 财务数据总结 - 预计公司 2024-2026 年营收分别为 300 亿元、394 亿元、498 亿元,同比增速分别为 36%、31%、26%,归母净利润分别为 58 亿元、78 亿元、99 亿元,同比增速分别为 50%、34%、27%。[3][6] - 公司 2024-2026 年 ROE 分别为 19%、21%、22%,对应当前市值的 PE 分别为 36 倍、27 倍、21 倍。[6][8]

报告公司投资评级 - 公司维持"强推"评级 [1] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为58.66/76.26/94.90亿元,对应EPS为11.00/14.30/17.80元 [1] - 给予公司2025年32倍PE,对应目标价为457.7元 [1] 报告核心观点 - 公司业绩持续高增长,半导体设备龙头盈利能力正加速释放 [1] - 需求回暖+终端创新有望带动晶圆厂扩产,公司作为平台型设备公司将深度受益 [1] - 国际贸易形势变化加速设备国产替代进程,公司作为国内龙头厂商市占率有望显著提升 [1] 财务数据总结 - 2024Q1-3公司实现营业收入203.53亿元,同比增长39.51%;毛利率44.22%,同比增加4.39个百分点;归母/扣非归母净利润44.63/42.66亿元,同比增长54.72%/61.58% [1][2] - 2024Q3公司实现营业收入80.18亿元,同比/环比增长30.12%/23.81%;毛利率42.26%,同比/环比增加5.89个百分点/下降5.14个百分点;归母净利润16.82亿元,同比/环比增长55.02%/1.68%;扣非归母净利润16.26亿元,同比/环比增长57.72%/3.74% [1] - 预计公司2024-2026年营业收入分别为30,573/40,139/49,015百万元,同比增长38.5%/31.3%/22.1% [2]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 业绩延续高增长 - 2024年前三季度公司实现营收203.53亿元，同比增长39.51%，其中电子工艺装备收入约190亿元，同比增长47%，占比93% [2] - 2024年前三季度归母净利润44.63亿元，同比增长54.72%；扣非净利润42.66亿元，同比增长61.58% [2] - 2024年Q3单季营收为80.18亿元，同比增长30.12%，环比增长23.81%，其中电子工艺装备收入约75.62亿元，同比增长36% [2] - 2024年Q3归母净利润为16.82亿元，同比增长55.02%，环比增长1.68%；扣非净利润16.26亿元，同比增长57.72%，环比增长3.74% [2] 盈利能力持续改善 - 2024年前三季度公司毛利率为44.22%，同比提升4.39个百分点；销售净利率为21.91%，同比提升1.52个百分点 [3] - 2024年Q3单季毛利率为42.26%，同比提升5.89个百分点，环比下降5.14个百分点；销售净利率为20.95%，同比提升2.83个百分点，环比下降4.71个百分点 [3] 平台优势逐步显现 - 公司持续加大新产品新技术研发投入，2024年Q1-3研发费用达21.92亿元，同比增长58% [3] - 公司在刻蚀设备、薄膜沉积装备、立式炉、外延炉、清洗机等多个领域实现了技术突破，成为国内主流芯片厂的优选设备 [4] 根据目录分别总结 盈利预测与估值 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为59/78/100亿元，当前市值对应动态PE分别为35/27/21倍 [5] - 维持"买入"评级 [5] 风险提示 - 晶圆厂资本开支不及预期，新品产业化进展不及预期等 [5]

报告投资评级 - 买入（维持）[1] 报告核心观点 - 报告期内北方华创业绩表现良好，24Q1 - Q3营收、归母净利、扣非归母净利等指标同比均有增长，24Q3单季度营收和归母净利创历史新高，半导体设备营收持续高增带动业绩成长，平台化战略持续拓宽且新款设备稳定量产，考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势以及大陆晶圆制造升级的确定性，维持买入评级[1][3][4] 根据相关目录分别进行总结 业绩数据 - 2022 - 2026年营业收入分别为146.88亿元、220.79亿元、300.95亿元、396.4亿元、494.36亿元，增长率分别为52%、50%、36%、32%、25%；归母净利润分别为23.53亿元、38.99亿元、58.95亿元、77.88亿元、88.37亿元，增长率分别为118%、66%、51%、32%、13%；每股收益分别为4.41元、7.31元、11.06元、14.61元、16.58元等[1] 基本状况 - 总股本533.12百万股，流通股本532.66百万股，市价388.70元，市值207224.34百万元[2] 24Q1 - Q3业绩情况 - 实现营收203.53亿元，同比+39.51%；归母净利44.63亿元，同比+54.72%；扣非归母净利42.66亿元，同比+61.58%；毛利率44.22%，同比+4.39pcts；净利率21.93%，同比+2.16pcts[3] 24Q3业绩情况 - 营收80.2亿元，同比+30.12%，环比+23.81%；归母净利16.8亿元，同比+55.02%，环比+1.68%；扣非归母净利16.3亿元，同比+57.72%，环比+3.74%；毛利率42.26%，同比+5.89pcts，环比 - 5.14pcts；净利率20.95%，同比+3.42pcts，环比 - 4.52pcts，盈利水平环比下滑受产品结构变化和研发投入增加影响[3] 合同负债情况 - 23Q3 - 24Q3合同负债分别为93.80亿元、83.17亿元、92.51亿元、89.85亿元、77.83亿元，24Q3有所波动但整体维持在较高水平为后续业绩释放提供保障[3] 分板块业务情况 - 24H1电子工艺装备营收113.96亿元，同增55.07%，占比达92.39%，毛利率为44.63%，同增6.26pcts；24Q1 - Q3半导体工艺设备业务营收同增46.96%，电子元器件营收9.23亿元，同降12.88%，占比为7.48%，毛利率为55.90%，同降14.26%[3] 分子公司业绩情况 - 北京北方华创微电子装备有限公司24H1营收109.36亿元，同增57.28%，净利润为27.03亿元，同增77.48%；北京北方华创真空技术有限公司24H1营收4.6亿元，同增16.16%，净利润为0.02亿元，同降70.09%；北京七星华创精密电子科技有限责任公司24H1营收9.23亿元，同降12.84%，净利润1.05亿元，同降72.94%[3] 平台化战略情况 - 24H1成功研发出多款高端设备并在客户端实现稳定量产，在刻蚀、薄膜设备领域有技术突破，产能持续建设保障需求，相关项目建成并投入使用提高生产制造能力[3] 行业发展情况 - 2023年北方华创半导体装备新签订单在210亿元以上，占据大陆366亿美元晶圆厂设备Capex约8%，国产化率提升弹性大；逻辑芯片和存储芯片发展趋势增量对薄膜、刻蚀工艺设备的需求量，带来设备价值量提升[4] 盈利预测调整 - 调整2024 - 2026年归母净利润预测为59亿元、78亿元、88亿元（原预测为64亿元、80亿元、97亿元），对应PE分别为35倍、27倍、23倍[4]