报告投资评级 - 维持“增持”评级[3][4] 报告核心观点 - 报告期内业绩同比高增长，盈利能力同比增强，2024年前三季度营业收入203.53亿元，同比增长39.51%，归母净利润44.63亿元，同比增长54.72%，2024Q3营业收入80.18亿元，同比增长30.12%，环比增长23.81%，归母净利润16.82亿元，同比增长55.02%，环比增长1.68%，主要由于公司电子工艺装备收入增长较快，且成本费用率下降[1] - 作为平台型半导体设备公司，产品矩阵不断丰富，工艺覆盖范围持续扩宽，成功研发出多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产[2] - 合同负债保持较高水平，截止24Q3达77.83亿元，存货金额由2023年末169.92亿元提升至24Q3末的232.29亿元，在手订单充裕，并且持续扩充产能，提高生产制造能力[2] - 公司作为半导体设备平台企业，未来有望充分受益半导体设备国产化率提升，预计2024/2025/2026年营收分别为300.76、390.99、490.82亿元，同比分别36.2%、30.0%、25.5%，预计归母净利润分别为58.69、77.02、101.41亿元，同比分别+50.5%、+31.2%、+31.7%，对应2024年11月1日收盘价的PE分别为35.1、26.7、20.3倍[3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 2024 - 11 - 01收盘价相关数据，总股本387.50533.12百万股，流通股本532.66百万股，净资产29032.74百万元，总资产63430.46百万元，每股净资产54.46元[1] - 2024年前三季度研发费用21.92亿元，同比增长57.83%，研发费用率为10.77%，2024Q3毛利率为42.26%，同比增长5.89pct，环比下降5.14pct，净利率为20.95%，同比增长2.83pct，环比分别下降4.71pct[1] - 预计2024/2025/2026年营收分别为300.76、390.99、490.82亿元，同比分别36.2%、30.0%、25.5%，预计归母净利润分别为58.69、77.02、101.41亿元，同比分别+50.5%、+31.2%、+31.7%，对应2024年11月1日收盘价的PE分别为35.1、26.7、20.3倍，2023 - 2026年的各项财务指标如营业收入、归母净利润、毛利率、ROE、每股收益、市盈率等均有呈现且有相应的同比增长数据[3][6] 公司业务发展方面 - 产品矩阵不断丰富，工艺覆盖范围持续扩宽，在集成电路核心装备领域成功研发出多款高端设备并量产[2] - 合同负债和存货情况显示在手订单充裕，并且持续扩充产能，如“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”和“半导体装备产业化基地四期扩产项目”建成并投入使用[2]