财务指标 - 公司2024年前三季度营业收入为170.81亿元，同比增长7.38%[1] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为5.53亿元，同比大幅增长[1] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为30.77亿元，同比增长15.76%[1] - 公司2024年第三季度末总资产为380.72亿元，较上年度末增长9.16%[1] - 公司2024年第三季度末归属于上市公司股东的所有者权益为144.67亿元，较上年度末增长3.95%[1] - 公司2024年第三季度营业收入为170.81亿元，同比增长7.4%[18] - 公司2024年第三季度净利润为62.52亿元，同比增长[18] - 公司2024年第三季度研发费用为95.67亿元，占营业收入的5.6%[18] - 公司2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为30.77亿元[21] - 公司2024年第三季度投资活动产生的现金流量净额为-12.82亿元[21] - 公司2024年第三季度归属于母公司股东的净利润为55.25亿元[19] - 公司2024年第三季度基本每股收益为0.3645元[20] 资产负债情况 - 公司2024年第三季度末货币资金余额为51.82亿元[15] - 公司2024年第三季度末应收账款余额为47.33亿元[15] - 公司2024年第三季度末存货余额为36.50亿元[15] - 公司2024年第三季度末流动资产合计为142.71亿元[15] - 公司2024年第三季度末非流动资产合计为238.01亿元[15] - 公司2024年第三季度末资产总计为380.72亿元[15] - 公司2024年第三季度末流动负债合计为139.17亿元[16] - 公司2024年第三季度末非流动负债合计为87.19亿元[16] - 公司2024年第三季度末负债合计为226.36亿元[16] - 公司2024年第三季度末归属于母公司所有者权益合计为144.67亿元[17] 现金流量情况 - 公司2024年第三季度销售商品、提供劳务收到的现金为161.21亿元[21] - 公司2024年第三季度购买商品、接受劳务支付的现金为116.46亿元[21] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为32.00亿元[22] - 投资支付的现金为1.00亿元[22] - 支付其他与投资活动有关的现金为7.55亿元[22] - 投资活动现金流出小计为40.55亿元[22] - 投资活动产生的现金流量净额为-34.57亿元[22] - 取得借款收到的现金为93.79亿元[22] - 偿还债务支付的现金为83.98亿元[22] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为4.06亿元[22] - 筹资活动产生的现金流量净额为9.18亿元[22] - 期末现金及现金等价物余额为48.33亿元[22] 非经常性损益 - 公司2024年前三季度非经常性损益金额为1.11亿元[3][4] 财务指标变动原因 - 公司2024年前三季度应收票据和应收款项融资合计增加84.49%，主要系收到更多银行承兑汇票[1] - 公司2024年前三季度在建工程增加33.78%，主要系新厂房建设和中高端产线投资增加[1] - 公司2024年前三季度财务费用下降49.14%，主要系汇兑损失大幅降低[6] - 公司2024年前三季度其他收益增加64.40%，主要系政府补助确认增加[6] - 收到的税费返还同比增加200.73%，主要系收到留抵退税款增加所致[1] - 支付的各项税费同比减少51.57%，主要系支付的增值税、城建税、附加费减少所致[1] - 收回投资收到的现金同比减少64.53%，主要系收回权益性投资本金、处置交易性金融资产收回本金减少所致[1] - 取得投资收益收到的现金同比减少99.87%，主要系处置权益性投资、处置交易性金融资产取得收益减少所致[1] - 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额同比减少77.49%，主要系处置固定资产减少所致[1] - 收到其他与投资活动有关的现金同比减少77.96%，主要系赎回募集资金理财减少，赎回信用证及保函保证金增加，综合影响所致[1] - 投资活动现金流入小计同比减少78.03%，主要系赎回募集资金理财减少所致[1] - 支付其他与投资活动有关的现金同比减少72.72%，主要系利用募集资金购买理财产品减少、支付信用证及保函保证金增加，综合影响所致[1] - 投资活动现金流出小计同比减少38.70%，主要系利用募集资金购买理财产品减少，支付工程与设备款减少，综合影响所致[1] - 吸收投资收到的现金同比增加147.95%，主要系股票期权行权减少、少数股东增资，综合影响所致[1]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入-A"评级 [3] 报告的核心观点 通富通科存储器封测基地建设进展顺利 - 通富通科Memory二期项目首台设备入驻,存储器封测基地建设取得阶段性成果 [1] - 项目新增净化车间面积8000平米,引进国际最先进的封测工艺和设备,投入使用后可提供每月15万片晶圆生产能力,有望在技术层面形成存储器封测领先水平 [1] - 项目累计投资约30亿元,累计产值达10亿元,新增1.6亿元设备投资,主要用于嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产 [1] 通富通达先进封测基地项目建设 - 通富通达先进封测基地项目总投资75亿元,其中设备投资30亿元,拟新建研发、生产、办公及配套用房,规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线 [1] - 项目全部达产后,预计年产集成电路先进封装产品211200万块,年销售额不低于57亿元 [1] - 项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域,重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品 [1] 公司在先进封装领域持续投入 - 公司面向高端处理器等产品领域持续投入,进一步加大研发力度,布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台 [1] - 2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升 [1] - 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域的高性能芯片需求 [1] - 公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器 [1] 财务数据与估值 - 预计2024-2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5%/15.6%/18.2% [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为9.57/12.05/16.13亿元,增速分别为465.0%/25.9%/33.8% [4] - 预计2024-2026年PE分别为28.9/23.0/17.2倍 [4]

报告公司投资评级 - 报告给予通富微电(002156)首次"买入"评级 [9] 报告的核心观点 半导体先进封装领军者之一 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的领军企业 [14] - 公司于2016年完成对AMD苏州和槟城封测厂85%股权的收购,打开了新的发展格局 [15] - 近年来公司营收规模快速提升,2023年达到222.69亿元,同比增长3.92% [18] 先进封装是半导体产业升级的重要抓手 - 全球半导体委外封测(OSAT)市场规模有望超700亿美元,中国集成电路封测市场规模也在快速增长 [20][21] - 后摩尔时代,先进封装技术发挥的作用将愈加突出,成为欧美地区高度重视的产业环节 [24][33] 公司前瞻布局迎接半导体封测产业新机遇 - 公司提供全面的集成电路封装测试方案,是AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上 [35][36] - 公司在南通、苏州、槟城等地布局了七大生产基地,并拟收购京隆科技进一步完善产业布局 [37][38][39] - 作为AMD核心供应商,公司有望受益于AMD在AI等领域的新机遇 [40][41][43][44] - 公司长期保持较高的研发投入,在先进封装技术领域布局较为全面 [48][50][51] 盈利预测和估值 - 预计公司2024-2026年营收和净利润将保持快速增长,3年CAGR分别为16.06%和115.91% [54][55] - 采用FCFE估值和PB相对估值法,给予公司2024年目标价24.29元,首次覆盖给予"买入"评级 [58][59][61]

报告公司投资评级 通富微电(002156.SZ)公司的投资评级为"买入"(上调)。[2] 报告的核心观点 1. 营业收入稳步提升,净利润环比高增 [5] 2. 半导体行业回暖拉动封装测试,公司积极扩产 [6] 3. 研发水平不断精进,多工艺研发突破实现量产 [7] 报告内容总结 公司经营情况 - 2024年上半年,公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83%;实现归属于上市公司股东的净利润3.23亿元,同比扭亏为盈。[4] - 2024年Q2单季度,公司实现营收57.98亿元,环比增长9.77%;归母净利润2.24亿元,环比增长127.60%;扣非归母净利润2.22亿元,环比增长134.82%。[5] 行业及市场情况 - 2024年上半年,随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖,全球半导体行业迎来了明显复苏势头。[6] - 根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达到713亿美元,AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,公司配合AMD等头部AI客户要求积极扩产槟城工厂。[6] 研发及技术 - 公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升。[7] - 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。[7] - 公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产;16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平。[7] - 公司国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。[7] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为258.51、300.46、340.38亿元,EPS分别为0.62、0.83、1.05元。[8] - 随着半导体市场回暖以及公司竞争力的提高,公司将受益实现营收和利润的持续提升。[8]

公司概况 - 通富微电是国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案[1] - 公司产品、技术和服务涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域[1] - 公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定[1] - 公司在江苏南通、苏州、安徽合肥、福建厦门等地建有生产基地，并通过收购AMD苏州及AMD槟城85%股权拓展了产能[1] 财务数据 - 2021年、2022年和2023年以及2024年上半年公司分别实现营收158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和110.80亿元[3] - 2021年、2022年和2023年以及2024年上半年公司分别实现归母净利润9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和3.23亿元[3] 行业情况 - 2024年以来全球半导体行业呈现温和复苏态势，行业库存水平逐步趋于平稳[3] - AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹，消费电子市场回暖复苏[3] - 汽车和工业领域需求较弱，但预计下半年将重回增长[4] - AI革命催化下先进封装正迎来加速发展，AI需求持续拉升先进封装需求[4] 2024年上半年业绩 - 2024年上半年公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元[3] - 公司持续紧抓消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，新兴射频、存储器、显示驱动等产品线保持高速增长[5] - AI芯片市场规模快速增长，公司先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品[5] - 工控及功率半导体市场下游需求相对疲弱，公司通过调整优化客户结构等方法来减轻市场变化的影响[6] 先进封装布局 - 公司持续加大先进封装领域的研发投入，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台[6] - 2024年上半年公司在大尺寸多芯片Chiplet封装、FCBGA芯片封装、Power模块等方面实现了技术升级[6] - 公司累计申请专利1,589件，其中发明专利占比近70%，软著登记93件[7] 其他 - 公司已于2024年5月13日在2023年度股东大会中审议通过了收购京隆科技26%股权的议案，相关项目正在进行中[7]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024/2025年实现归母净利润由8.3/11.92亿元上调至10.55/13.3亿元,新增26年归母净利润预测16.69亿 [1] - 考虑全球半导体行业处于上行周期 [1] 公司经营情况总结 财务数据 - 2024H1公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83% [1] - 2024H1公司实现归属母公司净利润3.23亿元,同比增长271.91% [1] - 2024H1公司实现扣非归属母公司净利润3.16亿元,同比增长221.06% [1] 业务发展 - 公司精准捕捉手机及消费市场需求回升,稳固传统框架类产品市场地位 [1] - 公司凭借对射频产品国产替代趋势的敏锐洞察,通过SiP技术创新应用,迅速扩大市场份额 [1] - 存储器、显示驱动及FC等产品线也展现出非凡活力,增速均超过50% [1] - AI芯片市场同样迎来增长,公司重要客户AMD的数据中心业务表现亮眼 [1] - 在先进封装技术领域,公司专注于服务器与客户端市场,聚焦于大尺寸、高算力产品的开发与服务 [1] 技术创新 - 公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护 [1] - 公司启动FCBGA封装技术,瞄准光电通信、消费电子及AI领域 [1] - 公司自主研发的Easy3B模块实现小批量量产,应用于太阳能逆变器中,有效降低了系统热阻与功耗 [1] - 公司16层芯片堆叠封装产品实现大批量出货,合格率业界领先 [1] 产能布局 - 公司在江苏南通、崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建立生产基地 [1] - 公司通过收购AMD在苏州及马来西亚槟城的控股权,进一步拓展至江苏苏州与槟城 [1] - 公司宣布拟动用自有资金,签订协议收购京隆科技26%股权,吸纳其在高端集成电路测试领域的竞争力 [1] 战略合作 - 公司与AMD深化"合资+合作",巩固最大封测供应商地位,订单占比超80% [1] - 公司推进智能化与数字化转型,实现生产自动化、质量智能化,降低成本,增强竞争力 [1]

报告公司投资评级 - 报告给出"买入"评级,维持此前评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩亮眼 - 2024年上半年营收110.8亿元,同比增长11.83%,创历史同期新高 [5] - 2024年第二季度营收58.0亿元,同比增长10.10%,环比增长9.77% [5] - 2024年上半年归母净利3.2亿元,同比扭亏为盈 [5] - 2024年第二季度归母净利2.2亿元,同比扭亏为盈,环比增长127.60% [5] 分工厂业绩分析 - 超威苏州和槟城厂是公司净利润的主要贡献 [6] - 超威苏州厂2024年上半年营收35.84亿元,同比增长21.00%,净利润4.01亿元,同比增长285.58% - 超威槟城厂2024年上半年营收35.94亿元,同比下降7.85%,净利润1.84亿元,同比增长411.11% - 其他工厂如崇川、南通、合肥、通富通科、厦门等业绩情况也有所改善 [6] 深度绑定AMD分享AI成长红利 - 公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上 [7] - 参与AMD最新款AI芯片Instinct MI300系列的封测,有望受益于AMD AI芯片的发展 [7] - 公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,掌握全面的2D+封装技术 [7] 行业复苏和新兴市场共振,下半年景气度乐观 - 传统框架类产品、射频SiP封装、存储显示驱动等新品营收同比增长较快 [8] - 公司认为消费市场仍将维持复苏,算力需求保持增长,工规和车规市场已逐步触底 [8] 投资建议 - 维持2024-2026年净利润预测为8.7/12.6/15.9亿元,对应PE为33/23/18倍 [8] - 考虑到公司在半导体封测领域的技术优势,以及深度绑定海外大客户并分享AI成长红利,维持"买入"评级 [8]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 市场回暖各业务稳步增长，24H1 盈利能力显著回升 - 2024年起,全球半导体行业迎来明显复苏势头 [3] - 公司紧抓手机及消费市场复苏机遇,营收实现不断提高 [3] - 新兴市场方面,公司SIP的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量 [3] - 存储器、显示驱动、FC产品线生产效率保持超50%的增速 [3] - 2024H1公司毛利率为14.16%,同比+3.74pcts;净利率为3.30%,同比+5.36pcts,盈利能力显著回升 [3] 重大工程建设稳步推进，技术研发水平不断突破 - 公司各大项目工程稳步推进,如南通通富一层2D+项目、南通通富二层SIP建设项目等 [3] - 公司技术研发水平不断精进,在大尺寸多芯片Chiplet封装、FCBGA芯片封装、Easy3B模块等方面取得突破 [3] 联合AMD把握AI市场增长，高端封测需求持续旺盛 - 根据Gartner预测,2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年有望达到330亿美元 [6] - 公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求 [6] - 先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品 [6] - 公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂 [6] 财务数据总结 - 2024-2026年公司归母净利润分别为9.25亿元、12.71亿元、15.78亿元,EPS分别为0.61元、0.84元、1.04元 [6] - 2024-2026年公司营业收入分别为25,700百万元、30,500百万元、34,000百万元 [2] - 2024-2026年公司毛利率分别为12.0%、15.0%、14.0% [7] - 2024-2026年公司净利率分别为4.0%、4.7%、5.4% [7] - 2024-2026年公司ROE分别为6.5%、8.5%、9.8% [7]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 1. 各工厂恢复显著,重大项目建设稳步推进 [5] 2. 各类业务稳步提升,包括消费市场、新兴市场和先进封装市场 [5] 3. 收购京隆补强测试环节,提升公司在测试环节的竞争优势 [5] 4. 上调盈利预测,预计2024-2026年归母净利润分别为8.79/10.87/14.02亿元 [5] 公司财务数据总结 1. 2024年上半年营业收入110.8亿元,同比增长11.83%;归母净利润3.23亿元,扭亏为盈 [3][4] 2. 2024年上半年毛利率为14.2%,较上年同期提升2.5个百分点 [7] 3. 2024-2026年营业收入预计分别为25,265/28,782/32,663百万元,同比增长13.5%左右 [7] 4. 2024-2026年归母净利润预计分别为879/1,087/1,402百万元,同比增长23.7%和29.0% [7] 5. 2024-2026年ROE预计分别为5.9%/6.8%/8.1% [7]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发Corner fill、CPB等工艺,增强对chip保护,芯片可靠性得到进一步提升 [4] - 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求 [4] - 公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器 [4] - 2024年上半年,公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平;国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段 [4] - 公司重大项目建设持续稳步推进,满足公司当前及未来生产运营发展所需,持续增强企业发展后劲 [4] 财务数据分析 - 2024年至2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5%/15.6%/18.2% [5] - 2024年至2026年归母净利润分别为9.57/12.05/16.13亿元,增速分别为465.0%/25.9%/33.8% [5] - 2024年至2026年毛利率分别为13.7%/14.7%/15.3% [5] - 2024年至2026年ROE分别为7.0%/8.2%/10.0% [5]