报告公司投资评级 - 报告给予通富微电(002156)首次"买入"评级 [9] 报告的核心观点 半导体先进封装领军者之一 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的领军企业 [14] - 公司于2016年完成对AMD苏州和槟城封测厂85%股权的收购,打开了新的发展格局 [15] - 近年来公司营收规模快速提升,2023年达到222.69亿元,同比增长3.92% [18] 先进封装是半导体产业升级的重要抓手 - 全球半导体委外封测(OSAT)市场规模有望超700亿美元,中国集成电路封测市场规模也在快速增长 [20][21] - 后摩尔时代,先进封装技术发挥的作用将愈加突出,成为欧美地区高度重视的产业环节 [24][33] 公司前瞻布局迎接半导体封测产业新机遇 - 公司提供全面的集成电路封装测试方案,是AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上 [35][36] - 公司在南通、苏州、槟城等地布局了七大生产基地,并拟收购京隆科技进一步完善产业布局 [37][38][39] - 作为AMD核心供应商,公司有望受益于AMD在AI等领域的新机遇 [40][41][43][44] - 公司长期保持较高的研发投入,在先进封装技术领域布局较为全面 [48][50][51] 盈利预测和估值 - 预计公司2024-2026年营收和净利润将保持快速增长,3年CAGR分别为16.06%和115.91% [54][55] - 采用FCFE估值和PB相对估值法,给予公司2024年目标价24.29元,首次覆盖给予"买入"评级 [58][59][61]