报告公司投资评级 通富微电(002156.SZ)公司的投资评级为"买入"(上调)。[2] 报告的核心观点 1. 营业收入稳步提升,净利润环比高增 [5] 2. 半导体行业回暖拉动封装测试,公司积极扩产 [6] 3. 研发水平不断精进,多工艺研发突破实现量产 [7] 报告内容总结 公司经营情况 - 2024年上半年,公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83%;实现归属于上市公司股东的净利润3.23亿元,同比扭亏为盈。[4] - 2024年Q2单季度,公司实现营收57.98亿元,环比增长9.77%;归母净利润2.24亿元,环比增长127.60%;扣非归母净利润2.22亿元,环比增长134.82%。[5] 行业及市场情况 - 2024年上半年,随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖,全球半导体行业迎来了明显复苏势头。[6] - 根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达到713亿美元,AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,公司配合AMD等头部AI客户要求积极扩产槟城工厂。[6] 研发及技术 - 公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升。[7] - 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。[7] - 公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产;16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平。[7] - 公司国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。[7] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为258.51、300.46、340.38亿元,EPS分别为0.62、0.83、1.05元。[8] - 随着半导体市场回暖以及公司竞争力的提高,公司将受益实现营收和利润的持续提升。[8]

证券代码：002156 证券简称：通富微电 | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------|------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------|--------|--------------------| | | | | 编号： | 2024-002 | | 投资者关系活动 | ☑ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | | 类别 | □媒体采访 | □业绩说明会 | | | | | □新闻发布会 □路演活动 | | | | | | □现场参观 | | | | | | □其他 | （请文字说明其他活动内容） | | | | 参与单位名称及 人员姓名 | | 兴业证券：仇文妍；喜世润投资：任若天；上银基金：惠 军；东海基金：王亦琛；东北证券：黄磊、蒋佩炎、武芃 | | | | | | 睿；顶天投资：李胜敏；大筝 ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024/2025年实现归母净利润由8.3/11.92亿元上调至10.55/13.3亿元,新增26年归母净利润预测16.69亿 [1] - 考虑全球半导体行业处于上行周期 [1] 公司经营情况总结 财务数据 - 2024H1公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83% [1] - 2024H1公司实现归属母公司净利润3.23亿元,同比增长271.91% [1] - 2024H1公司实现扣非归属母公司净利润3.16亿元,同比增长221.06% [1] 业务发展 - 公司精准捕捉手机及消费市场需求回升,稳固传统框架类产品市场地位 [1] - 公司凭借对射频产品国产替代趋势的敏锐洞察,通过SiP技术创新应用,迅速扩大市场份额 [1] - 存储器、显示驱动及FC等产品线也展现出非凡活力,增速均超过50% [1] - AI芯片市场同样迎来增长,公司重要客户AMD的数据中心业务表现亮眼 [1] - 在先进封装技术领域,公司专注于服务器与客户端市场,聚焦于大尺寸、高算力产品的开发与服务 [1] 技术创新 - 公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护 [1] - 公司启动FCBGA封装技术,瞄准光电通信、消费电子及AI领域 [1] - 公司自主研发的Easy3B模块实现小批量量产,应用于太阳能逆变器中,有效降低了系统热阻与功耗 [1] - 公司16层芯片堆叠封装产品实现大批量出货,合格率业界领先 [1] 产能布局 - 公司在江苏南通、崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建立生产基地 [1] - 公司通过收购AMD在苏州及马来西亚槟城的控股权,进一步拓展至江苏苏州与槟城 [1] - 公司宣布拟动用自有资金,签订协议收购京隆科技26%股权,吸纳其在高端集成电路测试领域的竞争力 [1] 战略合作 - 公司与AMD深化"合资+合作",巩固最大封测供应商地位,订单占比超80% [1] - 公司推进智能化与数字化转型,实现生产自动化、质量智能化,降低成本,增强竞争力 [1]

报告公司投资评级 - 报告给出"买入"评级,维持此前评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩亮眼 - 2024年上半年营收110.8亿元,同比增长11.83%,创历史同期新高 [5] - 2024年第二季度营收58.0亿元,同比增长10.10%,环比增长9.77% [5] - 2024年上半年归母净利3.2亿元,同比扭亏为盈 [5] - 2024年第二季度归母净利2.2亿元,同比扭亏为盈,环比增长127.60% [5] 分工厂业绩分析 - 超威苏州和槟城厂是公司净利润的主要贡献 [6] - 超威苏州厂2024年上半年营收35.84亿元,同比增长21.00%,净利润4.01亿元,同比增长285.58% - 超威槟城厂2024年上半年营收35.94亿元,同比下降7.85%,净利润1.84亿元,同比增长411.11% - 其他工厂如崇川、南通、合肥、通富通科、厦门等业绩情况也有所改善 [6] 深度绑定AMD分享AI成长红利 - 公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上 [7] - 参与AMD最新款AI芯片Instinct MI300系列的封测,有望受益于AMD AI芯片的发展 [7] - 公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,掌握全面的2D+封装技术 [7] 行业复苏和新兴市场共振,下半年景气度乐观 - 传统框架类产品、射频SiP封装、存储显示驱动等新品营收同比增长较快 [8] - 公司认为消费市场仍将维持复苏,算力需求保持增长,工规和车规市场已逐步触底 [8] 投资建议 - 维持2024-2026年净利润预测为8.7/12.6/15.9亿元,对应PE为33/23/18倍 [8] - 考虑到公司在半导体封测领域的技术优势,以及深度绑定海外大客户并分享AI成长红利,维持"买入"评级 [8]

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 09 月 02 日 通富微电（002156.SZ） 24H1 净利润同比大幅扭亏，高端封测需求受益 AI 实现稳步增长 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|--------|--------|-------|--------|--------|--------| | | | | | | | | | 财务指标 | 2022A | 2023A | | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业收入（百万元） | 21,429 | 22,269 | | 25,700 | 30,500 | 34,000 | | 增长率 yoy （ % ） | 35.5 | 3.9 | | 15.4 | 18.7 | 11.5 | | 归母净利润（百万元） | 502 | 169 | | 925 | 1,271 | 1,578 | | 增长率 yoy （ % ） | -47.5 | -66.2 | | 446.0 | 37.4 | 24.1 | | ROE （ % ） | 3. ...

上 市 公 司 电子 证 券 研 究 报 告 2024 年 09 月 02 日 通富微电 (002156) ——各工厂显著复苏，持续发力服务器和高算力产品 | --- | --- | |------------------------------------|-------------------------------| | 市场数据： | 2024 年 08 月 30 日 | | 收盘价（元） | 19.90 | | 一年内最高/最低（元） | 27.60/17.11 | | 市净率 | 2.1 | | 息率（分红/股价） | 0.06 | | 流通 A 股市值（百万元） | 30,197 | | 上证指数 / 深证成指 | 2,842.21/8,348.48 | | 注："息率"以最近一年已公布分红计算 | | | --- | --- | |------------------------------|-------------------------------| | | | | 基础数据 : | 2024 年 06 月 30 日 | | 每股净资产（元） | 9.42 | | 资产负债率 % | 5 ...

24Q2 业绩显著提升，AI 芯片带动高性能封装增长 投资要点 中高端产品营收明显增加，24H1 归母净利润同比实现扭亏为盈。2024H1 全球半 导体行业迎来了明显复苏势头，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明 显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用 的管控，公司整体效益显着提升。2024H1，公司实现营业收入 110.80 亿元，同比 增长 11.83%，实现归母净利润 3.23 亿元，同比实现扭亏为盈（23H1 公司归母净 利润为-1.88 亿元）；其中 24Q2，公司实现营收 57.98 亿元，同比增长 10.10%， 环比增长 9.77%，归母净利润为 2.24 亿元，同比增长 216.61%，环比增长 127.60%。 从公司主要子公司分析：（1）通富超威苏州：24H1 实现营业收入 35.84 亿元，净 一年股价表现 利润为 4.01 亿元；（2）通富超威槟城：24H1 实现营业收入 35.94 亿元，净利润 为 1.84 亿元；（3）南通通富：24H1 实现营业收入 9.73 亿元，净利润为-1.09 亿 元；（4）合肥通富：24H1 实现营业收入 4 ...

报告公司投资评级 - 维持公司"推荐"评级 [6] 报告的核心观点 行业复苏势头明显 - 随着计算和移动设备等电子产品市场的回暖,全球半导体行业迎来了明显复苏势头 [4] - 公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇,传统框架类产品市场稳定,营收实现不断提高 [4] - 射频产品市场国产替代势头较好,系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量,持续扩大市场规模 [4] - 存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头,保持超50%的高速增长 [4] 先进封装业务能力提升 - 公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长 [5] - 随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求 [5] 经营业绩显著改善 - 2024年上半年,公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83%;实现归母净利润3.23亿元,同比增长271.91%;实现扣非归母净利润3.16亿元,同比增长221.06% [3] - 公司毛利率为14.16%,较上年同期上升3.74个百分点;期间费用为10.45%,较上年同期下降3.98个百分点 [6] - 分季度看,Q1实现净利润0.98亿元,同比增长20.64倍,Q2实现净利润2.24亿元,同比实现转亏为盈,提升明显 [6] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024-2026年,公司归母净利润分别为9.03亿元、11.93亿元和15.00亿元,EPS分别为0.59元、0.79元和0.99元 [6] - 2024-2026年,公司营业收入分别为25,666百万元、29,071百万元和32,608百万元,同比增长分别为15.3%、13.3%和12.2% [4] - 2024-2026年,公司毛利率分别为14.0%、14.2%和14.4%,净利率分别为3.5%、4.1%和4.6% [6][9] - 2024-2026年,公司ROE分别为6.1%、7.6%和8.8% [6][9] 行业地位及竞争优势 - 公司作为国内领先的半导体封装企业,在高端和新兴领域的潜在空间较大,长期发展依旧看好 [6] - 公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,在先进封装领域持续取得进展 [5] - 公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求 [5]

通富微电（002156.SZ） 优于大市 上半年收入同比增长 11.8%，盈利能力提高 二季度收入同环比均增长，毛利率同环比均提高。公司 2024 上半年实现收 入110.80 亿元(YoY +11.83%)；实现归母净利润3.23 亿元(预告值2.88-3.75 亿元)，扣非归母净利润 3.16 亿元(预告值 2.65-3.55 亿元)，同比扭亏为盈； 毛利率同比提高 3.7pct 至 14.16%；研发费率同比下降 0.1pct 至 6.07%；管 理费率同比下降 0.3pct 至 2.14%；销售费率同比基本持平，为 0.3%。其中 2Q24 营收 57.98 亿元(YoY +10.1%，QoQ +9.8%)，归母净利润 2.24 亿元(YoY +217%，QoQ +128%)，扣非归母净利润 2.22 亿元(YoY +203%，QoQ +135%)， 毛利率为 16.00%(YoY +4.7pct，QoQ +3.9pct)。 传统框架类产品市场稳定，存储器、显示驱动、FC 产品线增长超 50%。上半 年公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收 实现增长。新兴市场方面，系统级封装 ...

公 司 研 究 通富微电（002156.SZ） 2024 年 08 月 30 日 2024Q2 业绩同环比高增，中高端产品需求复苏显著 ——公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） 罗通（分析师） 刘天文（分析师） luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 liutianwen@kysec.cn 证书编号：S0790523110001 日期 2024/8/30 当前股价(元) 19.90 一年最高最低(元) 27.60/17.11 总市值(亿元) 302.00 流通市值(亿元) 301.97 总股本(亿股) 15.18 流通股本(亿股) 15.17 近 3 个月换手率(%) 371.85 股价走势图 -24% -12% 0% 12% 24% 36% 2023-08 2023-12 2024-04 通富微电 沪深300 数据来源：聚源 相关研究报告 《2024Q2 业绩同环比高增，充分受益 于先进封装需求—公司信息更新报 告》-2024.7.15 《2024Q1 业绩改善，拟收购京隆科技 增强成长动能—公司信息更新报告》 -2024.4.29 《2023 年营收逐季向好，先进产能 ...