报告公司投资评级 - 买入|维持 [2] 报告的核心观点 - 24年前三季度公司实现营收170.81亿元同比+7.38%归母净利润5.53亿元同比+967.83%扣非归母净利润5.41亿元同比+438.98%24Q3实现营收60.01亿元同比+0.04%环比+3.50%实现归母净利润2.30亿元同比+85.32%环比+2.53%扣非归母净利润2.25亿元同比+121.20%环比+1.35%销售毛利率14.64%同比+1.93pcts环比 - 1.35pcts主要系24年前三季度半导体行业呈现整体复苏趋势公司积极进取产能利用率提升营业收入上升特别是中高端产品营业收入明显增加同时得益于加强管理及成本费用的管控公司整体效益显著提升 [2][4] - 拟间接持有引线框架供应商AAMI股权加速先进封装布局AAMI在引线框架领域深耕超过40年是全球前列国内领先的引线框架供应商拥有先进的生产工艺高超的技术水平和强大的研发能力积累了丰富的产品版图技术储备和客户资源在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势产品广泛应用于汽车计算工业通信及消费类半导体得到各细分领域头部客户的高度认可与全球顶尖的半导体IDM和封测代工企业建立了稳固的合作关系本次投资旨在加强公司与产业链上游企业的关系进一步提高公司供应链的稳定性和安全性持续做强公司的主营业务符合公司的发展战略 [4][5] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入238/283/328亿元实现归母净利润7.7/12.2/16.0亿元当前股价对应2024 - 2026年PE分别为68/43/33倍 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价34.73元总殿本/流通殿本15.18/15.17亿殿总市值/流通市值527亿元52周内最高/最低价34.73/17.81元资产负债率57.9%第一大股东为南通华达微电子集团股份有限公司 [1] 盈利情况 - 24年前三季度公司实现营收170.81亿元同比+7.38%归母净利润5.53亿元同比+967.83%扣非归母净利润5.41亿元同比+438.98%24Q3实现营收60.01亿元同比+0.04%环比+3.50%实现归母净利润2.30亿元同比+85.32%环比+2.53%扣非归母净利润2.25亿元同比+121.20%环比+1.35%销售毛利率14.64%同比+1.93pcts环比 - 1.35pcts [2][4] 投资要点 - 24Q3盈利显著改善主要受益于半导体行业整体复苏公司积极进取产能利用率提升营业收入上升中高端产品营业收入明显增加以及管理和成本费用管控加强行业去库存进展顺利AI需求带动相关领域需求反弹消费电子回暖复苏汽车和工业需求有望重回增长同时公司拟间接持有引线框架供应商AAMI股权加速先进封装布局 [4] 盈利预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入238/283/328亿元实现归母净利润7.7/12.2/16.0亿元当前股价对应2024 - 2026年PE分别为68/43/33倍 [6] 财务指标 - 给出了2023A、2024E、2025E、2026E的营业收入、增长率、EBITDA、归属母公司净利润、增长率、EPS、市盈率、市净率、EV/EBITDA等财务指标 [8][13]

报告公司投资评级 - 通富微电投资评级为增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 业绩整体稳健积极布局先进封装通富微电2024年前三季度实现营业收入170.8亿元同比增长7.4%归母净利润5.5亿元同比增长967.8%扣非归母净利润5.4亿元同比增长439.0%3Q24单季度营业收入60.0亿元同比基本持平环比增长3.5%单季度归母净利润2.3亿元同比增长85.3%环比增长2.5%单季度扣非归母净利润2.2亿元同比增长121.2%环比增长1.4%[1] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2023 - 2026年营业收入分别为222.69亿元、259.47亿元、298.86亿元、338.45亿元收入同比分别为3.9%、16.5%、15.2%、13.2%归属母公司净利润分别为1.69亿元、8.19亿元、12.16亿元、15.45亿元净利润同比分别为 - 66.2%、383.4%、48.5%、27.0%毛利率分别为11.7%、13.2%、14.0%、14.2%ROE分别为1.2%、5.6%、7.6%、8.8%每股收益分别为0.11元、0.54元、0.80元、1.02元P/E分别为210.18、58.50、39.39、31.01P/B分别为2.52、3.25、3.00、2.74EV/EBITDA分别为9.82、13.14、10.89、9.74[2] 财务报表 - 2023 - 2026年流动资产、现金、应收账款、其他应收款、预付账款、存货、其他流动资产、非流动资产、长期投资、固定资产、无形资产、其他非流动资产、资产总计、流动负债、短期借款、应付账款、其他流动负债、非流动负债、长期借款、其他非流动负债、负债合计、少数股东权益、股本、资本公积、留存收益、归属母公司股东权、负债和股东权益等各项指标呈现不同数值变化[3][4][5] 现金流量 - 2023 - 2026年经营活动现金流分别为42.93亿元、38.99亿元、44.82亿元、50.00亿元净利润分别为2.16亿元、8.44亿元、12.54亿元、15.93亿元折旧摊销分别为35.66亿元、28.39亿元、30.96亿元、33.12亿元财务费用分别为8.45亿元、5.81亿元、5.92亿元、5.59亿元投资损失分别为 - 0.43亿元、 - 0.27亿元、 - 0.23亿元、 - 0.31亿元营运资金变动分别为 - 3.10亿元、 - 4.96亿元、 - 4.79亿元、 - 4.74亿元其他经营现金流分别为5.44亿元、14.98亿元、17.76亿元、21.08亿元投资活动现金流分别为 - 48.68亿元、 - 24.37亿元、 - 17.10亿元、 - 40.00亿元资本支出分别为 - 49.62亿元、 - 22.33亿元、 - 17.33亿元、 - 40.31亿元长期投资分别为 - 2a、0、0、0其他投资现金流分别为1.54亿元、 - 2.05亿元、0.23亿元、0.31亿元筹资活动现金流分别为8.61亿元、9.14亿元、 - 11.92亿元、 - 11.59亿元短期借款分别为 - 3.89亿元、0.50亿元、 - 0.30亿元、 - 0.30亿元长期借款分别为 - 0.23亿元、0.50亿元、 - 0.30亿元、 - 0.30亿元普通股增加分别为0.04亿元、0.01亿元、0、0资本公积增加分别为0.67亿元、0.26亿元、0、0其他筹资现金流分别为12.03亿元、 - 1.13亿元、 - 0.592亿元、 - 0.559亿元现金净增加额分别为1.62亿元、23.83亿元、15.81亿元、 - 1.59亿元[5] 主要财务比率 - 2023 - 2026年成长能力方面营业收入、营业利润同比增长不同偿债能力方面资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率不同营运能力方面总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率不同获利能力方面毛利率、净利率、ROE、ROIC不同每股指标方面每股收益、每股经营现金流不同估值比率方面P/E、P/B、EV/EBITDA不同[6]

证券时报网讯，通富微电再度涨停，5个交易日内录得4个涨停，累计涨幅为41.41%，累计换手率为 105.35%。 截至13:48，该股今日成交量3.91亿股，成交金额126.61亿元，换手率25.78%。 最新A股总市值达527.06亿元，A股流通市值527.00亿元。 ...

报告公司投资评级 - 报告给出"买入-A"的投资评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年前三季度,公司营收同比增长7.38%,归母净利润同比扭亏为盈 [1] - 主要系半导体行业整体复苏,公司产能利用率提升,营收上升,特别是中高端产品营收明显增加 [1] - 同时公司加强管理及成本费用管控,财务费用大幅降低,利息收入和其他收益增加,整体效益显著提升 [1] - 公司拟出资2亿元间接持有AAMI股权,提高供应链稳定性和安全性 [1] - 预计2024-2026年公司营收和净利润将保持增长,维持"买入-A"评级 [1] 公司经营情况分析 财务数据 - 2024年前三季度,公司营收170.81亿元,同比增长7.38% [1] - 2024年前三季度,公司归母净利润5.53亿元,同比扭亏为盈 [1] - 2024年前三季度,公司财务费用同比减少49.14%,利息收入同比增长81.70%,其他收益同比增长64.40% [1] 产品结构 - 中高端产品营收明显增加,带动整体营收上升 [1] 供应链布局 - 公司拟出资2亿元间接持有AAMI股权,AAMI是全球前列的引线框架供应商,有利于提高公司供应链稳定性和安全性 [1] 技术研发 - 公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,在FCBGA、Chiplet等先进封装技术方面具有优势 [1] - 公司在xPU领域有技术积累,有望受益于AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域的渗透,带动先进封装需求提升 [1]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司业绩显著改善 - 2024年前三季度公司业绩显著改善，主要系半导体行业整体呈现复苏趋势，公司产能利用率提升带动营收上升，同时成本费用管控有效提升整体效益 [5] - 2024Q3营收60.01亿元，同比增长0.04%，环比增长3.5%；归母净利润2.3亿元，同比增长85.32%，环比增长2.53% [4] 多个先进封装项目进展顺利 - 子公司通富通科Memory二期项目首台设备入驻，新增嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产设备 [6] - 子公司通富通达先进封测基地项目开工，将涉足通讯、存储器、算力等领域的先进封装产品 [6] - 随着后续项目建成达产，有望助力公司未来业绩持续放量 [6] 财务数据总结 营收及盈利预测 - 预计公司2024-2026年营收分别为23,690/28,099/32,867百万元，同比增长6.4%/18.6%/17.0% [7] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为746/1,201/1,572百万元，同比增长340.5%/60.9%/30.9% [7] 盈利能力指标 - 预计公司2024-2026年毛利率分别为14.3%/15.5%/15.8% [7] - 预计公司2024-2026年净利率分别为3.5%/4.9%/5.6% [7] - 预计公司2024-2026年ROE分别为5.3%/8.1%/9.9% [7] 估值水平 - 预计公司2024-2026年PE分别为60.4/37.6/28.7倍 [7] - 预计公司2024-2026年PB分别为3.1/2.9/2.6倍 [7]

报告公司投资评级 通富微电(002156)的投资评级为[6]。 报告的核心观点 1. 2024年前三季度,公司实现营业收入170.81亿元,同比增长7.38%;实现归母净利润5.53亿元,同比增长967.83%。2024年Q3单季度,收入为60.01亿元,环比增长3.50%,同比增长0.04%;归母净利润为2.30亿元,环比增长2.53%,同比增长85.32%。[2] 2. AI是先进封装增长的强劲驱动力。根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达到713亿美元,2025年有望进一步增长29%,达到920亿美元。公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,上半年高性能封装业务保持稳步增长。[6] 3. 公司2024-2026年营业收入预计分别为239.51/293.06/352.72亿元,同比增速分别为7.55%/22.36%/20.36%;归母净利润预计分别为7.90/11.26/15.24亿元,同比增速分别为366.42%/42.42%/35.37%。[7]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"优于大市"的投资评级[1] 报告核心观点 - 前三季度收入同比增长7%,盈利能力提高[1] - 三季度毛利率同比提高,环比下降[1] - 通富通科Memory二期项目扩产顺利,扩产后整体可提供15万片晶圆[1] - 公司间接持有引线框架供应商AAMI股权,进一步提高供应链的稳定性和安全性[1] 财务数据总结 收入情况 - 2024年前三季度实现收入170.81亿元,同比增长7.38%[1] - 2024年第三季度实现收入60.01亿元,同比增长0.04%,环比增长3.50%[1] 利润情况 - 2024年前三季度实现归母净利润5.53亿元,扣非归母净利润5.41亿元,同比扭亏为盈[1] - 2024年第三季度实现归母净利润2.30亿元,同比增长85%,环比增长2.53%[1] 毛利率和费用情况 - 2024年前三季度毛利率为14.33%,同比提高3.05个百分点[1] - 2024年第三季度毛利率为14.64%,同比提高1.93个百分点,环比下降1.35个百分点[1] - 前三季度研发费用同比增长10.95%,研发费率同比提高0.18个百分点[1] - 管理费率同比下降0.14个百分点,销售费率同比提高0.01个百分点,财务费率同比下降2.44个百分点[1] - 第三季度四项费率合计同比提高0.18个百分点,环比下降0.68个百分点[1] 其他 - 公司间接持有引线框架供应商AAMI股权,目前至正股份拟向公司发行股份收购该部分份额[1]

根据电话会议纪要,可以总结以下关键要点: 1. 行业或公司: - 通富微电子(简称"通富")，是一家专注于上市公司和行业研究的公司。[1] 2. 核心观点和论据: - 2022年前三季度,通富实现营收170.81亿元,同比增长7.38%;实现规模利润5.53亿元,同比大幅扭亏为盈。[1][2] - 2022年第三季度,通富实现营收60亿元,同比微增0.04%,环比增长3.5%;实现规模利润2.2亿元,同比增长121%,环比增长1.35%。[2][3] - 通富的现金流状况良好,2022年前三季度经营活动产生的现金流量为30.77亿元,同比增长16%。EBITDA为35.45亿元,同比增长22%。[2][3] - 通富第三季度毛利率为14.64%,同比增长1.93个百分点,环比下降1.36个百分点;净利率为4.33%,同比增长2个百分点,环比略有增长0.02个百分点。[3] - 通富第三季度期间费用中,财务费用有所增加,主要是由于汇兑损失;研发费用则有所下降。[3][4] - 通富正在积极推进中高端产业建设,包括在南通和苏州等地开工建设新的工厂项目。[4][5] 3. 其他重要内容: - 通富第四季度本部业务有望环比增长5%左右,JV(苏州和槟城)业务有望环比增长15%左右,主要受益于季节性需求和服务器类产品需求增长。[8][9] - 通富近期通过收购AMI(ASM Pacific Technology下属公司)和参与智证股份的资产重组,布局金融科技和先进封装领域,以提升公司的产业链地位和流动性。[10][11][12][13][14] - 通富未来仍将关注并购机会,但会非常谨慎,只会选择在产业链上有独特优势的标的。[24][25] - 通富在HBM和CPU光模块封装等先进封装技术方面具有一定实力,未来将继续加强布局。[29][30]

人工智能和技术发展 - 任正非认为人工智能的应用是这个时代的转折点，AI驱动了新一轮资本开支周期[1] - 公司积极参与人工智能在各领域的落地，打造了全国产软硬件一体的AI基础设施[1][3] - 公司子公司浙江曲速从事AI芯片、VPU芯片等产品的研发和销售[3] - 公司海光信息为各行业提供AI赋能，DCU产品已得到百度等企业认证[3] 广告营销市场 - 机构预计2028年中国互联网广告市场规模可达约2158亿美元[2] - 公司是华为鲸鸿动能的广告代理商，代理行业涵盖鲸鸿动能的N1、N2、N3行业[2][4] - 政策推动下消费和经济回暖有望带动广告市场景气度提升[4] - 公司探索新一代AI技术,挖掘新营销方法,重新定义营销新生态[4] 公司产品和技术 - 公司生产的液态金属产品主要应用于消费电子、新能源汽车、医疗器械等领域[8][11][12] - 公司在非晶合金材料、成型技术等方面拥有自主知识产权,具备全制程生产能力[12] - 公司液态金属折叠屏手机铰链结构件由子公司逸昊金属生产[12] 主力资金动向 - 通富微电是AMD最大的封测供应商,占其订单80%以上,在先进封装领域布局全面[13] - 通富微电今日获得北上资金、中信建投等机构大额买入[13]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 业绩稳步向好，先进封装需求高景气 - 随着计算和移动设备等消费电子市场的回暖，公司业绩表现保持稳健回升 [2] - 公司在先进封装产品领域的业绩有望持续增长，受益于消费市场复苏、算力需求增长、工业和汽车芯片成长空间、客户开拓等因素 [2] 研发投入不断精进，工程建设持续拓展 - 公司不断加强先进封装工艺研发，如开发基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术 [2] - 公司存储产品16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率领先 [2] - 公司重大项目建设稳步推进，为未来扩大生产做好准备 [2] 大客户加深合作，算力封测需求增长 - 公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上，伴随与大客户合作持续深入，有望受益AMD在算力领域的持续发力 [2] - AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求 [2] - 先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一，相关订单需求旺盛 [2] 财务指标总结 - 预计公司2024-2026年营收为237.79/282.07/329.62亿元，归母净利润为7.44/12.07/16.73亿元 [3] - 对应现价PE分别为50/31/22倍 [3]