报告公司投资评级 - 维持公司"推荐"评级 [6] 报告的核心观点 行业复苏势头明显 - 随着计算和移动设备等电子产品市场的回暖,全球半导体行业迎来了明显复苏势头 [4] - 公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇,传统框架类产品市场稳定,营收实现不断提高 [4] - 射频产品市场国产替代势头较好,系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量,持续扩大市场规模 [4] - 存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头,保持超50%的高速增长 [4] 先进封装业务能力提升 - 公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长 [5] - 随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求 [5] 经营业绩显著改善 - 2024年上半年,公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83%;实现归母净利润3.23亿元,同比增长271.91%;实现扣非归母净利润3.16亿元,同比增长221.06% [3] - 公司毛利率为14.16%,较上年同期上升3.74个百分点;期间费用为10.45%,较上年同期下降3.98个百分点 [6] - 分季度看,Q1实现净利润0.98亿元,同比增长20.64倍,Q2实现净利润2.24亿元,同比实现转亏为盈,提升明显 [6] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024-2026年,公司归母净利润分别为9.03亿元、11.93亿元和15.00亿元,EPS分别为0.59元、0.79元和0.99元 [6] - 2024-2026年,公司营业收入分别为25,666百万元、29,071百万元和32,608百万元,同比增长分别为15.3%、13.3%和12.2% [4] - 2024-2026年,公司毛利率分别为14.0%、14.2%和14.4%,净利率分别为3.5%、4.1%和4.6% [6][9] - 2024-2026年,公司ROE分别为6.1%、7.6%和8.8% [6][9] 行业地位及竞争优势 - 公司作为国内领先的半导体封装企业,在高端和新兴领域的潜在空间较大,长期发展依旧看好 [6] - 公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,在先进封装领域持续取得进展 [5] - 公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求 [5]

报告投资评级 - 通富微电（002156.SZ）的投资评级为优于大市[1][4] 报告的核心观点 - 受益于半导体周期向上和AI应用落地维持优于大市评级，2024 - 2026年归母净利润上调至9.84/13.15/15.91亿元，对应2024年8月28日股价的PE为29/22/18x[1] 根据相关目录分别进行总结 财务状况 - 2024上半年实现收入110.80亿元（YoY +11.83%），归母净利润3.23亿元，扣非归母净利润3.16亿元，同比扭亏为盈，毛利率同比提高3.7pct至14.16%，研发费率同比下降0.1pct至6.07%，管理费率同比下降0.3pct至2.14%，销售费率同比基本持平为0.3%[1] - 2Q24营收57.98亿元（YoY +10.1%，QoQ +9.8%），归母净利润2.24亿元（YoY +217%，QoQ +128%），扣非归母净利润2.22亿元（YoY +203%，QoQ +135%），毛利率为16.00%（YoY +4.7pct，QoQ +3.9pct）[1] - 2022 - 2026年的营业收入分别为214.29亿元、222.69亿元、241.73亿元、287.88亿元、330.44亿元，对应的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、9.84亿元、13.15亿元、15.91亿元，每股收益分别为0.33元、0.11元、0.65元、0.87元、1.05元[2] - 2024 - 2026年的EBIT Margin分别为6.4%、6.9%、7.3%，净资产收益率（ROE）分别为6.6%、8.3%、9.3%，市盈率（PE）分别为29.4、22.0、18.2，EV/EBITDA分别为13.0、10.8、9.4，市净率（PB）分别为1.96、1.83、1.69[2] - 2024上半年传统框架类产品市场稳定，存储器、显示驱动、FC产品线增长超50%，新兴市场方面相关产品不断上量，先进封装业务稳步增长并积极扩产槟城工厂[1] - 2024上半年对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发工艺增强对chip的保护，启动新的芯片封装技术，完成相关研发并进入小批量量产，16层芯片堆叠封装产品大批量出货，部分技术进入量产阶段[1] 市场表现 - 总市值/流通市值为30200/30197百万元，52周最高价/最低价为27.60/17.11元，近3个月日均成交额为1908.05百万元，收盘价为19.90元[4]

公 司 研 究 通富微电（002156.SZ） 2024 年 08 月 30 日 2024Q2 业绩同环比高增，中高端产品需求复苏显著 ——公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） 罗通（分析师） 刘天文（分析师） luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 liutianwen@kysec.cn 证书编号：S0790523110001 日期 2024/8/30 当前股价(元) 19.90 一年最高最低(元) 27.60/17.11 总市值(亿元) 302.00 流通市值(亿元) 301.97 总股本(亿股) 15.18 流通股本(亿股) 15.17 近 3 个月换手率(%) 371.85 股价走势图 -24% -12% 0% 12% 24% 36% 2023-08 2023-12 2024-04 通富微电 沪深300 数据来源：聚源 相关研究报告 《2024Q2 业绩同环比高增，充分受益 于先进封装需求—公司信息更新报 告》-2024.7.15 《2024Q1 业绩改善，拟收购京隆科技 增强成长动能—公司信息更新报告》 -2024.4.29 《2023 年营收逐季向好，先进产能 ...

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年业绩预告,预计实现营业收入2.88亿到3.75亿元,同比增长4.76亿到5.63亿元;扣非净利润2.6到3.55亿元,同比增长5.26亿到6.16亿元 [1][2][3] - 公司二季度单季度营收和利润情况,营收同比增长3.82亿到4.69亿元,环比增长93%到180%;扣非净利润同比增长3.86亿到4.76亿元,环比增长80%到175% [3][4] - 行业整体呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等新技术应用促进行业发展 [2][3] - 公司采取积极措施,提升产能利用率和管控成本费用,推动业绩显著提升 [4][5] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **邱经理 提问** 询问公司二季度收入同环比增长情况 [5] **蒋总 回答** 二季度收入同比预计增长两位数,环比预计也有两位数增长 [6] 问题2 **郭旺总 提问** 询问公司与AMD在AI芯片方面的合作进展 [9][10] **蒋总 回答** 公司正在为AMD的MI300等AI芯片提供测试服务,未来还有进一步合作机会,特别是在封装领域 [9][10] 问题3 **廖建雄总经理 提问** 询问公司对下半年行业价格走势的判断 [11][12][13] **蒋总 回答** 价格总体保持相对稳定,公司有多种方式应对原材料成本上涨压力,如通过工艺改进和与客户分担成本等 [11][12][13]

财务数据和关键指标变化 - 公司上半年预计实现规模净利润2.88亿到3.75亿元,同比增长4.76亿到5.63亿元 [6][7] - 公司上半年预计实现扣非净利润2.6亿到3.55亿元,同比增长5.26亿到6.16亿元 [7] - 公司Q2单季度实现规模净利润1.99亿到2.77亿元,同比增长3.82亿到4.69亿元,环比增长93%到180% [8] - 公司Q2单季度实现扣非净利润1.71亿到2.6亿元,同比增长3.86亿到4.76亿元,环比增长80%到175% [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司AMD业务产能利用率Q1在70%左右,Q2预计在75%到80%之间 [14] - 公司苏州和冰城工厂AMD业务产能利用率Q1在75%左右,Q2预计在75%到80%之间 [14] - 公司原有业务产能利用率Q1在70%出头,Q2预计在75%到80%之间 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司对AMD的服务器、客户端和人工智能产品需求持续上涨,前景乐观 [37][38] - 公司对联发科的业务预计2024年比2023年增长30%到50% [43] - 公司对DDIC(显示驱动芯片)业务整体趋势较好,预计今年会有较大增长 [50][51] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司在先进封装技术储备方面与国际先进水平差距不大,但缺乏大规模量产机会 [60][61] - 公司关注玻璃基板在AI芯片和HPC芯片领域的应用,正在进行相关技术储备和客户对接 [53][54][55][56] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业正处于复苏阶段,市场需求回暖,人工智能等新技术应用促进行业发展 [8] - 公司采取精益管理,提升产能利用率,加强成本费用管控,提升整体效益 [9] - 公司对下半年业务保持乐观,预计Q3环比Q2增速会更快 [16] 其他重要信息 - 公司已完成对金融科技公司26%股权的收购,正在推进交割 [34][35][36] - 公司在国内高端算力芯片领域有一定技术储备,但不方便透露具体客户信息 [32][33] - 公司在HBM封装技术方面有一定储备 [56] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **游凡 提问** 询问公司Q2收入同环比增长情况 [12] **蒋总 回答** Q2收入同比和环比预计都有两位数增长 [13] 问题2 **郭旺 提问** 询问公司与AMD在MI300和MI350X芯片的合作进展 [17] **蒋总 回答** MI300测试在冰城工厂进行,后续MI350X等芯片的合作机会较大 [18][19][20] 问题3 **廖建雄 提问** 询问公司在玻璃基板封装技术方面的布局和进展 [53] **蒋总 回答** 公司正在关注玻璃基板在AI和HPC芯片领域的应用,正在进行相关技术储备和客户对接 [54][55][56]

报告公司投资评级 - 报告给予通富微电"增持"评级 [4] 报告的核心观点 行业逐渐复苏,业绩修复进行时 - 公司收入连续多个季度实现同比增长,即使在2023年行业整体较为不景气的情况下,公司依旧体现出了十足的经营韧性 [1] - 随着终端库存水位恢复正常,半导体行业下行周期触底回升,市场显示出回暖迹象,部分芯片设计公司淡季不淡,封测市场也有望逐渐迎来需求反弹 [1] - 2Q24收入同比2Q23、环比1Q24均明显增长,中高端产品收入明显增加,同时得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体利润显著提升 [1] 大客户业务上,公司与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式 - 公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上 [1] - 随着大客户的成长,公司与国际大客户的业务持续增长,公司在通富超威槟城建设先进封装生产线,配合国际大客户的经营策略,进一步提升公司在该领域的市场份额 [1] 财务数据总结 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、12.10、15.39亿元,对应的EPS分别为0.54、0.80、1.01元 [2] - 预计2024-2026年公司营业收入同比增长分别为16.5%、15.2%、13.2% [2] - 预计2024-2026年公司净利润同比增长分别为383.4%、47.7%、27.2% [2] - 预计2024-2026年公司毛利率分别为13.2%、14.0%、14.2% [2] - 预计2024-2026年公司ROE分别为5.6%、7.6%、8.8% [2]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"投资评级 [7] 报告的核心观点 - 下游需求回暖,2024年第二季度净利润环比大幅提高 [2][3] - AMD推出新一代AI芯片MI350,性能大幅提升,公司作为AMD的核心封测厂有望持续受益 [4][5] - AI PC渗透率有望快速增长,公司深度绑定AMD大客户将持续受益产业趋势 [5] 公司投资评级和目标价 - 给予公司2024年PE45.00X的估值,对应目标价29.72元 [10] 财务数据总结 - 预计公司2024年~2026年收入分别为286.61亿元、327.30亿元、348.58亿元,归母净利润分别为10.00亿元、14.08亿元、19.04亿元 [6][12] - 公司2024年~2026年每股收益分别为0.66元、0.93元、1.25元,每股净资产分别为9.73元、10.49元、11.57元 [12] - 公司2024年~2026年市盈率分别为35.5倍、25.2倍、18.6倍,市净率分别为2.4倍、2.2倍、2.0倍 [13] - 公司2024年~2026年净利润率分别为3.5%、4.3%、5.5%,净资产收益率分别为6.8%、8.8%、10.8% [13]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] - 上调目标价至27.47元 [1][6] 报告的核心观点 - 通富微电1H24实现归母净利润2.88-3.75亿元,扣非归母净利润2.65-3.55亿元,2Q24归母净利润1.90-2.77亿元,同比扭亏,环比增长92.4%-180.7% [3] - 中高端产品收入增加,管理及成本费用优化,预计Q2净利中位数2.33亿元,环比增长136.58% [4] - 半导体周期复苏及AI需求共振,AMD业务在2H24有望环比实现较好增长,公司2024年营收有望同比增长13.5% [5] 公司概况 1) 公司投资评级 - 维持"买入"评级,上调目标价至27.47元 [1][6] 2) 公司业绩 - 1H24实现归母净利润2.88-3.75亿元,扣非归母净利润2.65-3.55亿元,同比扭亏 [3] - 2Q24归母净利润1.90-2.77亿元,环比增长92.4%-180.7% [3] - Q2净利中位数2.33亿元,环比增长136.58% [4] - 2024年营收有望同比增长13.5% [5] 3) 公司发展 - 半导体周期复苏及AI需求共振,AMD业务在2H24有望环比实现较好增长 [5] - 拟收购京隆26%股权,强化测试业务竞争力 [4]

报告评级 - 维持增持评级,目标价30.26元 [5] 报告核心观点 - 公司深度绑定AMD,跟随下游需求回暖及人工智能市场提速,盈利恢复高增 [5] - 公司2024年上半年归母净利润预计达2.88~3.75亿元,同比大增253.44%~299.79%,扭亏为盈 [5] - 公司通过与AMD的"合资+合作"的强强联合模式,有望率先受益于人工智能发展 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年EPS预测为0.54/0.85/1.07元 [5] - 2024年营业收入预计为26,356百万元,同比增长18.4% [6] - 2024年归母净利润预计为822百万元,同比增长385.0% [6] - 2024年净资产收益率预计为5.6% [6]

报告公司投资评级 - 报告维持通富微电"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现归母净利润2.88~3.75亿元,同比增长4.76%~5.63%;扣非净利润2.65~3.55亿元,同比增长5.26%~6.16% [9] - 2024Q2单季度,公司实现归母净利润1.90~2.77亿元,同比增长3.82%~4.69%,环比增长92.42%~180.75%;扣非净利润1.7~2.6亿元,同比增长3.86%~4.76%,环比增长80.36%~175.58% [9] - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为9.77亿元、12.59亿元和16.39亿元,对应EPS为0.64元、0.83元和1.08元,当前股价对应PE为36.3倍、28.2倍和21.7倍 [9] - 公司作为国内封测龙头,在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性方面表现良好 [9] 报告分类总结 行业需求及公司经营情况 - 2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展 [10] - 2024H1公司积极进取,产能利用率提升,营业收入同比增幅明显上升,尤其是中高端产品业务收入明显增加 [10] - 公司整体效益显著提升,得益于自身加强管理及成本费用的管控 [10] 公司未来发展规划 - 截至2023年底,公司超大尺寸2D+封装技术、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过 [11] - 2024年公司设立营收目标252.8亿元,同比增长13.52% [11] - 公司将控制传统封装资本开支,大力扩张先进封装规模,计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元 [11] - 公司持续推进多元化新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/手机/PC/汽车等多领域渗透,将充分受益于新一轮行业周期需求增长 [11] 风险提示 - 行业景气度复苏不及预期 - 产能建设不及预期 - 新品研发不及预期 [11]