会议主要讨论的核心内容 公司整体情况 - 公司是本土封测龙头,1997年成立,07年在深交所上市,16年收购AMD的两家封测厂 [1][2][3][4][5][6] - 公司与AMD保持深度合作关系,是AMD重要的封测供应商 [3] - 公司在南通、合肥、厦门等地拥有多家封测厂,涵盖SOP、QFN、Gold Bumping等多种封装工艺 [3][4] - 公司股权结构稳定,实际控制人为董事长石磊,同时引入了大基金和地方政府等耐心资本 [6][7] - 公司重视研发投入,研发人员占比8.4%,累计申请专利1544件 [7] 财务表现 - 2023年公司营收222.69亿元,同比增长4%,保持高增长 [8][9] - 2023年净利润1.7亿元,同比下降66%,主要受景气下滑和汇兑损失影响 [9][10] - 2023年一季度业绩有所改善,营收和利润同比均有增长 [9][10] - 公司毛利率和期间费用率呈现改善趋势,研发投入持续增加 [10][11] 先进封装发展 - 先进封装是支撑AI芯片性能提升的关键,公司具备相关技术实力 [11][12][13][14][15] - 公司参与了AMD MI300等AI芯片的封装,与行业头部客户保持深度合作 [20][21] - 公司在HBM等高端存储芯片封装方面也有技术优势 [22][23] - 公司研发投入位居行业前列,有利于持续提升技术实力 [23] 收购金融科技 - 公司拟收购金融科技26%股权,有利于增厚业绩和提升测试技术实力 [24][25][26] - 金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的增长赛道 [27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司在先进封装领域的技术优势如何? **公司回答** 公司在2.5D、3D封装等先进封装技术方面具有深厚积累,参与了行业头部客户AMD的重要芯片封装,拥有丰富的技术经验和客户资源。[20][21][22][23] 问题2 **投资者提问** 公司收购金融科技的战略意义是什么? **公司回答** 收购金融科技有利于增厚公司业绩,同时也有助于提升公司的测试技术实力,拓展新的业务增长空间。金融科技是国内领先的第三方测试服务商,与公司现有业务形成良好互补。[24][25][26][27]

公司整体情况 - 通富是本土封测龙头,2024年一季度业绩走出谷底 [1][2] - 公司自1997年成立,历经多次产能布局扩张,在南通、合肥、厦门等地拥有多个封测基地 [2][3][4][5][6] - 公司与AMD深度绑定,是AMD封测的主要合作伙伴 [2][3] - 公司研发投入高,专利布局丰富,在先进封装领域技术实力突出 [11][30] - 公司股权结构稳定,管理层深耕行业多年,具有丰富的产业经验 [7][8][9][10] - 2023年公司营收222.69亿元,同比增长4%,净利润1.7亿元,同比下降66% [11][12][13] - 2024年一季度营收和净利润同比实现高增长,经营状况有所改善 [13][14] AI封装业务 - AI芯片对高密度互联和高带宽存储的需求,推动先进封装技术发展 [15][16][17][18][19][20][21][22] - 公司具备2.5D、3D等先进封装技术,参与AMD MI300等AI芯片的封装 [27][28][29] - 公司在先进封装领域持续加大研发投入,技术实力位居行业前列 [30][31] 行业景气复苏 - 全球半导体销售额自2023年12月开始呈现复苏态势 [25][26] - 行业景气复苏有望带动公司产能利用率和盈利能力的改善 [25][26][32] 收购第三方测试公司 - 公司拟收购金融科技26%股权,有利于提升公司测试技术水平和业绩水平 [33][34][35][36] - 大陆第三方测试市场发展空间广阔,有助于公司开拓新的成长赛道 [37][38][39]

报告公司投资评级 通富微电首次覆盖给予"买入"评级。[7][8] 报告的核心观点 1. 2023年业绩承压,但24Q1现改善态势。公司2023年实现营收222.69亿元,同比增长4%,归母净利1.69亿元,同比下滑66.2%。但24Q1公司营收同比增长14%至52.82亿元,归母净利同比增长2064%至0.98亿元,主要系市场需求复苏带来营收、净利同比增长,以及折旧年限变更等因素。[3][4][5][6] 2. 公司是国内领先的半导体封测龙头,与AMD深度绑定,有望受益于AI芯片发展。公司于2016年收购AMD苏州/槟城封测厂,成为AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上。随着AI时代来临,公司在先进封装技术上处于国内第一梯队,有望分享AMD AI芯片发展红利。[4][5][26][27][28] 3. 收购京隆科技26%股权,布局第三方测试赛道。京隆科技是全球最大第三方测试厂京元电子在大陆的主要测试厂,技术先进,营收规模居大陆第三方测试行业前列。此次收购有助于增厚公司业绩水平,并打开新的成长空间。[65][66][67] 根据报告目录分别总结 一、本土半导体封测龙头,24Q1业绩走出谷底 1. 公司是本土领先半导体封测厂,并通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越,成为AMD最大的封测供应商。[12][13][14] 2. 公司实控人深耕行业多年,大基金等耐心资本持股助力公司行稳致远。[16][17] 3. 2023年业绩承压,但24Q1现改善态势,营收和净利润均实现同比大幅增长。[3][4][5][6] 二、AI催化先进封装需求,通富微电绑定AMD前景广阔 1. 先进封装技术是后摩尔时代的重要赛道,随着AI时代来临,对数据吞吐量的需求不断提升,先进封装技术受到青睐。[31][32][35][36][38] 2. 半导体行业景气有望迎来复苏,通富微电业绩有望持续向好。[54] 3. 公司深度绑定AMD,参与其最新AI芯片MI300的封测,有望受益于AMD AI芯片发展。[55][57][58] 三、收购京隆科技,布局测试赛道打开新空间 1. 公司收购京隆科技26%股权,京隆科技是全球最大第三方测试厂京元电子在大陆的主要测试厂,技术先进。[65][66][67] 2. 收购有助于增厚公司业绩水平,并打开新的成长空间。[65][66] 3. 第三方测试在大陆发展前景广阔,通富微电切入该赛道有望受益。[73]

通[Ta富ble微_Sto电ckN（am0eR0p2tT1yp5e6] ） 公司研究/公司点评 行业逐渐复苏，大客户业务助推成长 投资评级：增持（首次） 主要观点： [Table_Rank] 报告日期： 2024-05-26 ⚫[ T事ab件le _Summary] 2024年4月12日，通富微电公告2023年报报告，2023年公司实现营 [收Ta盘bl价e_（Ba元se）D ata] 20.66 业收入222.7亿元，同比增长3.9%；实现归母净利润1.7亿元，同比 近12个月最高/最低（元） 28.00/17.11 下降66.2%；实现扣非归母净利润0.6亿元，同比下降83.3%。对应 总股本（百万股） 1,517 4Q23公司单季度收入63.6亿元，同比增长4.1%，环比增长6.1%；单 流通股本（百万股） 1,517 季度归母净利润2.3亿元，同比增长823.3%，环比增长87.9%；单季 流通股比例（%） 99.99 度扣非归母净利润2.2亿元，同比扭亏，环比增长115.5%。 总市值（亿元） 313 2024年4月26日，公司公告2024年一季报，公司一季度实现收入52.8 流通市值（亿元） 31 ...

报告公司投资评级 通富微电首次给予买入评级。[51] 报告的核心观点 高速增长的封测龙头企业，多领域深度布局 - 通富微电是国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,产品和技术覆盖多个领域。[9] - 公司拥有全球化的制造和服务网络,通过收购AMD苏州及AMD槟城等实现国内外市场兼顾。[10][11] - 公司技术实力深厚,研发水平高,持续保持较高研发投入。[11][12] 核心客户稳定，受益PC市场复苏 - 公司拥有广泛的国内外客户群,国外营收占主体。[23] - 与AMD建立深度合作关系,成为其最大封测供应商。[24][25] - PC市场有望迎来复苏,带动公司业务增长。[26][27][28] AI芯片潮起,CoWoS封装带来新增量 - 先进封装市场规模快速扩大,Chiplet技术发展迅速。[33][34][35] - 公司具备规模生产Chiplet能力,7nm产品已量产。[39][40] - AMD新一代MI300系列AI芯片有望带来新的业务增量。[43][45][46]

报告公司投资评级 - 报告给予通富微电(002156)增持评级 [1] 报告的核心观点 - 受市场需求回暖,公司利润逐季显著修复,随着市场景气度回升、新客户拓展及新扩产产能释放,未来成长空间广阔 [1] - 2024年Q1业绩同比修复,24年持续扩产投资,公司2024年实现营业收入52.82亿元,同比+13.8%,归母净利润达到0.98亿元,同比扭亏为盈,大幅+2064% [1] - 公司拟收购京隆科技26%股权,高阶测试未来可期,有望提升投资收益,为扩大高阶测试版图打下基础 [1] 财务数据总结 - 2022年营业收入21,429百万元,同比增长36% [1] - 2022年净利润502百万元,同比下降48% [1] - 2024年预计营业收入25,659百万元,同比增长15.2% [2] - 2024年预计净利润798百万元,同比增长370.8% [2] - 2024年预计每股收益0.53元 [1] 估值分析 - 给予2024年57倍PE,维持目标价30.27元 [1] - 可比公司平均2024年PE为39.94倍 [3] 风险提示 - 未提及 [1]

报告公司投资评级 通富微电(002156.SZ)维持"买入"评级[1] 报告的核心观点 1) 公司2024Q1实现营业收入52.82亿元，同比+13.79%，环比-16.98%；归母净利润0.98亿元，同比+2064.01%，环比-57.75%；毛利率12.14%，同比+2.69pcts，环比-0.49pcts[1] 2) 公司拟以自筹资金13.78亿元收购京隆科技26%股权，将为公司带来稳定财务回报[2] 3) 公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片last封装技术已验证通过，计划2024年持续大力投资2D+等先进封装研发[3] 财务摘要和估值指标 1) 预计2024/2025/2026年归母净利润为9.77/12.59/16.39亿元，对应EPS为0.64/0.83/1.08元，当前股价对应PE为33.0/25.6/19.6倍[5] 2) 预计2024/2025/2026年营业收入为25,994/30,917/36,252百万元，同比增长16.7%/18.9%/17.3%[5] 3) 预计2024/2025/2026年毛利率为14.6%/15.6%/15.8%，净利率为4.1%/4.6%/5.3%[5]

业绩总结 - 通富微电一季度收入同比增长13.8%，2024年营收目标252.80亿元[1] - 归母净利润1.69亿元，扣非归母净利润0.59亿元，产能利用率降低导致毛利率下降至11.67%[1] - 2024年营收目标为252.80亿元，同比增长13.52%[1] - 营业收入2024年预计为255.77亿元，同比增长14.9%[2] - 归母净利润2024年预计为8.65亿元，同比增长410.5%[2] - 每股收益2024年预计为0.57元[2] 新产品和新技术研发 - 公司存储器相关月营收创新高，2023年汽车产品项目增长200%[2] - 公司持续投资2D+等先进封装研发，拟收购京隆科技26%股权[2] 市场扩张和并购 - 公司拟收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势[2] 未来展望 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.65/12.93/15.14亿元，维持“买入”评级[2] - 2026年预测每股净资产将达到11.17元[1] - 2025年预测净利润增长率为49%[1] - 2024年预测ROE为6%[1] - 2023年预测P/E为189.1[1]

报告公司投资评级 - 通富微电被评为"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024年一季度，公司实现营业收入52.82亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长2064.01% [2] - 得益于半导体集成电路下游需求复苏，公司2024年一季度业绩大幅增长 [2] - 公司2024年一季度毛利率提升至12.14%，较去年同期提升2.69个百分点；净利率提升1.96个百分点至2.19% [2] 公司并购计划 - 通富微电拟以现金13.78亿元收购京元电子持有的京隆科技26%股权 [3] - 通过此次并购，将应对地缘政治、中美冲突导致的全球半导体产业链割裂影响，同时将完善通富微电与京隆科技的战略布局，深化其测试业务发展 [3] 公司未来发展前景 - 通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头企业，连续多年跻身全球半导体封测企业前十 [4] - 公司提供集成电路设计、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试等一站式服务 [4] - 产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等领域 [4][5] - 随着智能手机、新能源、人工智能等技术发展，公司作为半导体集成电路封测代工端业绩将稳步增长 [5] - 公司在人工智能时代领先的VISionS平台和2.5D/3D先进封装技术优势明显，将在AI浪潮中受益 [5] 财务数据总结 营收及利润情况 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为271.77亿元、331.57亿元和406.05亿元，同比增长分别为22.0%、22.0%和22.5% [4] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为11.35亿元、22.56亿元和29.47亿元，同比增长分别为570.0%、98.7%和30.7% [4] - 预计公司2024-2026年EPS分别为0.75元、1.49元和1.94元 [4] 盈利能力指标 - 预计公司2024-2026年毛利率分别为13.1%、15.4%和15.5% [4] - 预计公司2024-2026年净利率分别为4.2%、6.8%和7.3% [4] - 预计公司2024-2026年ROE分别为7.6%、13.3%和15.0% [4] 偿债能力指标 - 公司2023年资产负债率为57.9%，预计2024-2026年将逐步下降至51.6%、48.9%和47.1% [7] - 公司2023年净负债比率为36.7%，预计2024-2026年将逐步下降至6.2%、-24.2%和-50.4% [7] 估值水平 - 公司2024-2026年的PE分别为28.2倍、14.2倍和10.9倍 [4] - 公司2024-2026年的PB分别为2.1倍、1.9倍和1.6倍 [4]

公司投资评级 - 通富微电的投资评级为“推荐”，维持评级[1] 报告的核心观点 - 通富微电2024年一季度业绩显著增长，营业收入和归母净利润分别同比增长13.79%和2064.01%[1] - 公司计划收购京隆科技，以完善其测试业务布局，应对全球半导体产业链割裂的影响[3] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩 - 2024年一季度，通富微电实现营业收入52.82亿元，同比增长13.79%；归母净利润0.98亿元，同比增长2064.01%[1] - 公司毛利率和净利率分别提升至12.14%和2.19%，显示盈利能力增强[2] 财务预测 - 预计2024-2026年，通富微电的归母净利润分别为11.35亿元、22.56亿元和29.47亿元，EPS分别为0.75元、1.49元和1.94元[5] - 预计2024-2026年，公司的营业收入分别为271.77亿元、331.57亿元和406.05亿元，同比增长22.0%、22.0%和22.5%[4] 投资建议 - 通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头，预计将在人工智能浪潮中受益，维持“推荐”评级[5]