通富微电(002156)
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通富微电(002156) - 2017年12月26日投资者关系活动记录表
2022-12-04 16:34
公司业务情况 - 公司主营业务为集成电路的封装与测试,通过新老产品、传统与高端产品配合,市场占有率不断提升[3] - BGA、FC、WLP、Bumping、SiP等高端产品增速迅猛,2016年度FC、WLP产品增幅超100%[3] - 公司拥有AMD、TI、MTK等高端客户,全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已有5家成为公司客户[3] - 2016年通过跨境收购AMD封测工厂,成为排名全球第七的封测企业[3] - 已完成技术储备(大陆唯一专业FCBGA产线,大规模量产14/16nmCPU/GPU,7nm完成工程样考核即将大规模量产),并制定了可行的未来产品发展路径[3] - 引入产业基金,成为我国集成电路产业“国家队”的一员,提高公司企业形象及产业地位,在市场上获得更多的优势资源[3] - 生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处,产能成倍扩大,先进封装产能大幅提升带来规模优势[4] 投资者提问与公司回答 营收与利润相关 - 2017年公司营收继续保持增长,但利润差一点,主要因苏通、合肥工厂正处于爬坡上量过程,对合并利润造成一定影响,这是正常过程,长远看为公司发展奠定良好基础[4] - 目前苏通工厂单月已开始盈利,合肥工厂单月毛利也已转正,整体发展趋势向好,并购后的苏州、槟城工厂运行情况良好,人员稳定,企业文化融合较好[4] - AMD今年整体市场情况不错,来自AMD的订单稳定增长,产量较合资前增长了约50%,同时积极开拓非AMD产品市场,打造中国国产CPU封测基地[4] 研发投入与业绩关系 - 技术进步、技术创新是公司的生命力,也是当前必须全力以赴开展的工作之一,同时也要考虑公司整体业绩[5] - 会多借鉴厦门工厂的做法:公司在厦门工厂的股权占比10%,厦门半导体占比90%,从股权结构看,不控制厦门工厂,也无需合并报表,其建设先期的亏损就放在体外,在厦门工厂累计实现盈亏平衡的时候,再按照原价收购厦门半导体的股权,同时积极争取国家专项资金支持,充分利用国家各项扶持政策开展技术研发工作[5] 竞争优势相关 - 公司控股股东持股30%以上,公司实际控制人及部分经营团队也持有华达集团股份,公司股权架构更合理,相对稳定,更有利于公司长远发展[5] - 公司接班人问题已很好地解决了,石磊总经理经过十余年锻炼,已具备良好的管理素质及水平,公司主要经营工作都已交给他负责[5] - 公司在优质的本土化人才的基础上,还集聚了来自美国、台湾、新加坡、马来西亚各路人才[5] - 通过承担国家“02”专项,已大大缩小与世界顶尖企业技术水平的差距,通过收购苏州、槟城工厂,具备了成熟地FCBGA产品技术水平[5] - 在汽车电子方面,已积累了15年生产经验,汽车电子里最难的就是发动机应用产品,对产品可靠性要求最高,在这方面已拥有大量优质客户[5] 应对市场风险相关 - 半导体行业的周期性问题一直存在,公司经历了多次周期波动,已具备丰富的应对经验[6] - 目前全球半导体正处在比较好的发展时代,中国众多半导体圆片厂的建立对封测厂来说是个好机会[6] - 公司海外业务占比较多,当前国内设计公司发展态势很好,公司不断加强国内市场开拓力度,有强大的全球化销售团队开拓服务市场[6] 工厂产品情况 - 崇川工厂是大本营,高低腿位产品都有[7] - 苏通工厂以高腿位产品为主,主要应用于手机终端领域[7] - 合肥工厂重点是超高密度框架封装产品,技术难度较高,同时承接周边存储器及LCD驱动器业务[7] - 苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主,主要开展CPU、GPU及游戏机芯片的封测业务,人工智能领域有很多的发展机会,槟城同时做了一些拓展,开展WLCSP业务[7] - 厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP,以及LCD驱动器、Glod BUMP产品,具体根据客户需求,适当进行产品结构调整[7] 公司管理、技术团队及核心人员情况 - 公司已进行了集团化组织架构调整,崇川、合肥、苏通等工厂主要从事制造,采购、财务、销售等都由集团总部负责[7] - 崇川、合肥、苏通工厂的负责人都是有多年从业经历,拥有深厚职业背景[7] - 苏州及槟城工厂,并购后经营架构没有进行大的调整,同时公司加强了销售力量,增加了很多国际化人才[7] 与紫光集团关系及未来布局 - 紫光集团只是买卖公司股票,合肥和武汉距离较近,可以较为方便的承接武汉工厂的订单[8] - 经过苏通、合肥工厂的密集建设,公司已积累了丰富的建设经验,未来新工厂的布局主要基于市场以及与客户的合作关系[8]