公司业务情况 - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，通过新老产品、传统与高端产品配合，市场占有率不断提升[3] - BGA、FC、WLP、Bumping、SiP等高端产品增速迅猛，2016年度FC、WLP产品增幅超100%[3] - 公司拥有AMD、TI、MTK等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司，已有5家成为公司客户[3] - 2016年通过跨境收购AMD封测工厂，成为排名全球第七的封测企业[3] - 已完成技术储备（大陆唯一专业FCBGA产线，大规模量产14/16nmCPU/GPU，7nm完成工程样考核即将大规模量产），并制定了可行的未来产品发展路径[3] - 引入产业基金，成为我国集成电路产业“国家队”的一员，提高公司企业形象及产业地位，在市场上获得更多的优势资源[3] - 生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大，先进封装产能大幅提升带来规模优势[4] 投资者提问与公司回答 营收与利润相关 - 2017年公司营收继续保持增长，但利润差一点，主要因苏通、合肥工厂正处于爬坡上量过程，对合并利润造成一定影响，这是正常过程，长远看为公司发展奠定良好基础[4] - 目前苏通工厂单月已开始盈利，合肥工厂单月毛利也已转正，整体发展趋势向好，并购后的苏州、槟城工厂运行情况良好，人员稳定，企业文化融合较好[4] - AMD今年整体市场情况不错，来自AMD的订单稳定增长，产量较合资前增长了约50%，同时积极开拓非AMD产品市场，打造中国国产CPU封测基地[4] 研发投入与业绩关系 - 技术进步、技术创新是公司的生命力，也是当前必须全力以赴开展的工作之一，同时也要考虑公司整体业绩[5] - 会多借鉴厦门工厂的做法：公司在厦门工厂的股权占比10%，厦门半导体占比90%，从股权结构看，不控制厦门工厂，也无需合并报表，其建设先期的亏损就放在体外，在厦门工厂累计实现盈亏平衡的时候，再按照原价收购厦门半导体的股权，同时积极争取国家专项资金支持，充分利用国家各项扶持政策开展技术研发工作[5] 竞争优势相关 - 公司控股股东持股30%以上，公司实际控制人及部分经营团队也持有华达集团股份，公司股权架构更合理，相对稳定，更有利于公司长远发展[5] - 公司接班人问题已很好地解决了，石磊总经理经过十余年锻炼，已具备良好的管理素质及水平，公司主要经营工作都已交给他负责[5] - 公司在优质的本土化人才的基础上，还集聚了来自美国、台湾、新加坡、马来西亚各路人才[5] - 通过承担国家“02”专项，已大大缩小与世界顶尖企业技术水平的差距，通过收购苏州、槟城工厂，具备了成熟地FCBGA产品技术水平[5] - 在汽车电子方面，已积累了15年生产经验，汽车电子里最难的就是发动机应用产品，对产品可靠性要求最高，在这方面已拥有大量优质客户[5] 应对市场风险相关 - 半导体行业的周期性问题一直存在，公司经历了多次周期波动，已具备丰富的应对经验[6] - 目前全球半导体正处在比较好的发展时代，中国众多半导体圆片厂的建立对封测厂来说是个好机会[6] - 公司海外业务占比较多，当前国内设计公司发展态势很好，公司不断加强国内市场开拓力度，有强大的全球化销售团队开拓服务市场[6] 工厂产品情况 - 崇川工厂是大本营，高低腿位产品都有[7] - 苏通工厂以高腿位产品为主，主要应用于手机终端领域[7] - 合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，技术难度较高，同时承接周边存储器及LCD驱动器业务[7] - 苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主，主要开展CPU、GPU及游戏机芯片的封测业务，人工智能领域有很多的发展机会，槟城同时做了一些拓展，开展WLCSP业务[7] - 厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP，以及LCD驱动器、Glod BUMP产品，具体根据客户需求，适当进行产品结构调整[7] 公司管理、技术团队及核心人员情况 - 公司已进行了集团化组织架构调整，崇川、合肥、苏通等工厂主要从事制造，采购、财务、销售等都由集团总部负责[7] - 崇川、合肥、苏通工厂的负责人都是有多年从业经历，拥有深厚职业背景[7] - 苏州及槟城工厂，并购后经营架构没有进行大的调整，同时公司加强了销售力量，增加了很多国际化人才[7] 与紫光集团关系及未来布局 - 紫光集团只是买卖公司股票，合肥和武汉距离较近，可以较为方便的承接武汉工厂的订单[8] - 经过苏通、合肥工厂的密集建设，公司已积累了丰富的建设经验，未来新工厂的布局主要基于市场以及与客户的合作关系[8]