报告公司投资评级 - 报告维持对通富微电的买入-A评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年,通富微电归母净利润同比预计实现扭亏为盈,主要得益于中高端产品营业收入明显增加以及管理和成本费用的有效控制 [1] - AMD拟收购欧洲最大私人AI实验室Silo AI,有助于AMD在AI生态系统建设方面取得进展,通富微电作为AMD最大的封装测试供应商有望持续受益 [2] - 通富微电拟收购京隆科技26%股权,进一步增强公司的测试能力 [3] - 人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长,AI服务器全球需求增长强劲,先进封装技术成为后摩尔时代集成电路行业技术发展的重要趋势 [8] 财务数据和估值分析 - 预计2024-2026年公司营业收入和归母净利润将保持较快增长,分别达到252.80/292.31/345.60亿元和8.50/11.33/15.78亿元 [10] - 公司估值方面,2024-2026年预计PE分别为41.8/31.4/22.5倍 [10]

财务表现 - 通富微电子2024年上半年预计净利润为28,800万元-37,500万元，同比增长253.44%-299.79%[3] - 公司2024年第二季度营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度均明显增长[8] - 2024年上半年，公司营业收入明显增加，特别是中高端产品营业收入明显增加[8]

会议主要讨论的核心内容 公司整体情况 - 公司是本土封测龙头,今年一季度业绩走出谷底 [1][2][3] - 公司自1997年成立,历经多次产能布局扩张,在先进封装领域技术实力雄厚 [2][3][4][5][6][7] - 公司与AMD深度绑定,是其重要封测合作伙伴 [3][5] - 公司研发投入持续高位,在行业内处于前列水平 [7][10] 先进封装发展情况 - 先进封装是支撑AI芯片性能提升的关键技术,需求持续旺盛 [11][12][13][14] - 公司在2.5D、3D等先进封装技术方面具备领先优势,参与了多款重要AI芯片的封测 [15][16][17][18][19][20][21] - 公司在先进封装领域持续加大研发投入,技术实力行业领先 [22][23] 收购金融科技的战略意义 - 收购金融科技有利于增厚公司业绩,提升测试技术实力 [24][25][26][27][28] - 金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的成长赛道 [27][28] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司在先进封装领域的技术布局和客户合作情况如何?[18][19][20][21] **公司回答** 公司在2.5D、3D等先进封装技术方面具备领先优势,参与了多款重要AI芯片的封测,如AMD的MI300芯片。公司与海外客户如英伟达、AMD等在先进封装领域保持深度合作,技术实力得到行业认可。 问题2 **投资者提问** 公司收购金融科技的战略意义是什么?[24][25][26][27][28] **公司回答** 收购金融科技有利于增厚公司业绩,提升测试技术实力。金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的成长赛道,未来发展空间广阔。

会议主要讨论的核心内容 公司整体情况 - 公司是本土封测龙头,1997年成立,07年在深交所上市,16年收购AMD的两家封测厂 [1][2][3][4][5][6] - 公司与AMD保持深度合作关系,是AMD重要的封测供应商 [3] - 公司在南通、合肥、厦门等地拥有多家封测厂,涵盖SOP、QFN、Gold Bumping等多种封装工艺 [3][4] - 公司股权结构稳定,实际控制人为董事长石磊,同时引入了大基金和地方政府等耐心资本 [6][7] - 公司重视研发投入,研发人员占比8.4%,累计申请专利1544件 [7] 财务表现 - 2023年公司营收222.69亿元,同比增长4%,保持高增长 [8][9] - 2023年净利润1.7亿元,同比下降66%,主要受景气下滑和汇兑损失影响 [9][10] - 2023年一季度业绩有所改善,营收和利润同比均有增长 [9][10] - 公司毛利率和期间费用率呈现改善趋势,研发投入持续增加 [10][11] 先进封装发展 - 先进封装是支撑AI芯片性能提升的关键,公司具备相关技术实力 [11][12][13][14][15] - 公司参与了AMD MI300等AI芯片的封装,与行业头部客户保持深度合作 [20][21] - 公司在HBM等高端存储芯片封装方面也有技术优势 [22][23] - 公司研发投入位居行业前列,有利于持续提升技术实力 [23] 收购金融科技 - 公司拟收购金融科技26%股权,有利于增厚业绩和提升测试技术实力 [24][25][26] - 金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的增长赛道 [27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司在先进封装领域的技术优势如何? **公司回答** 公司在2.5D、3D封装等先进封装技术方面具有深厚积累,参与了行业头部客户AMD的重要芯片封装,拥有丰富的技术经验和客户资源。[20][21][22][23] 问题2 **投资者提问** 公司收购金融科技的战略意义是什么? **公司回答** 收购金融科技有利于增厚公司业绩,同时也有助于提升公司的测试技术实力,拓展新的业务增长空间。金融科技是国内领先的第三方测试服务商,与公司现有业务形成良好互补。[24][25][26][27]

公司整体情况 - 通富是本土封测龙头,2024年一季度业绩走出谷底 [1][2] - 公司自1997年成立,历经多次产能布局扩张,在南通、合肥、厦门等地拥有多个封测基地 [2][3][4][5][6] - 公司与AMD深度绑定,是AMD封测的主要合作伙伴 [2][3] - 公司研发投入高,专利布局丰富,在先进封装领域技术实力突出 [11][30] - 公司股权结构稳定,管理层深耕行业多年,具有丰富的产业经验 [7][8][9][10] - 2023年公司营收222.69亿元,同比增长4%,净利润1.7亿元,同比下降66% [11][12][13] - 2024年一季度营收和净利润同比实现高增长,经营状况有所改善 [13][14] AI封装业务 - AI芯片对高密度互联和高带宽存储的需求,推动先进封装技术发展 [15][16][17][18][19][20][21][22] - 公司具备2.5D、3D等先进封装技术,参与AMD MI300等AI芯片的封装 [27][28][29] - 公司在先进封装领域持续加大研发投入,技术实力位居行业前列 [30][31] 行业景气复苏 - 全球半导体销售额自2023年12月开始呈现复苏态势 [25][26] - 行业景气复苏有望带动公司产能利用率和盈利能力的改善 [25][26][32] 收购第三方测试公司 - 公司拟收购金融科技26%股权,有利于提升公司测试技术水平和业绩水平 [33][34][35][36] - 大陆第三方测试市场发展空间广阔,有助于公司开拓新的成长赛道 [37][38][39]

报告公司投资评级 通富微电首次覆盖给予"买入"评级。[7][8] 报告的核心观点 1. 2023年业绩承压,但24Q1现改善态势。公司2023年实现营收222.69亿元,同比增长4%,归母净利1.69亿元,同比下滑66.2%。但24Q1公司营收同比增长14%至52.82亿元,归母净利同比增长2064%至0.98亿元,主要系市场需求复苏带来营收、净利同比增长,以及折旧年限变更等因素。[3][4][5][6] 2. 公司是国内领先的半导体封测龙头,与AMD深度绑定,有望受益于AI芯片发展。公司于2016年收购AMD苏州/槟城封测厂,成为AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上。随着AI时代来临,公司在先进封装技术上处于国内第一梯队,有望分享AMD AI芯片发展红利。[4][5][26][27][28] 3. 收购京隆科技26%股权,布局第三方测试赛道。京隆科技是全球最大第三方测试厂京元电子在大陆的主要测试厂,技术先进,营收规模居大陆第三方测试行业前列。此次收购有助于增厚公司业绩水平,并打开新的成长空间。[65][66][67] 根据报告目录分别总结 一、本土半导体封测龙头,24Q1业绩走出谷底 1. 公司是本土领先半导体封测厂,并通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越,成为AMD最大的封测供应商。[12][13][14] 2. 公司实控人深耕行业多年,大基金等耐心资本持股助力公司行稳致远。[16][17] 3. 2023年业绩承压,但24Q1现改善态势,营收和净利润均实现同比大幅增长。[3][4][5][6] 二、AI催化先进封装需求,通富微电绑定AMD前景广阔 1. 先进封装技术是后摩尔时代的重要赛道,随着AI时代来临,对数据吞吐量的需求不断提升,先进封装技术受到青睐。[31][32][35][36][38] 2. 半导体行业景气有望迎来复苏,通富微电业绩有望持续向好。[54] 3. 公司深度绑定AMD,参与其最新AI芯片MI300的封测,有望受益于AMD AI芯片发展。[55][57][58] 三、收购京隆科技,布局测试赛道打开新空间 1. 公司收购京隆科技26%股权,京隆科技是全球最大第三方测试厂京元电子在大陆的主要测试厂,技术先进。[65][66][67] 2. 收购有助于增厚公司业绩水平,并打开新的成长空间。[65][66] 3. 第三方测试在大陆发展前景广阔,通富微电切入该赛道有望受益。[73]

报告公司投资评级 - 首次给予公司"增持"评级 [2] 报告的核心观点 行业逐渐复苏，业绩修复进行时 - 2023年公司收入同比增长3.9%,每个季度收入同比都有所增长,体现出自身经营上的韧性 [1][6] - 2023年毛利率11.7%,同比下降2.2pct,主要是行业景气处于逐步复苏阶段,传统业务产能利用率逐渐修复 [1][6][7] - 2023年归母净利润同比下降66.2%,主要受到非经营性因素影响,如汇兑损失等 [1][8][9] - 随着终端库存水位下降,半导体行业下行周期触底,市场显示出回暖迹象 [1][9] 大客户业务持续增长，多领域布局开花结果 - 与AMD形成"合资+合作"的强强联合模式,是AMD最大的封测供应商 [13][14] - 通富超威苏州及槟城合计实现营收155.29亿元,同比增长7.95% [13][14] - 存储器、显示驱动、汽车电子、功率半导体等多个领域的业务均有不错表现 [14] 财务数据总结 - 2024-2026年预计归母净利润分别为8.19、12.10、15.39亿元,对应EPS为0.54、0.80、1.01元 [2] - 2023年毛利率11.7%,预计2024-2026年将逐步提升至13.2%、14.0%、14.2% [3] - 2023年ROE为1.2%,预计2024-2026年将提升至5.6%、7.6%、8.8% [3]

报告公司投资评级 通富微电首次给予买入评级。[51] 报告的核心观点 高速增长的封测龙头企业，多领域深度布局 - 通富微电是国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,产品和技术覆盖多个领域。[9] - 公司拥有全球化的制造和服务网络,通过收购AMD苏州及AMD槟城等实现国内外市场兼顾。[10][11] - 公司技术实力深厚,研发水平高,持续保持较高研发投入。[11][12] 核心客户稳定，受益PC市场复苏 - 公司拥有广泛的国内外客户群,国外营收占主体。[23] - 与AMD建立深度合作关系,成为其最大封测供应商。[24][25] - PC市场有望迎来复苏,带动公司业务增长。[26][27][28] AI芯片潮起,CoWoS封装带来新增量 - 先进封装市场规模快速扩大,Chiplet技术发展迅速。[33][34][35] - 公司具备规模生产Chiplet能力,7nm产品已量产。[39][40] - AMD新一代MI300系列AI芯片有望带来新的业务增量。[43][45][46]

报告公司投资评级 - 报告给予通富微电(002156)增持评级 [1] 报告的核心观点 - 受市场需求回暖,公司利润逐季显著修复,随着市场景气度回升、新客户拓展及新扩产产能释放,未来成长空间广阔 [1] - 2024年Q1业绩同比修复,24年持续扩产投资,公司2024年实现营业收入52.82亿元,同比+13.8%,归母净利润达到0.98亿元,同比扭亏为盈,大幅+2064% [1] - 公司拟收购京隆科技26%股权,高阶测试未来可期,有望提升投资收益,为扩大高阶测试版图打下基础 [1] 财务数据总结 - 2022年营业收入21,429百万元,同比增长36% [1] - 2022年净利润502百万元,同比下降48% [1] - 2024年预计营业收入25,659百万元,同比增长15.2% [2] - 2024年预计净利润798百万元,同比增长370.8% [2] - 2024年预计每股收益0.53元 [1] 估值分析 - 给予2024年57倍PE,维持目标价30.27元 [1] - 可比公司平均2024年PE为39.94倍 [3] 风险提示 - 未提及 [1]

报告公司投资评级 通富微电(002156.SZ)维持"买入"评级[1] 报告的核心观点 1) 公司2024Q1实现营业收入52.82亿元，同比+13.79%，环比-16.98%；归母净利润0.98亿元，同比+2064.01%，环比-57.75%；毛利率12.14%，同比+2.69pcts，环比-0.49pcts[1] 2) 公司拟以自筹资金13.78亿元收购京隆科技26%股权，将为公司带来稳定财务回报[2] 3) 公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片last封装技术已验证通过，计划2024年持续大力投资2D+等先进封装研发[3] 财务摘要和估值指标 1) 预计2024/2025/2026年归母净利润为9.77/12.59/16.39亿元，对应EPS为0.64/0.83/1.08元，当前股价对应PE为33.0/25.6/19.6倍[5] 2) 预计2024/2025/2026年营业收入为25,994/30,917/36,252百万元，同比增长16.7%/18.9%/17.3%[5] 3) 预计2024/2025/2026年毛利率为14.6%/15.6%/15.8%，净利率为4.1%/4.6%/5.3%[5]