公司整体情况 - 通富是本土封测龙头,2024年一季度业绩走出谷底 [1][2] - 公司自1997年成立,历经多次产能布局扩张,在南通、合肥、厦门等地拥有多个封测基地 [2][3][4][5][6] - 公司与AMD深度绑定,是AMD封测的主要合作伙伴 [2][3] - 公司研发投入高,专利布局丰富,在先进封装领域技术实力突出 [11][30] - 公司股权结构稳定,管理层深耕行业多年,具有丰富的产业经验 [7][8][9][10] - 2023年公司营收222.69亿元,同比增长4%,净利润1.7亿元,同比下降66% [11][12][13] - 2024年一季度营收和净利润同比实现高增长,经营状况有所改善 [13][14] AI封装业务 - AI芯片对高密度互联和高带宽存储的需求,推动先进封装技术发展 [15][16][17][18][19][20][21][22] - 公司具备2.5D、3D等先进封装技术,参与AMD MI300等AI芯片的封装 [27][28][29] - 公司在先进封装领域持续加大研发投入,技术实力位居行业前列 [30][31] 行业景气复苏 - 全球半导体销售额自2023年12月开始呈现复苏态势 [25][26] - 行业景气复苏有望带动公司产能利用率和盈利能力的改善 [25][26][32] 收购第三方测试公司 - 公司拟收购金融科技26%股权,有利于提升公司测试技术水平和业绩水平 [33][34][35][36] - 大陆第三方测试市场发展空间广阔,有助于公司开拓新的成长赛道 [37][38][39]