会议主要讨论的核心内容 公司整体情况 - 公司是本土封测龙头,1997年成立,07年在深交所上市,16年收购AMD的两家封测厂 [1][2][3][4][5][6] - 公司与AMD保持深度合作关系,是AMD重要的封测供应商 [3] - 公司在南通、合肥、厦门等地拥有多家封测厂,涵盖SOP、QFN、Gold Bumping等多种封装工艺 [3][4] - 公司股权结构稳定,实际控制人为董事长石磊,同时引入了大基金和地方政府等耐心资本 [6][7] - 公司重视研发投入,研发人员占比8.4%,累计申请专利1544件 [7] 财务表现 - 2023年公司营收222.69亿元,同比增长4%,保持高增长 [8][9] - 2023年净利润1.7亿元,同比下降66%,主要受景气下滑和汇兑损失影响 [9][10] - 2023年一季度业绩有所改善,营收和利润同比均有增长 [9][10] - 公司毛利率和期间费用率呈现改善趋势,研发投入持续增加 [10][11] 先进封装发展 - 先进封装是支撑AI芯片性能提升的关键,公司具备相关技术实力 [11][12][13][14][15] - 公司参与了AMD MI300等AI芯片的封装,与行业头部客户保持深度合作 [20][21] - 公司在HBM等高端存储芯片封装方面也有技术优势 [22][23] - 公司研发投入位居行业前列,有利于持续提升技术实力 [23] 收购金融科技 - 公司拟收购金融科技26%股权,有利于增厚业绩和提升测试技术实力 [24][25][26] - 金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的增长赛道 [27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 投资者提问 公司在先进封装领域的技术优势如何? 公司回答 公司在2.5D、3D封装等先进封装技术方面具有深厚积累,参与了行业头部客户AMD的重要芯片封装,拥有丰富的技术经验和客户资源。[20][21][22][23] 问题2 投资者提问 公司收购金融科技的战略意义是什么? 公司回答 收购金融科技有利于增厚公司业绩,同时也有助于提升公司的测试技术实力,拓展新的业务增长空间。金融科技是国内领先的第三方测试服务商,与公司现有业务形成良好互补。[24][25][26][27]