会议主要讨论的核心内容 公司整体情况 - 公司是本土封测龙头,今年一季度业绩走出谷底 [1][2][3] - 公司自1997年成立,历经多次产能布局扩张,在先进封装领域技术实力雄厚 [2][3][4][5][6][7] - 公司与AMD深度绑定,是其重要封测合作伙伴 [3][5] - 公司研发投入持续高位,在行业内处于前列水平 [7][10] 先进封装发展情况 - 先进封装是支撑AI芯片性能提升的关键技术,需求持续旺盛 [11][12][13][14] - 公司在2.5D、3D等先进封装技术方面具备领先优势,参与了多款重要AI芯片的封测 [15][16][17][18][19][20][21] - 公司在先进封装领域持续加大研发投入,技术实力行业领先 [22][23] 收购金融科技的战略意义 - 收购金融科技有利于增厚公司业绩,提升测试技术实力 [24][25][26][27][28] - 金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的成长赛道 [27][28] 问答环节重要的提问和回答 问题1 投资者提问 公司在先进封装领域的技术布局和客户合作情况如何?[18][19][20][21] 公司回答 公司在2.5D、3D等先进封装技术方面具备领先优势,参与了多款重要AI芯片的封测,如AMD的MI300芯片。公司与海外客户如英伟达、AMD等在先进封装领域保持深度合作,技术实力得到行业认可。 问题2 投资者提问 公司收购金融科技的战略意义是什么?[24][25][26][27][28] 公司回答 收购金融科技有利于增厚公司业绩,提升测试技术实力。金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的成长赛道,未来发展空间广阔。