财务状况 - 总资产为359.86亿元，较上年末增长1.00%[4] - 公司非流动资产处置损益为9349.71万元[5] - 应收账款为31.68亿元，较上期减少31.52%[7] - 存货为50.14亿元，较上期增长44.21%[8] - 公司2023年第一季度流动资产总额为130.47亿，其中应收账款为31.68亿，存货为50.14亿[42] - 非流动资产总额为229.39亿，其中固定资产为151.24亿，商誉为10.64亿[42] 利润表现 - 通富微电子2023年第一季度营业收入为46.42亿元，同比增长3.11%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为4551.38万元，同比下降97.24%[4] - 基本每股收益为0.003元，同比下降97.60%[4] - 公司本报告期赎回结构性存款取得投资收益收到的现金为247542.71元，较上期无变化[28] - 净利润为1.08亿，其中持续经营净利润为1.08亿[44] - 通富微电子股份有限公司2023年第一季度归属于母公司所有者的净利润为4,551,383.81元[45] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为10.38亿元[4] - 经营活动现金流入小计为63.64亿元，较上期增长55.57%[24] - 公司本报告期收到客户货款增加1037698369.06元，较上期减少164785573.05元[26] - 公司本报告期收回投资收到的现金为13937536.58元，较上期无变化[27] - 公司本报告期处置固定资产收到的现金增加11652973元，增长率为229741.68%[29] - 公司本报告期收到其他与投资活动有关的现金145593484.33元，较上期增加85861301.88元，增长率为69.57%[30] - 公司本报告期投资支付的现金为79144300元，较上期增加20000000元，增长率为295.72%[31] - 公司本报告期偿还债务支付的现金为2361258713.86元，较上期增加965666087.81元，增长率为144.52%[33] - 公司本报告期支付银行借款利息119609897.27元，较上期增加65634096.63元，增长率为82.24%[34] - 公司本报告期偿还银行借款增加623263940.41元，较上期减少1570910435.89元，净额为负值[36] - 经营活动产生的现金流量中，销售商品、提供劳务收到的现金为6,225,329,833.70元，较上期增长[46] - 经营活动现金流出小计为5,326,648,803.83元，较上期有所增加[47] - 投资活动现金流出小计为2,367,496,388.88元，较上期有所减少[47] - 筹资活动现金流入小计为3,128,066,434.25元，较上期有所增加[47] - 现金及现金等价物净增加额为-579,725,331.88元，较上期有所下降[48] 财务费用 - 财务费用为1.23亿元，同比增长44.70%[13] 经营表现 - 公司2023年第一季度营业总收入为46.42亿，营业总成本为47.80亿，营业利润为-7.73亿[43] - 公司2023年第一季度EBITDA为9.01亿元，较去年同期增长0.81亿元，增长率为9.88%[38]

公司基本信息 - 公司股票代码为002156[8] - 公司注册地址位于江苏省南通市崇川路288号[8] - 公司网址为www.tfme.com[8] - 公司主要财务指标包括股票简称、股票代码、注册地址、联系人等信息[8] - 公司董事会秘书为蒋澍，联系电话为0513-85058919[8] - 公司证券事务代表为丁燕，联系电话为0513-85058919[8] - 公司年度报告备置地点为通富微电子股份有限公司证券投资部[8] - 公司统一社会信用代码为91320000608319749X[8] 公司财务表现 - 公司2022年营业收入达214.29亿元，同比增长35.52%[9] - 公司2022年净利润为5.02亿元，同比下降47.53%[9] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为31.98亿元，同比增长11.40%[9] - 公司2022年末总资产达356.29亿元，同比增长31.47%[9] 行业发展趋势 - 全球半导体市场规模为5735亿美元，同比增长3.2%，短期面临挑战但长期前景乐观[15] - 中国大陆仍为全球最大的半导体单一市场，2022年总销售额达1803亿美元，占比接近32.5%[16] - 中国大陆晶圆厂扩产计划，2022年共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片[16] - 预计中国大陆2022年-2026年将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片[16] - 预计中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%[16] 公司业务发展 - 公司2022年实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%[20] - 公司实现归属于母公司股东的净利润5.02亿元，同比下降47.53%[20] - 公司申请专利165件，先进封装技术类专利申请占比超60%[20] - 公司实施非公开发行股票，实际募集资金总额26.93亿元[20] - 公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系[22] 公司技术创新 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台[22] - 公司在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局，累计国内外专利申请达1,383件[22] - 公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域[22] 公司业务拓展 - 公司2022年通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收143.85亿元，同比增长74%[24] - 公司2022年存储器业务同比增长55.9%[25] - 公司2022年显示驱动业务实现高速增长[25] - 公司构建国内最完善的Chiplet封装解决方案[25] 公司财务状况 - 公司2022年末货币资金为42.42亿元，占总资产比例为11.91%，较年初增加了15.43%[63] - 公司2022年末应收账款为46.26亿元，占总资产比例为12.98%，较年初增加了8.30%[63] - 公司2022年末存货为34.77亿元，占总资产比例为9.76%，较年初增加了7.79%[64] 公司治理结构 - 公司治理实际情况符合中国证监会发布的有关上市公司治理规范性文件的基本要求[131][132] - 公司与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面完全分开，具有独立完整的业务及自主经营能力[135][136] - 公司未来将探索更多形式的激励方式，形成多层次的综合激励机制，完善绩效评价标准，调动管理人员的工作积极性[132] 公司环保情况 - 公司严格遵守环境保护相关法律法规和行业标准[195] - 公司已取得最新排污许可证，并严格按照排污许可证制度进行管理[196] - 公司废水和废气排放情况符合执行的行业排放标准，未出现超标排放情况[197]