营业收入相关 - 本报告期营业收入41.14亿元比上年同期增49.60%年初至报告期末112.04亿元比上年同期增51.00%[2] - 2021年前三季度营业收入112.0360641071亿元同比增长51%[6] - 本期营业总收入为112.0360641071亿元较上期增长约51%[18] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润3.02亿元比上年同期增101.03%年初至报告期末7.03亿元比上年同期增168.56%[2] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.70亿元比上年同期增114.70%年初至报告期末6.32亿元比上年同期增319.21%[2] - 2021年前三季度归属于母公司股东的净利润70.310765756亿元同比增长168.56%[6] - 本期归属于母公司所有者的净利润为7.0310765756亿元[19] 每股收益相关 - 本报告期基本每股收益0.23元/股比上年同期增76.92%年初至报告期末0.53元/股比上年同期增130.43%[2] - 本期基本每股收益为0.53元较上期增长约130%[20] 资产相关 - 本报告期末总资产247.12亿元比上年度末增16.40%[2] - 2021年9月30日资产总计为247.12亿元2020年12月31日为212.31亿元[15] - 2021年9月30日流动资产合计为90.30亿元2020年12月31日为88.71亿元[15] - 2021年9月30日非流动资产合计为156.81亿元2020年12月31日为123.60亿元[15] - 2021年9月30日固定资产为111.51亿元2020年12月31日为90.37亿元[15] 所有者权益相关 - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益102.02亿元比上年度末增6.51%[2] - 本期所有者权益合计为107.8854817724亿元[16] 特定资产项目变动相关 - 交易性金融资产同比减61.35%主要系用募集资金购买的理财产品到期赎回所致[4] - 在建工程同比增95.85%主要系生产规模扩大设备投资及厂房装修改造增加所致[4] - 长期借款同比增54.94%主要系公司生产经营规模扩大长期借款增加所致[5] 经营活动现金流相关 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额23.15亿元比上年同期增89.94%[2] - 2021年第三季度经营活动产生的现金流量净额23.1477195745亿元同比增长89.94%[7] - 本期经营活动产生的现金流量净额为23.1477195745亿元上期为12.1870237788亿元[21] 销售与劳务相关现金收支 - 2021年第三季度销售商品、提供劳务收到的现金109.6518229146亿元同比增长60.34%[7] - 本期销售商品、提供劳务收到的现金为109.6518229146亿元上期为68.3868707811亿元[21] 税费返还相关 - 2021年第三季度收到的税费返还5.1399372413亿元同比增长39.85%[7] - 本期收到的税费返还为5.1399372413亿元上期为3.6752236993亿元[21] 购买商品与劳务相关现金支出 - 2021年第三季度购买商品、接受劳务支付的现金75.9502143312亿元同比增长54.28%[7] 经营活动现金流入流出小计 - 本期经营活动现金流入小计为116.1020724012亿元上期为73.4050064594亿元[21] - 本期经营活动现金流出小计为92.9543528267亿元上期为61.2179826806亿元[21] 投资活动现金流量相关 - 本期投资活动现金流入小计为18.3766058072亿元上期为1.5316688823亿元[22] - 本期投资活动现金流出小计为52.0863941131亿元上期为29.9830851022亿元[22] - 本期投资活动产生的现金流量净额为 -33.7097883059亿元上期为 -28.4514162199亿元[22] 筹资活动现金流量相关 - 本期筹资活动现金流入小计为66.1848956074亿元上期为67.0098525420亿元[22] - 本期筹资活动现金流出小计为54.1282744689亿元上期为52.8917086026亿元[22] 其他财务数据 - 2021年9月30日货币资金为42.59亿元2020年12月31日为41.21亿元[14] - 2021年9月30日应收账款为20.29亿元2020年12月31日为17.94亿元[14] - 2021年9月30日存货为19.25亿元2020年12月31日为14.49亿元[15] - 2021年9月30日短期借款为32.06亿元2020年12月31日为35.64亿元[15] - 2021年9月30日应付账款为34.92亿元2020年12月31日为25.63亿元[15] - 2021年9月30日合同负债为2.61亿元2020年12月31日为0.47亿元[15] - 本期营业总成本为105.229996058亿元[18] - 本期研发费用为7.8669391688亿元[18] - 本期少数股东损益为1338.311085万元[19] - 本期其他综合收益的税后净额为-6227.465116万元[19] - 本期综合收益总额为65.421611725亿元[19] - 南通华达微电子集团股份有限公司持股比例23.14%[8]

通富微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文 通富微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文 2021-045 2021 年 08 月 1 通富微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人(会计主 管人员)张荣辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 | --- | |------------------------------------------------------------------------| | | | 本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项， | | 不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风 | | 险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 | | 公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、 | ...

财务业绩 - 2020年营业收入为107.69亿元，同比增长30.27%[13] - 2020年归属于上市公司股东的净利润为3.38亿元，同比增长1668.04%[13] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.07亿元，同比增长258.86%[13] - 2020年经营活动产生的现金流量净额为27.21亿元，同比增长92.29%[13] - 2020年基本每股收益为0.29元，同比增长1350.00%[13] - 2020年加权平均净资产收益率为4.96%，同比增长4.65个百分点[13] - 2020年末总资产为125.91亿元，同比增长18.91%[13] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产为68.98亿元，同比增长6.11%[13] 业务发展 - 公司主营业务未发生变更[10] - 公司制定了"立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路封测企业"的总体战略[24] - 公司与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系[24] - 公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城两个高端CPU、GPU量产封测平台[24] - 目前50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户[24] - 公司通过并购AMD苏州及AMD槟城85%股权，获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台[26] - 公司先后在南通、安徽合肥、厦门等地布局新建工厂，形成多点开花的生产基地，产能大幅提升[26] - 公司在HPC、SiP、Memory、DD、车用功率器件等领域取得多项技术突破，申请专利1080件，获授权519件[30] - 公司新建和扩建多个生产基地，新增11.6万平米厂房面积，满足公司生产运营需求[31,32] 研发与创新 - 公司在先进封装技术领域具有较强的技术优势，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等[25] - 公司成立通富学院，开展系统化、专业化的人才培养，提升员工专业水平[34] - 2020年公司研发投入为7.44亿元，同比增加15.39%[47] - 2020年研发人员数量为1,530人，占比11.25%，较2019年下降1.12%[48] - 2020年研发投入金额为8.14亿元，占营业收入比例为7.56%，较2019年下降0.97%[48] - 2020年研发投入资本化金额为6,965.33万元，较2019年增长309.59%[48] 资金管理 - 2020年公司非公开发行股票募集资金总额达32.72亿元人民币，为公司发展及产能扩张提供了资金保障[35] - 2020年公司实施了员工持股计划，有利于建立和完善劳动者与所有者的长效利益共建共享机制，提升公司的吸引力和凝聚力[35] - 2020年公司货币资金余额为41.21亿元，占总资产比例为19.41%，较2019年年初增加5.66个百分点[54] - 2020年长期借款余额为24.49亿元，占总资产比例为11.53%，较2019年年初增加6.84个百分点[54] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，拟将不超过28亿元闲置资金进行现金管理，包括购买短期低风险保本型银行理财产品等[65] 募集资金使用 - 公司2020年度非公开发行股票募集资金总额为324,534.9万元[61] - 截至2020年12月31日,公司累计使用募集资金145,286.64万元,其中直接投入募投项目49,771.75万元,补充流动资金及偿还银行贷款95,514.90万元[62] - 截至2020年12月31日,公司尚未使用的募集资金为177,504.87万元,存放于专户[62] - 公司募集资金投资项目包括车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款等[66] 股东回报 - 公司根据相关规定修改了公司章程中的利润分配政策，提出了差异化现金分红政策[89] - 公司制定了《通富微电子股份有限公司未来三年股东回报规划（2020-2022年度）》[89] - 2020年公司拟每10股派发现金红利0.26元（含税），不进行资本公积转增股本[91] - 2020年公司现金分红金额为34,401,037.74元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的10.16%[92] 公司治理 - 公司严格按照相关法律法规规范公司运作，不断完善公司法人治理结构[173] - 公司与控股股东在业务、人员、资产、机构和财务方面相互独立[176] - 公司董事会下设4个专门委员会，各委员会成员构成符合相关法律法规规定[173] - 公司监事会能够有效监督公司重大事项、财务状况及董事、高级管理人员履职情况[174] - 公司设立审计部负责内部审计工作，对公司财务信息真实性和内部控制制度进行检查监督[174] 风险因素 - 公司出口销售收入占比较高，以外币结算收入占比较高，人民币对美元汇率大幅度波动将直接影响公司的出口收入和进口成本[84] - 新冠疫情对公司的不利影响已逐步消除，但未来若全球疫情无法得到有效控制，将可能对公司未来生产活动和经营业绩造成不利影响[85] - 中美贸易摩擦可能通过影响公司客户备货情绪进而间接影响公司的经营活动，可能对公司未来的经营业绩带来一定的不利影响[86] 行业分析 - 中国集成电路产业销售收入达8848亿元，同比增长17.0%[71] - 中国集成电路封测业销售收入为2509.5亿元，同比增长6.8%[71] - 国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率，带动国内半导体产业发展[72] - 全球云计算市场规模预计至2023年将达到约3600亿美元[73] - 人工智能高性能计算机群市场规模预计2021年至2025年将超越智能手机成为CPU和服务器需求的第一位[73] 未来展望 - 公司紧跟市场与客户需求，注重质量，加快发展，继续做大做强[77] - 公司坚持聚焦主业的发展战略，通过并购增强了公司在客户群体上的优势[77] - 公司坚持科技创新的发展理念，引进高层次人才，不断推出高科技、高附加值的产品[77] - 公司2021年计划实现营业收入148.00亿元，较2020年实绩增长37.43%[80] - 公司计划2021年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48亿元[82]

财务数据 - 2019年营业收入为82.67亿元，同比增长14.45%[12] - 2019年归属于上市公司股东的净利润为1.91亿元，同比下降84.92%[12] - 2019年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1.30亿元，同比下降406.74%[12] - 2019年经营活动产生的现金流量净额为14.15亿元，同比增长87.98%[12] - 2019年末总资产为161.57亿元，同比增长15.67%[13] - 2019年末归属于上市公司股东的净资产为61.11亿元，同比下降0.38%[13] - 2019年基本每股收益为0.02元，同比下降81.82%[12] - 2019年加权平均净资产收益率为0.31%，同比下降1.81个百分点[12] 业务发展 - 公司主营业务未发生变更[9] - 公司制定了"立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路封测企业"的总体战略[23] - 公司积累了多年国际市场开发的经验，可以更了解不同客户群体的特殊要求[23] - 公司与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势[23] - 公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台[23] - 目前，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户[23] - 公司在先进封装技术领域具有领先地位，拥有多项国家级技术创新成果[24] - 公司通过内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合，形成了多点布局的生产基地，产能大幅提升[25][26] - 公司在国内同行业率先通过多项国际权威质量认证，建立了科学高效的管理体系[26] - 2019年公司营业收入达82.67亿元，同比增长14.45%，连续两年位列国内行业第二、全球第六[27] - 公司各生产基地2019年营收均实现逆势增长，通富超威苏州和通富超威槟城订单大幅增加[28][29] - 公司在CPU/GPU、功率半导体、显示驱动等领域持续开发新技术和新产品，技术实力不断增强[29] - 公司获得各级政府部门1.556亿元的资金支持，行业地位进一步提升[31] - 公司开展股份回购计划，用于员工持股或股权激励[32] 财务分析 - 2019年营业收入合计82.67亿元，同比增长14.45%[33] - 集成电路封装测试业务收入占营业收入的98.13%[33] - 中国境外市场收入占81.27%，中国境内市场收入占18.73%[34] - 集成电路封装测试业务毛利率为12.70%，同比下降2.86个百分点[35] - 前五大客户销售占比为67.03%，前五大供应商采购占比为23.13%[40][41] - 2019年研发投入6.88亿元，同比增加22.42%[42] - 财务费用同比增加96.73%，主要是利息支出增加和汇率变动导致汇兑收益减少[42] - 2019年研发人员数量增加13.81%，占比增加0.85个百分点[44] - 2019年研发投入金额增加25.44%，占营业收入比例增加0.75个百分点[44] - 2019年资本化研发投入占研发投入的比例增加2.41个百分点[44] - 2019年经营活动现金流入小计增长16.40%，经营活动现金流出小计增长8.51%[45] - 2019年筹资活动现金流入小计增长62.86%，筹资活动现金流出小计增长69.65%[45] - 2019年现金及现金等价物净增加额增长366.09%[45] 行业发展 - 国家设立集成电路产业领导小组，组建国家集成电路产业投资基金[61] - 密集出台多项产业政策，为集成电路行业发展奠定良好基础[61] - 政策、资金及配套资源得以集中，为行业攻坚克难提供支持[61] - 国家高度重视集成电路产业的发展战略地位[61] - 政策支持力度持续加大，为行业发展创造良好环境[61] - 全球半导体市场规模从2013年的3,056亿美元增长至2018年的4,688亿美元，年均复合增长率达8.93%[63] - 中国半导体集成电路市场规模从2013年的2,509亿元扩大至2018年的6,532亿元，年均复合增长率约21.09%[63] - 2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元，同比增长15.8%[63] - 预计2017年~2020年间将有62座新建半导体晶圆厂投产，其中26座位于中国，占全球总数42%[63] - 5G技术有望在2020年开始在全球范围内规模化商用，5G手机中半导体消费量将高于4G手机[64] - 汽车电子市场将是近年来发展最快的集成电路芯片应用市场之一，2017年-2022年我国汽车电子市场将以10.6%的速度增长[64] - 中国半导体市场供不应求，国产自给率约为15%，进口依赖严重[65] - 中美贸易战等国际事件加快了集成电路产业国产化进程，国内企业订单显著增加[65] - 全球半导体封测前5大厂商市场占有率达65.80%，前10大厂商占81.00%，行业集中度显著提升[66] 公司发展战略 - 公司通过并购整合等方式不断扩大生产规模，力争成为世界级封测企业[67][68] - 公司承担国家重大专项任务，是国家建设自主可控集成电路产业链的重要组成单位[69] - 公司2020年营业收入目标为108.00亿元，较2019年实绩增长30.64%[70] - 公司将加快市场开拓和产品结构调整，确保市占率不断提高[71] - 公司将加强技术研发组织建设，确保研究院实质运行，加速研发产品和技术的应用与产业化[72] - 公司计划通过非公开发行股票方案募集资金不超过40亿元，为公司的进一步发展保驾护航[73] - 公司及下属企业计划2020年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计28.26亿元[74] - 公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业波动给公司带来的经营风险[75] - 公司通过引进高层次研发人才、并购高端封测资产，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路[76] 风险因素 - 公司外销业务比例较高，部分原材料依赖进口，存在原材料价格上涨和供应不足的风险[77] - 公司出口销售收入占比较高，汇率大幅度波动将直接影响公司的出口收入和进口成本[78] 利润分配 - 公司2019年度不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本[84] - 公司多个项目均处在增长阶段，存在较大的投资需求，同时公司于2019年开展了股份回购工作[84] - 公司2019年度利润分配预案符合相关规定，有利于公司的持续稳定健康发展[84] 公司治理 - 公司严格按照相关法律法规的要求规范公司运作，不断完善公司法人治理结构[159] - 公司与控股股东在业务、人员、资产、机构和财务方面相互独立，不存在控股股东占用公司资金的情况[159] - 公司董事会人数、成员构成及董事任职资格符合相关要求，董事会运作规范有序[159] - 公司监事会人数、成员构成及监事任职资格符合相关法律法规要求，监事能够严格按要求履行监督职责[160] - 公司设立审计部门，配备3名专职审计人员，对公司财务信息真实性和内部控制制度进行检查监督[160] - 公司已建立绩效评价考核体系，经营者收入与企业业绩挂钩，未来将探索更多激励方式[160] - 公司指定专人负责信息披露工作，按要求履行信息披露义务，增加信息披露透明度[160,161] 关联交易 - 公司2019年度发生952.31万元的关联担保交易[95] - 公司2019年度发生6,300.36万元的关联采购材料交易[95] - 公司2019年度发生1,398.97万元的关联代为销售产品交易[95] - 公司2019年度与厦门通富微电子有限公司发生2,393.87万元的关联产品开发及加工服务交易[96] 环境保护 - 公司全面掌握了绿色封装技术，无铅封装率达到100%，符合欧盟ROHS认证标准[107] - 公司连续多年被评为省、市"绿色企业"、省节能先进单位、环境友好企业[107] - 公司获得2019年国家绿色工厂荣誉称号，国家绿色供应链示范企业[107] - 公司在做好公司生产过程中的环境保护的同时，也做好新项目的环评工作[107] - 公司上下游企业进行协同创新，从源头控制污染物的产生，开展清洁生产，进行资源综合利用[107] 社会责任 - 公司始终遵循自愿、公平、诚实信用的原则，遵守社会公德、商业道德[107] - 公司在力所能及的范围内，积极参加扶贫济困等社会公益事业[107] - 2019年公司实际对外捐赠58.89万元，2020年2月公司通过南通市慈善总会捐款150万元用于新型冠状病毒疫情防控[108] 股权结构 - 公司前10名股东中,第1大股东南通华达微电子集团股份有限公司持股比例为27.35%,持有315,541,893股[125] - 公司前10名无限售条件股东中,前3名分别为:南通华达微电子集团股份有限公司持有315,541,893股、国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有250,621,589股、南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)持有50,935,309股[129] - 公司控股股东为南通华达微电子集团股份有限公司，主要从事分立器件的生产、销售、封装和测试[131] - 公司实际控制人为石明达先生，未发生变更[132] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司10%以上股份[134] 管理层 - 公司董事长石明达自1997年10月起任职于公司，历任总经理、副董事长、董事长[142] - 公司副董事长、总经理石磊自2003年8月至2008年11月担任南通华达微电子集团股份有限公司副总经理、总经理、董事、董事长，2008年4月起至今任职于公司[142] - 公司董事、监事和高级管理人员具有丰富的专业背景和工作经验[141] - 公司部分高管近期发生变动[140] 内部控制 - 公司在追求经济效益的同时，积极保护相关利益者的合法权益，履行社会责任[160] - 公司未发现财务报告和非财务报告内部控制存在重大缺陷[171][172] - 会计师事务所出具的内部控制鉴证报告与公司董事会的自我评价报告意见一致[173] 资产负债情况 - 2019年12月31日公司货币资金为22.25亿元[186] - 2019年12月31日公司应收账款为16.12亿元[186] - 2019年12月31日公司应收款项融资为8

资产负债情况 - 总资产增加12.57%，达到157.24亿元[2] - 归属于上市公司股东的净资产下降0.86%，为60.81亿元[2] - 公司2019年第三季度资产总额为78.72亿元，较年初增加9.1%[25][26] - 公司2019年第三季度负债总额为51.41亿元，较年初增加10.9%[25][26] - 公司2019年9月30日的资产总计为107.76亿元[52] - 公司2019年9月30日的流动资产合计为26.59亿元[52] - 公司2019年9月30日的非流动资产合计为81.18亿元[52,53] - 公司2019年9月30日的负债总计为46.34亿元[53,54] - 公司2019年9月30日的所有者权益合计为61.42亿元[54] 收入利润情况 - 营业收入增长10.48%，达到60.55亿元[2] - 归属于上市公司股东的净利润下降116.98%，亏损2.73亿元[2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降198.41%，亏损11.72亿元[2] - 基本每股收益下降114.29%，为-0.02元[2] - 加权平均净资产收益率下降3.13个百分点，为-0.45%[2] - 2019年第三季度营业收入为24.67亿元，同比增长23.3%[28] - 2019年第三季度净利润为5.70亿元，同比下降17.0%[28] - 2019年第三季度经营活动产生的现金流量净额为2.41亿元，同比下降26.1%[28] - 2019年第三季度毛利率为16.2%，同比下降2.9个百分点[28] - 2019年前三季度营业收入为60.55亿元，同比增长10.5%[34] - 2019年前三季度营业成本为52.73亿元，同比增长14.8%[34] - 2019年第三季度净利润为4.70亿元，同比增长105.2%[33] - 2019年第三季度母公司所有者的综合收益总额为4.70亿元，同比增长105.2%[33] - 2019年第三季度基本每股收益为0.04元，与上年同期持平[33] - 2019年第三季度稀释每股收益为0.04元，与上年同期持平[33] - 公司2019年第三季度营业收入为26.03亿元[35] - 公司2019年第三季度净利润为-1.52亿元[35] - 公司2019年前三季度营业收入为26.03亿元，同比下降9.44%[35] - 公司2019年前三季度净利润为-1.52亿元，上年同期净利润为17.99亿元[35] - 公司2019年前三季度归属于母公司所有者的净利润为-2.73亿元[35] 现金流情况 - 经营活动产生的现金流量净额增加81.87%，达到7.35亿元[2] - 2019年第三季度资本性支出为1.00亿元，同比下降48.5%[28] - 公司2019年第三季度经营活动产生的现金流量净额为2.41亿元，同比下降26.1%[28] - 公司收到的税费返还为37,044.19万元，较上年同期增加10,418.58万元[41] - 公司收到其他与经营活动有关的现金为9,286.69万元，较上年同期增加4,774.47万元[41] - 公司购买商品、接受劳务支付的现金为402,723.42万元，较上年同期增加41,850.88万元[41] - 公司支付给职工及为职工支付的现金为88,473.99万元，较上年同期增加4,216.36万元[41] - 公司支付的各项税费为2,236.43万元，较上年同期减少2,594.99万元[41] - 公司支付其他与经营活动有关的现金为13,733.02万元，较上年同期减少4,531.65万元[41] - 公司经营活动产生的现金流量净额为73,536.79万元，较上年同期增加33,104.13万元[41] - 公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为174,807.67万元，较上年同期增加14,658.90万元[42] - 公司取得借款收到的现金为449,952.37万元，较上年同期增加201,964.57万元[44] - 公司偿还债务支付的现金为308,952.03万元，较上年同期增加97,962.86万元[44] 其他情况 - 公司前十大股东中，第一大股东持股比例为28.35%[5][6] - 公司前十大无限售条件股东中，第一大股东持有32704.19万股[7] - 公司2019年3月28日执行新金融工具准则进行会计政策变更[54] - 公司第三季度报告未经审计[55] - 公司董事长为石明达[55] - 公司2019年10月28日发布第三季度报告[55] - 公司2019年第三季度报告中未提及用户数据、新产品和新技术研发、市场扩张和并购、其他新策略等方面的信息[52,53,54,55]

营业收入和净利润 - 公司2019年上半年营业收入为35.87亿元，同比增长3.13%[9] - 公司2019年上半年归属于上市公司股东的净利润为-7,764万元，同比下降176.72%[9] - 2019年上半年公司实现营业收入6,359,297,743.56元[108] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润为101,199,080.60元[110] 现金流 - 公司2019年上半年经营活动产生的现金流量净额为7.74亿元，同比增长372.73%[9] - 2019年上半年公司销售商品、提供劳务收到的现金为33.36亿元[102] - 2019年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为7.74亿元[102] - 2019年上半年公司筹资活动产生的现金流量净额为6.65亿元[103] - 2019年上半年公司实现现金及现金等价物净增加额为335,627,258.35元[106] 新产品和技术 - 7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期，研发投入大[15] - 公司加快推进了7纳米、Fanout、存储、Driver IC、Gold Bumping等产品产业化进程[22] - 通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂[23] - 公司申报的省创新能力建设计划项目"江苏省集成电路先进封装测试重点实验室"获得江苏省科技厅立项[22] 市场开拓和成本管理 - 公司加大了国内和台湾市场营销力度，在手机SOC、手机周边器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不错收获[21] - 通富超威苏州、通富超威槟城前期为AMD提供7纳米产品封测开发、新品导入工作，AMD产品蓄势待发，有望拉动AMD下半年营收的显著增长[21] - 公司全面推进卓越绩效管理，从产品质量提升到降本管理，实现从高速度发展向高质量发展的转变[23] - 公司生产规模扩大，成本增加[27] - 公司加大市场开拓力度，销售费用增加[27] 政府补助和资产处置收益 - 公司2019年上半年获得政府补助7,664万元[13] - 公司2019年上半年非流动资产处置收益93.7万元[13] - 公司2019年上半年其他营业外收支收益105.3万元[13] 关联交易和对外担保 - 公司与华达集团及其关联方、厦门通富的日常管理交易金额均未超出上述会议审批的计划范围[55] - 公司为南通中奥苏通生态园产业发展有限公司提供1.56亿元担保，为厦门通富提供1.34亿元担保[61] - 报告期末公司对外担保余额为2.9亿元，对子公司担保余额为17.04亿元[61,62] 股权收购和回购 - 公司完成了FABTRONIC SDN BHD的股权收购，收购金额为1.60亿元[38] - 截至2019年7月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份5,920,092股，占公司总股本的0.51%[72] 股东情况 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司21.72%的股份[76] - 南通华达微电子集团有限公司持有公司28.35%的股份[76] - 宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合伙）和南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)各持有公司5%的股份[76] 会计政策变更 - 公司自2019年1月1日起执行新金融工具准则[185] - 公司根据财政部相关规定进行会计政策变更，不影响公司当年净利润及所有者权益[188] - 公司首次执行新金融工具准则，对2019年1月1日的财务报表相关项目进行了调整[188,189,190]