业绩总结 - 通富微电一季度收入同比增长13.8%，2024年营收目标252.80亿元[1] - 归母净利润1.69亿元，扣非归母净利润0.59亿元，产能利用率降低导致毛利率下降至11.67%[1] - 2024年营收目标为252.80亿元，同比增长13.52%[1] - 营业收入2024年预计为255.77亿元，同比增长14.9%[2] - 归母净利润2024年预计为8.65亿元，同比增长410.5%[2] - 每股收益2024年预计为0.57元[2] 新产品和新技术研发 - 公司存储器相关月营收创新高，2023年汽车产品项目增长200%[2] - 公司持续投资2D+等先进封装研发，拟收购京隆科技26%股权[2] 市场扩张和并购 - 公司拟收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势[2] 未来展望 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.65/12.93/15.14亿元，维持“买入”评级[2] - 2026年预测每股净资产将达到11.17元[1] - 2025年预测净利润增长率为49%[1] - 2024年预测ROE为6%[1] - 2023年预测P/E为189.1[1]

报告公司投资评级 - 通富微电被评为"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024年一季度，公司实现营业收入52.82亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长2064.01% [2] - 得益于半导体集成电路下游需求复苏，公司2024年一季度业绩大幅增长 [2] - 公司2024年一季度毛利率提升至12.14%，较去年同期提升2.69个百分点；净利率提升1.96个百分点至2.19% [2] 公司并购计划 - 通富微电拟以现金13.78亿元收购京元电子持有的京隆科技26%股权 [3] - 通过此次并购，将应对地缘政治、中美冲突导致的全球半导体产业链割裂影响，同时将完善通富微电与京隆科技的战略布局，深化其测试业务发展 [3] 公司未来发展前景 - 通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头企业，连续多年跻身全球半导体封测企业前十 [4] - 公司提供集成电路设计、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试等一站式服务 [4] - 产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等领域 [4][5] - 随着智能手机、新能源、人工智能等技术发展，公司作为半导体集成电路封测代工端业绩将稳步增长 [5] - 公司在人工智能时代领先的VISionS平台和2.5D/3D先进封装技术优势明显，将在AI浪潮中受益 [5] 财务数据总结 营收及利润情况 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为271.77亿元、331.57亿元和406.05亿元，同比增长分别为22.0%、22.0%和22.5% [4] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为11.35亿元、22.56亿元和29.47亿元，同比增长分别为570.0%、98.7%和30.7% [4] - 预计公司2024-2026年EPS分别为0.75元、1.49元和1.94元 [4] 盈利能力指标 - 预计公司2024-2026年毛利率分别为13.1%、15.4%和15.5% [4] - 预计公司2024-2026年净利率分别为4.2%、6.8%和7.3% [4] - 预计公司2024-2026年ROE分别为7.6%、13.3%和15.0% [4] 偿债能力指标 - 公司2023年资产负债率为57.9%，预计2024-2026年将逐步下降至51.6%、48.9%和47.1% [7] - 公司2023年净负债比率为36.7%，预计2024-2026年将逐步下降至6.2%、-24.2%和-50.4% [7] 估值水平 - 公司2024-2026年的PE分别为28.2倍、14.2倍和10.9倍 [4] - 公司2024-2026年的PB分别为2.1倍、1.9倍和1.6倍 [4]

公司投资评级 - 通富微电的投资评级为“推荐”，维持评级[1] 报告的核心观点 - 通富微电2024年一季度业绩显著增长，营业收入和归母净利润分别同比增长13.79%和2064.01%[1] - 公司计划收购京隆科技，以完善其测试业务布局，应对全球半导体产业链割裂的影响[3] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩 - 2024年一季度，通富微电实现营业收入52.82亿元，同比增长13.79%；归母净利润0.98亿元，同比增长2064.01%[1] - 公司毛利率和净利率分别提升至12.14%和2.19%，显示盈利能力增强[2] 财务预测 - 预计2024-2026年，通富微电的归母净利润分别为11.35亿元、22.56亿元和29.47亿元，EPS分别为0.75元、1.49元和1.94元[5] - 预计2024-2026年，公司的营业收入分别为271.77亿元、331.57亿元和406.05亿元，同比增长22.0%、22.0%和22.5%[4] 投资建议 - 通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头，预计将在人工智能浪潮中受益，维持“推荐”评级[5]

通富微电子股份有限公司 2024 年第一季度报告 1 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-036 通富微电子股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、 完整。 3.第一季度报告是否经审计 □是 否 通富微电子股份有限公司 2024 年第一季度报告 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------|-------------------|-------------------|------------------------ ...

业绩总结 - 通富微电2023年度实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%[1] - 公司2023Q4营业收入实现63.63亿元，同比增长4.14%，环比增长6.06%[1] - 公司2023年归母净利润为1.69亿元，同比下降66.25%；扣非净利润为0.59亿元，同比下降83.32%[1] 未来展望 - 公司计划在2024年投资48.9亿元用于设施建设、生产设备、技术研发等方面[2] - 公司2024年封测行业复苏持续回暖，公司上调2024-2026年盈利预测[1] - 公司积极布局先进封装产能，计划扩充产能并开发新技术，有望在行业周期增长中受益[2] 新产品和新技术研发 - 公司计划在2024年投资48.9亿元用于设施建设、生产设备、技术研发等方面[2] - 公司积极布局先进封装产能，计划扩充产能并开发新技术，有望在行业周期增长中受益[2] 市场扩张和并购 - 2023年通富超威苏州、通富超威槟城合计营收为155.29亿元，净利润为6.71亿元，连续7年实现增长[2] 其他新策略 - 公司2024年PE分别为33.1/25.7/19.7倍，维持“买入”评级[1] - 公司2026年预计营业收入将达到36252百万元，较2022年增长69.2%[5]

公司财务表现 - 公司2023年营业收入为212.43亿元，同比增长10.86%[8] - 公司2023年净利润为50.20亿元，较上年略有下降[8] - 公司2023年向全体股东每10股派发现金红利0.12元[2] - 公司2023年度净利润归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后为负值，同比下降66.24%[9] - 公司2023年末总资产为34,635,274.4万元，较上年末增长2.13%[10] - 公司2023年度非经常性损益净利润同比下降83.31%，基本每股收益同比下降70.27%[10] - 公司2023年度营业收入分别为4,641,782,943.17元、5,266,109,232.04元、5,998,798,047.39元和6,362,592,988.26元[14] - 公司2023年度归属于上市公司股东的净利润分别为4,551,383.81元、-192,245,382.79元、124,027,514.31元和233,104,995.52元[14] - 公司2023年度经营活动产生的现金流量净额分别为1,037,698,369.06元、443,785,121.74元、1,176,985,701.01元和1,634,182,983.47元[14] - 公司2023年度非经常性损益项目合计金额为109,955,021.62元，较上年同期下降24.02%[15] - 公司不存在将非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况[16] 公司业务发展 - 公司2023年实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%[19] - 公司2023年净利润1.69亿元，同比下降66.24%[19] - 公司营收略有增长，位列全球前十大封测企业[19] - 公司2023年营业收入为222.69亿元，同比增长3.92%[22] - 公司2023年下半年业绩较上半年大幅改善，扭亏为盈，业务复苏向好趋势[22] - 公司2023年营收155.29亿元，同比增长7.95%，净利润6.71亿元[22] - 公司与国际大客户的业务持续增长，合作累积提升市场份额[22] - 公司在存储器、显示驱动、功率半导体等领域持续成长，市场份额提升[22] - 公司2023年营业收入达到222.69亿元，同比增长3.92%[26] - 公司集成电路封装测试业务占营业收入比重94.91%，材料销售占3.90%[26] - 公司营业收入中中国境外占比74.36%，中国境内占比25.64%[27] - 公司主营业务为集成电路封装测试，营业成本占比11.50%[27] - 公司销售量为318.9万块，生产量为317.7万块，同比分别下降4.87%和6.40%[27] 公司研发创新 - 公司研发费用为116.17亿元，同比下降12.21%[32] - 公司主要研发项目包括激光隐形切割、晶圆级封装、功率模组工艺等[33][34][35] - 公司研发的扇出型封装技术可提升产业竞争力[36] - 公司开发的圆片级可追溯性封装技术可满足国内外市场需求[39] - 公司研发的嵌入式跨界MCU产品封装技术有望降低产品成本[41] - 公司研发的Taiko wafer技术可提升封装能力和竞争力[42] - 公司研发的12寸bumping封装工艺有望提高产品功能和缩小产品体积[44] 公司财务状况 - 公司2023年末的货币资金为446,779,3572.99元，同比增长12.81%[62] - 公司2023年末的应收账款为3,888,080,164.75元，同比下降11.15%[62] - 公司2023年末的固定资产为15,912,258,213.50元，同比增长45.62%[63] - 公司2023年末的在建工程为3,541,917,549.32元，同比下降10.16%[64] - 公司2023年末的短期借款为3,859,972,050.03元，同比下降11.07%[65] - 公司2023年末的长期借款为6,002,589,015.81元，同比增长17.21%[65]

公司概况 - 通富微电是国内领先、世界先进的半导体集成电路封装测试服务提供商，拥有七大生产基地[1] - 公司在全球占据50%以上的封装市场份额，与AMD深度合作，提供先进封装技术服务[4] - 公司拥有七大生产基地，产品封装形式和应用领域各有不同，南通厂主要应用于智能手机等智能终端领域[11] - 公司股权结构中，南通华达微电子集团持股比例最高，达到19.91%[16] 业绩展望 - 预计公司2023-2025年的归母净利润将分别为1.73/11.03/22.94亿元，EPS分别为0.11/0.73/1.51元[3] - 预计公司2023-2025年营业收入分别为226.88/271.83/326.20亿元，归母净利润分别为1.73/11.03/23.25亿元，毛利率分别为13.32%/15.26%/18.21%[47] - 公司预计2023-2025年的归母净利润分别为1.73/11.03/22.94亿元，EPS分别为0.11/0.73/1.51元，对应4月8日收盘价的PE分别为186.5/29.2/14.0倍[51] 市场趋势 - 全球半导体销售额预测显示，2024年预计同比增速将超过10%[22] - 先进封装技术在半导体行业中占比逐年走高，预计2025年将超过50%[27] - 先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片等领域得到广泛应用，全球市场份额预计将持续增加[28] - 先进封装市场规模预测显示，2025年占整个封装市场比重将超过50%[29] 投资评级 - 公司首次覆盖报告给予“推荐”评级，预计公司业绩在人工智能时代持续增长[51] - 平安证券强烈推荐通富微电公司股票投资，预计6个月内股价表现强于市场表现20%以上[57]

公司业绩 - 公司自2018年至2022年营业收入从72.23亿元增长至214.29亿元，CAGR为31.24%[2] - 预计公司2023-2025年营收分别为236.87/283.82/327.23亿元，同比增长10.54%/19.82%/15.3%，归母净利润为1.43/10.63/14亿元[2] - 公司集成电路封测业务收入预测为231.27/276.54/317.77亿元，同比增长10%/20%/15%[6] - 预计2023-2025年公司其他业务收入分别为5.6/7.28/9.46亿元，同比增长30%/30%/30%[7] - 公司存储、功率器件等非AMD相关业务也将为公司业绩成长做出卓越贡献[9] 公司合作与发展 - 公司与AMD合作共享AI红利，目前是AMD重要的封测代工厂，占其订单总数的80%以上[2] - 公司主要营收贡献来自于通富超威苏州和通富超威槟城，占比约80%，主要凭借先进技术优势与AMD等企业合作[19] - 公司2022年全球半导体封测服务提供商中首次进入全球四强，市占率增幅第一[63] 行业趋势 - 预计2021-2026年全球先进封装市场规模将从350亿美元增长至482亿美元，CAGR将超过行业年复合增速（4.34%）[2] - 半导体产业在库存去化后逐渐复苏，新兴需求引领行业回升，预计行业将进入新一轮上行周期[27] - 2024年全球半导体市场预计销售额将达到5883.64亿美元，同比增长13.1%[30] 投资建议 - 公司2024年PE为31.07倍，PB为2.19倍，PS为1.16倍[65] - 公司合理每股价值区间为28.37-36.24元，对应市值区间为430.09-549.40亿元[67] - 风险提示包括半导体行业复苏不及预期、国际贸易摩擦激化、人工智能发展不及预期和技术迭代不及预期[68]

财务状况 - 2023年第三季度营业收入为599.88亿元，同比增长4.29%[5][1] - 归属于上市公司股东的净利润为12.40亿元，同比增长11.39%[5][2] - 总资产为3536.28亿元，同比减少0.75%[5][3] - 归属于上市公司股东的所有者权益为137.04亿元，同比减少0.93%[5][4] 资产负债 - 应收票据从期初到期末减少了35.71%，主要系公司收到信用等级稍低的银行承兑汇票减少所致[8][5] - 应收款项融资增加至72468789.81元，同比增长58.20%[9][6] - 一年内到期的非流动负债增加至3460997028.53元，同比增长77.74%[12][7] 现金流量 - 公司2023年第三季度现金净额收到其他与投资活动有关的现金达到247亿美元，同比增长1521.19%[25][8] - 公司2023年第三季度筹资活动产生的现金流量净额为1,264.82亿美元，同比减少45.80%[29][9] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为177,066股，前10名股东持股情况中，南通华达微电子集团股份有限公司持股比例为19.91%[33][10] - 通富微电子股份有限公司2023年第三季度报告中，南通华达微电子集团股份有限公司持有301,941,893股人民币普通股，为最大股东[34][11]

财务表现 - 公司2023年上半年营业收入为99.08亿元，同比增长3.56%[10] - 公司2023年上半年净利润为-1.88亿元，未适用同比增减[10] - 公司2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为14.81亿元，同比下降49.75%[10] - 公司2023年上半年加权平均净资产收益率为-1.37%，较去年同期下降4.81%[10] - 通富微电子2023年上半年营业收入同比增长3.56%至99.08亿元[26] - 营业成本同比增加10.43%[27] - 管理费用同比减少10.60%[28] - 财务费用同比增加60.34%[28] - 所得税费用较上年同期减少[29] - 研发投入基本持平，同比下降0.04%[30] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降49.75%[30] - 筹资活动产生的现金流量净额同比减少84.20%[32] - 公司现金及现金等价物净增加额同比下降[33] - 归属于母公司股东的净利润出现亏损[41] 产业发展 - 公司是一家集成电路封装测试服务提供商，产品、技术、服务覆盖多个领域，满足客户需求[15] - 全球半导体市场在2023年第二季度显示出回暖迹象，集成电路产业发展前景可期[15] - 公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域取得重要突破，实现营业收入增长[16] - 公司积极调整产品布局，抓住AI应用和人工智能产业化趋势，提升市场份额[17] - 公司在存储器、显示驱动、功率半导体等领域取得重要进展，市场份额稳步提升[17] - 公司将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度，投资2.5D/3D等先进封装研发[18] - 公司完成业界领先的高集成、双面塑封SIP模组的技术开发，多款产品已进入大批量量产阶段[20] 资产负债 - 公司资产构成中，货币资金占总资产比例下降至8.66%[56] - 应收账款占比下降至8.42%，主要系收回客户货款所致[57] - 存货占比增至12.97%，主要系为重要客户未来扩大生产增加备料较多所致[58] - 长期借款占比增至21.75%，未发生重大变动[61] - 公司境外资产主要位于马来西亚，包括存货、固定资产等[62] - 公司金融资产中，交易性金融资产公允价值变动为1956.5万元[60] 员工及股权 - 公司董事范晓宁离任，张磊被选举为董事，朱红超离任，陶翠红聘任为高级管理人员[91] - 公司于2023年4月12日通过了第一期员工持股计划预留份额分配议案，共有1,672,786份股票被认购[94] - 公司董事、监事、高级管理人员在员工持股计划中的持股情况报告期末持股数较报告期初有所增加，占上市公司股本总额的比例为0.01%[95] - 公司完成了第一期员工持股计划第二个锁定期的40%股票解锁、售出、分配工作[96] - 公司第一期员工持股计划于2023年6月9日解锁了1,698,922股股票[97] - 公司员工持股计划按照《企业会计准则第11号——股份支付》规定进行会计处理，影响469.31万元[98] 环保责任 - 公司及其子公司严格遵守环保相关法律法规，执行各项环境保护标准，取得最新排污许可证并管理[100] - 公司南通通富、通富通科、合肥通富、通富超威苏州等子公司已取得最新排污许可证并严格管理[101] - 公司通富微电子股份有限公司南厂区废水排放情况符合相关标准，化学需氧量排放量为152.01，超标排放情况为0[102] - 公司通富微电子股份有限公司南厂区废水排放情况中，氨氮排放量为9.9，超标排放情况为0[102] - 通富微电子2023年半年度报告显示，废水总氮排放量为204.193吨，总磷排放量为17.9493吨[103] - 通富微电子废气非甲烷总烃排放量为0.26412吨，硫酸雾、氰化氢排放量为0.2106吨[103] - 合肥通富微电废水氨氮排放量为1.69吨，总氮排放量为31.1867吨[104] - 苏州通富超威半导体废水COD排放量为112吨，SS排放量为29吨[105] - 苏州通富超威半导体废气非甲烷总烃排放量为1.37吨[105] 公司治理 - 公司未发生违规对外担保情况，报告期不存在控股股东及其他关联方对公司的非经营性占用资金[116][117] - 公司半年度报告未经审计[119] - 公司报告期内未发生破产重整相关事项[120] - 公司报告期无重大诉讼、仲裁事项[121] - 公司报告期未发生处罚及整改情况[122] - 公司报告期内未发生资产或股权收购、出售的关联交易[125] - 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易[126] - 公司报告期不存在关联债权债务往来[127] - 公司与存在关联关系的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务[128] - 公司控股的财