报告公司投资评级 - 通富微电被评为"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024年一季度，公司实现营业收入52.82亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长2064.01% [2] - 得益于半导体集成电路下游需求复苏，公司2024年一季度业绩大幅增长 [2] - 公司2024年一季度毛利率提升至12.14%，较去年同期提升2.69个百分点；净利率提升1.96个百分点至2.19% [2] 公司并购计划 - 通富微电拟以现金13.78亿元收购京元电子持有的京隆科技26%股权 [3] - 通过此次并购，将应对地缘政治、中美冲突导致的全球半导体产业链割裂影响，同时将完善通富微电与京隆科技的战略布局，深化其测试业务发展 [3] 公司未来发展前景 - 通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头企业，连续多年跻身全球半导体封测企业前十 [4] - 公司提供集成电路设计、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试等一站式服务 [4] - 产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等领域 [4][5] - 随着智能手机、新能源、人工智能等技术发展，公司作为半导体集成电路封测代工端业绩将稳步增长 [5] - 公司在人工智能时代领先的VISionS平台和2.5D/3D先进封装技术优势明显，将在AI浪潮中受益 [5] 财务数据总结 营收及利润情况 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为271.77亿元、331.57亿元和406.05亿元，同比增长分别为22.0%、22.0%和22.5% [4] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为11.35亿元、22.56亿元和29.47亿元，同比增长分别为570.0%、98.7%和30.7% [4] - 预计公司2024-2026年EPS分别为0.75元、1.49元和1.94元 [4] 盈利能力指标 - 预计公司2024-2026年毛利率分别为13.1%、15.4%和15.5% [4] - 预计公司2024-2026年净利率分别为4.2%、6.8%和7.3% [4] - 预计公司2024-2026年ROE分别为7.6%、13.3%和15.0% [4] 偿债能力指标 - 公司2023年资产负债率为57.9%，预计2024-2026年将逐步下降至51.6%、48.9%和47.1% [7] - 公司2023年净负债比率为36.7%，预计2024-2026年将逐步下降至6.2%、-24.2%和-50.4% [7] 估值水平 - 公司2024-2026年的PE分别为28.2倍、14.2倍和10.9倍 [4] - 公司2024-2026年的PB分别为2.1倍、1.9倍和1.6倍 [4]