公司业绩 - 公司自2018年至2022年营业收入从72.23亿元增长至214.29亿元，CAGR为31.24%[2] - 预计公司2023-2025年营收分别为236.87/283.82/327.23亿元，同比增长10.54%/19.82%/15.3%，归母净利润为1.43/10.63/14亿元[2] - 公司集成电路封测业务收入预测为231.27/276.54/317.77亿元，同比增长10%/20%/15%[6] - 预计2023-2025年公司其他业务收入分别为5.6/7.28/9.46亿元，同比增长30%/30%/30%[7] - 公司存储、功率器件等非AMD相关业务也将为公司业绩成长做出卓越贡献[9] 公司合作与发展 - 公司与AMD合作共享AI红利，目前是AMD重要的封测代工厂，占其订单总数的80%以上[2] - 公司主要营收贡献来自于通富超威苏州和通富超威槟城，占比约80%，主要凭借先进技术优势与AMD等企业合作[19] - 公司2022年全球半导体封测服务提供商中首次进入全球四强，市占率增幅第一[63] 行业趋势 - 预计2021-2026年全球先进封装市场规模将从350亿美元增长至482亿美元，CAGR将超过行业年复合增速（4.34%）[2] - 半导体产业在库存去化后逐渐复苏，新兴需求引领行业回升，预计行业将进入新一轮上行周期[27] - 2024年全球半导体市场预计销售额将达到5883.64亿美元，同比增长13.1%[30] 投资建议 - 公司2024年PE为31.07倍，PB为2.19倍，PS为1.16倍[65] - 公司合理每股价值区间为28.37-36.24元，对应市值区间为430.09-549.40亿元[67] - 风险提示包括半导体行业复苏不及预期、国际贸易摩擦激化、人工智能发展不及预期和技术迭代不及预期[68]