公司概况 - 通富微电是国内领先、世界先进的半导体集成电路封装测试服务提供商，拥有七大生产基地[1] - 公司在全球占据50%以上的封装市场份额，与AMD深度合作，提供先进封装技术服务[4] - 公司拥有七大生产基地，产品封装形式和应用领域各有不同，南通厂主要应用于智能手机等智能终端领域[11] - 公司股权结构中，南通华达微电子集团持股比例最高，达到19.91%[16] 业绩展望 - 预计公司2023-2025年的归母净利润将分别为1.73/11.03/22.94亿元，EPS分别为0.11/0.73/1.51元[3] - 预计公司2023-2025年营业收入分别为226.88/271.83/326.20亿元，归母净利润分别为1.73/11.03/23.25亿元，毛利率分别为13.32%/15.26%/18.21%[47] - 公司预计2023-2025年的归母净利润分别为1.73/11.03/22.94亿元，EPS分别为0.11/0.73/1.51元，对应4月8日收盘价的PE分别为186.5/29.2/14.0倍[51] 市场趋势 - 全球半导体销售额预测显示，2024年预计同比增速将超过10%[22] - 先进封装技术在半导体行业中占比逐年走高，预计2025年将超过50%[27] - 先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片等领域得到广泛应用，全球市场份额预计将持续增加[28] - 先进封装市场规模预测显示，2025年占整个封装市场比重将超过50%[29] 投资评级 - 公司首次覆盖报告给予“推荐”评级，预计公司业绩在人工智能时代持续增长[51] - 平安证券强烈推荐通富微电公司股票投资，预计6个月内股价表现强于市场表现20%以上[57]