公司财务表现 - 公司2023年营业收入为212.43亿元,同比增长10.86%[8] - 公司2023年净利润为50.20亿元,较上年略有下降[8] - 公司2023年向全体股东每10股派发现金红利0.12元[2] - 公司2023年度净利润归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后为负值,同比下降66.24%[9] - 公司2023年末总资产为34,635,274.4万元,较上年末增长2.13%[10] - 公司2023年度非经常性损益净利润同比下降83.31%,基本每股收益同比下降70.27%[10] - 公司2023年度营业收入分别为4,641,782,943.17元、5,266,109,232.04元、5,998,798,047.39元和6,362,592,988.26元[14] - 公司2023年度归属于上市公司股东的净利润分别为4,551,383.81元、-192,245,382.79元、124,027,514.31元和233,104,995.52元[14] - 公司2023年度经营活动产生的现金流量净额分别为1,037,698,369.06元、443,785,121.74元、1,176,985,701.01元和1,634,182,983.47元[14] - 公司2023年度非经常性损益项目合计金额为109,955,021.62元,较上年同期下降24.02%[15] - 公司不存在将非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况[16] 公司业务发展 - 公司2023年实现营业收入222.69亿元,同比增长3.92%[19] - 公司2023年净利润1.69亿元,同比下降66.24%[19] - 公司营收略有增长,位列全球前十大封测企业[19] - 公司2023年营业收入为222.69亿元,同比增长3.92%[22] - 公司2023年下半年业绩较上半年大幅改善,扭亏为盈,业务复苏向好趋势[22] - 公司2023年营收155.29亿元,同比增长7.95%,净利润6.71亿元[22] - 公司与国际大客户的业务持续增长,合作累积提升市场份额[22] - 公司在存储器、显示驱动、功率半导体等领域持续成长,市场份额提升[22] - 公司2023年营业收入达到222.69亿元,同比增长3.92%[26] - 公司集成电路封装测试业务占营业收入比重94.91%,材料销售占3.90%[26] - 公司营业收入中中国境外占比74.36%,中国境内占比25.64%[27] - 公司主营业务为集成电路封装测试,营业成本占比11.50%[27] - 公司销售量为318.9万块,生产量为317.7万块,同比分别下降4.87%和6.40%[27] 公司研发创新 - 公司研发费用为116.17亿元,同比下降12.21%[32] - 公司主要研发项目包括激光隐形切割、晶圆级封装、功率模组工艺等[33][34][35] - 公司研发的扇出型封装技术可提升产业竞争力[36] - 公司开发的圆片级可追溯性封装技术可满足国内外市场需求[39] - 公司研发的嵌入式跨界MCU产品封装技术有望降低产品成本[41] - 公司研发的Taiko wafer技术可提升封装能力和竞争力[42] - 公司研发的12寸bumping封装工艺有望提高产品功能和缩小产品体积[44] 公司财务状况 - 公司2023年末的货币资金为446,779,3572.99元,同比增长12.81%[62] - 公司2023年末的应收账款为3,888,080,164.75元,同比下降11.15%[62] - 公司2023年末的固定资产为15,912,258,213.50元,同比增长45.62%[63] - 公司2023年末的在建工程为3,541,917,549.32元,同比下降10.16%[64] - 公司2023年末的短期借款为3,859,972,050.03元,同比下降11.07%[65] - 公司2023年末的长期借款为6,002,589,015.81元,同比增长17.21%[65]