通富微电原文
002156通富微电(002156) -·2024-07-18 10:14

财务数据和关键指标变化 - 公司上半年预计实现规模净利润2.88亿到3.75亿元,同比增长4.76亿到5.63亿元 [6][7] - 公司上半年预计实现扣非净利润2.6亿到3.55亿元,同比增长5.26亿到6.16亿元 [7] - 公司Q2单季度实现规模净利润1.99亿到2.77亿元,同比增长3.82亿到4.69亿元,环比增长93%到180% [8] - 公司Q2单季度实现扣非净利润1.71亿到2.6亿元,同比增长3.86亿到4.76亿元,环比增长80%到175% [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司AMD业务产能利用率Q1在70%左右,Q2预计在75%到80%之间 [14] - 公司苏州和冰城工厂AMD业务产能利用率Q1在75%左右,Q2预计在75%到80%之间 [14] - 公司原有业务产能利用率Q1在70%出头,Q2预计在75%到80%之间 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司对AMD的服务器、客户端和人工智能产品需求持续上涨,前景乐观 [37][38] - 公司对联发科的业务预计2024年比2023年增长30%到50% [43] - 公司对DDIC(显示驱动芯片)业务整体趋势较好,预计今年会有较大增长 [50][51] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司在先进封装技术储备方面与国际先进水平差距不大,但缺乏大规模量产机会 [60][61] - 公司关注玻璃基板在AI芯片和HPC芯片领域的应用,正在进行相关技术储备和客户对接 [53][54][55][56] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业正处于复苏阶段,市场需求回暖,人工智能等新技术应用促进行业发展 [8] - 公司采取精益管理,提升产能利用率,加强成本费用管控,提升整体效益 [9] - 公司对下半年业务保持乐观,预计Q3环比Q2增速会更快 [16] 其他重要信息 - 公司已完成对金融科技公司26%股权的收购,正在推进交割 [34][35][36] - 公司在国内高端算力芯片领域有一定技术储备,但不方便透露具体客户信息 [32][33] - 公司在HBM封装技术方面有一定储备 [56] 问答环节重要的提问和回答 问题1 游凡 提问 询问公司Q2收入同环比增长情况 [12] 蒋总 回答 Q2收入同比和环比预计都有两位数增长 [13] 问题2 郭旺 提问 询问公司与AMD在MI300和MI350X芯片的合作进展 [17] 蒋总 回答 MI300测试在冰城工厂进行,后续MI350X等芯片的合作机会较大 [18][19][20] 问题3 廖建雄 提问 询问公司在玻璃基板封装技术方面的布局和进展 [53] 蒋总 回答 公司正在关注玻璃基板在AI和HPC芯片领域的应用,正在进行相关技术储备和客户对接 [54][55][56]