报告公司投资评级 - 维持公司"推荐"评级 [6] 报告的核心观点 行业复苏势头明显 - 随着计算和移动设备等电子产品市场的回暖,全球半导体行业迎来了明显复苏势头 [4] - 公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇,传统框架类产品市场稳定,营收实现不断提高 [4] - 射频产品市场国产替代势头较好,系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量,持续扩大市场规模 [4] - 存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头,保持超50%的高速增长 [4] 先进封装业务能力提升 - 公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长 [5] - 随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求 [5] 经营业绩显著改善 - 2024年上半年,公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83%;实现归母净利润3.23亿元,同比增长271.91%;实现扣非归母净利润3.16亿元,同比增长221.06% [3] - 公司毛利率为14.16%,较上年同期上升3.74个百分点;期间费用为10.45%,较上年同期下降3.98个百分点 [6] - 分季度看,Q1实现净利润0.98亿元,同比增长20.64倍,Q2实现净利润2.24亿元,同比实现转亏为盈,提升明显 [6] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024-2026年,公司归母净利润分别为9.03亿元、11.93亿元和15.00亿元,EPS分别为0.59元、0.79元和0.99元 [6] - 2024-2026年,公司营业收入分别为25,666百万元、29,071百万元和32,608百万元,同比增长分别为15.3%、13.3%和12.2% [4] - 2024-2026年,公司毛利率分别为14.0%、14.2%和14.4%,净利率分别为3.5%、4.1%和4.6% [6][9] - 2024-2026年,公司ROE分别为6.1%、7.6%和8.8% [6][9] 行业地位及竞争优势 - 公司作为国内领先的半导体封装企业,在高端和新兴领域的潜在空间较大,长期发展依旧看好 [6] - 公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,在先进封装领域持续取得进展 [5] - 公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求 [5]