报告投资评级 - 通富微电（002156.SZ）的投资评级为优于大市[1][4] 报告的核心观点 - 受益于半导体周期向上和AI应用落地维持优于大市评级，2024 - 2026年归母净利润上调至9.84/13.15/15.91亿元，对应2024年8月28日股价的PE为29/22/18x[1] 根据相关目录分别进行总结 财务状况 - 2024上半年实现收入110.80亿元（YoY +11.83%），归母净利润3.23亿元，扣非归母净利润3.16亿元，同比扭亏为盈，毛利率同比提高3.7pct至14.16%，研发费率同比下降0.1pct至6.07%，管理费率同比下降0.3pct至2.14%，销售费率同比基本持平为0.3%[1] - 2Q24营收57.98亿元（YoY +10.1%，QoQ +9.8%），归母净利润2.24亿元（YoY +217%，QoQ +128%），扣非归母净利润2.22亿元（YoY +203%，QoQ +135%），毛利率为16.00%（YoY +4.7pct，QoQ +3.9pct）[1] - 2022 - 2026年的营业收入分别为214.29亿元、222.69亿元、241.73亿元、287.88亿元、330.44亿元，对应的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、9.84亿元、13.15亿元、15.91亿元，每股收益分别为0.33元、0.11元、0.65元、0.87元、1.05元[2] - 2024 - 2026年的EBIT Margin分别为6.4%、6.9%、7.3%，净资产收益率（ROE）分别为6.6%、8.3%、9.3%，市盈率（PE）分别为29.4、22.0、18.2，EV/EBITDA分别为13.0、10.8、9.4，市净率（PB）分别为1.96、1.83、1.69[2] - 2024上半年传统框架类产品市场稳定，存储器、显示驱动、FC产品线增长超50%，新兴市场方面相关产品不断上量，先进封装业务稳步增长并积极扩产槟城工厂[1] - 2024上半年对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发工艺增强对chip的保护，启动新的芯片封装技术，完成相关研发并进入小批量量产，16层芯片堆叠封装产品大批量出货，部分技术进入量产阶段[1] 市场表现 - 总市值/流通市值为30200/30197百万元，52周最高价/最低价为27.60/17.11元，近3个月日均成交额为1908.05百万元，收盘价为19.90元[4]