报告公司投资评级 - 报告维持通富微电"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现归母净利润2.88~3.75亿元,同比增长4.76%5.63%;扣非净利润2.653.55亿元,同比增长5.26%6.16% [9] - 2024Q2单季度,公司实现归母净利润1.902.77亿元,同比增长3.82%~4.69%,环比增长92.42%180.75%;扣非净利润1.72.6亿元,同比增长3.86%~4.76%,环比增长80.36%~175.58% [9] - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为9.77亿元、12.59亿元和16.39亿元,对应EPS为0.64元、0.83元和1.08元,当前股价对应PE为36.3倍、28.2倍和21.7倍 [9] - 公司作为国内封测龙头,在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性方面表现良好 [9] 报告分类总结 行业需求及公司经营情况 - 2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展 [10] - 2024H1公司积极进取,产能利用率提升,营业收入同比增幅明显上升,尤其是中高端产品业务收入明显增加 [10] - 公司整体效益显著提升,得益于自身加强管理及成本费用的管控 [10] 公司未来发展规划 - 截至2023年底,公司超大尺寸2D+封装技术、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过 [11] - 2024年公司设立营收目标252.8亿元,同比增长13.52% [11] - 公司将控制传统封装资本开支,大力扩张先进封装规模,计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元 [11] - 公司持续推进多元化新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/手机/PC/汽车等多领域渗透,将充分受益于新一轮行业周期需求增长 [11] 风险提示 - 行业景气度复苏不及预期 - 产能建设不及预期 - 新品研发不及预期 [11]