报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 业绩稳步向好，先进封装需求高景气 - 随着计算和移动设备等消费电子市场的回暖，公司业绩表现保持稳健回升 [2] - 公司在先进封装产品领域的业绩有望持续增长，受益于消费市场复苏、算力需求增长、工业和汽车芯片成长空间、客户开拓等因素 [2] 研发投入不断精进，工程建设持续拓展 - 公司不断加强先进封装工艺研发，如开发基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术 [2] - 公司存储产品16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率领先 [2] - 公司重大项目建设稳步推进，为未来扩大生产做好准备 [2] 大客户加深合作，算力封测需求增长 - 公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上，伴随与大客户合作持续深入，有望受益AMD在算力领域的持续发力 [2] - AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求 [2] - 先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一，相关订单需求旺盛 [2] 财务指标总结 - 预计公司2024-2026年营收为237.79/282.07/329.62亿元，归母净利润为7.44/12.07/16.73亿元 [3] - 对应现价PE分别为50/31/22倍 [3]