报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 市场回暖各业务稳步增长，24H1 盈利能力显著回升 - 2024年起,全球半导体行业迎来明显复苏势头 [3] - 公司紧抓手机及消费市场复苏机遇,营收实现不断提高 [3] - 新兴市场方面,公司SIP的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量 [3] - 存储器、显示驱动、FC产品线生产效率保持超50%的增速 [3] - 2024H1公司毛利率为14.16%,同比+3.74pcts;净利率为3.30%,同比+5.36pcts,盈利能力显著回升 [3] 重大工程建设稳步推进，技术研发水平不断突破 - 公司各大项目工程稳步推进,如南通通富一层2D+项目、南通通富二层SIP建设项目等 [3] - 公司技术研发水平不断精进,在大尺寸多芯片Chiplet封装、FCBGA芯片封装、Easy3B模块等方面取得突破 [3] 联合AMD把握AI市场增长，高端封测需求持续旺盛 - 根据Gartner预测,2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年有望达到330亿美元 [6] - 公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求 [6] - 先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品 [6] - 公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂 [6] 财务数据总结 - 2024-2026年公司归母净利润分别为9.25亿元、12.71亿元、15.78亿元,EPS分别为0.61元、0.84元、1.04元 [6] - 2024-2026年公司营业收入分别为25,700百万元、30,500百万元、34,000百万元 [2] - 2024-2026年公司毛利率分别为12.0%、15.0%、14.0% [7] - 2024-2026年公司净利率分别为4.0%、4.7%、5.4% [7] - 2024-2026年公司ROE分别为6.5%、8.5%、9.8% [7]