报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024/2025年实现归母净利润由8.3/11.92亿元上调至10.55/13.3亿元,新增26年归母净利润预测16.69亿 [1] - 考虑全球半导体行业处于上行周期 [1] 公司经营情况总结 财务数据 - 2024H1公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83% [1] - 2024H1公司实现归属母公司净利润3.23亿元,同比增长271.91% [1] - 2024H1公司实现扣非归属母公司净利润3.16亿元,同比增长221.06% [1] 业务发展 - 公司精准捕捉手机及消费市场需求回升,稳固传统框架类产品市场地位 [1] - 公司凭借对射频产品国产替代趋势的敏锐洞察,通过SiP技术创新应用,迅速扩大市场份额 [1] - 存储器、显示驱动及FC等产品线也展现出非凡活力,增速均超过50% [1] - AI芯片市场同样迎来增长,公司重要客户AMD的数据中心业务表现亮眼 [1] - 在先进封装技术领域,公司专注于服务器与客户端市场,聚焦于大尺寸、高算力产品的开发与服务 [1] 技术创新 - 公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护 [1] - 公司启动FCBGA封装技术,瞄准光电通信、消费电子及AI领域 [1] - 公司自主研发的Easy3B模块实现小批量量产,应用于太阳能逆变器中,有效降低了系统热阻与功耗 [1] - 公司16层芯片堆叠封装产品实现大批量出货,合格率业界领先 [1] 产能布局 - 公司在江苏南通、崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建立生产基地 [1] - 公司通过收购AMD在苏州及马来西亚槟城的控股权,进一步拓展至江苏苏州与槟城 [1] - 公司宣布拟动用自有资金,签订协议收购京隆科技26%股权,吸纳其在高端集成电路测试领域的竞争力 [1] 战略合作 - 公司与AMD深化"合资+合作",巩固最大封测供应商地位,订单占比超80% [1] - 公司推进智能化与数字化转型,实现生产自动化、质量智能化,降低成本,增强竞争力 [1]