报告公司投资评级 - 报告维持"买入-A"评级 [3] 报告的核心观点 通富通科存储器封测基地建设进展顺利 - 通富通科Memory二期项目首台设备入驻,存储器封测基地建设取得阶段性成果 [1] - 项目新增净化车间面积8000平米,引进国际最先进的封测工艺和设备,投入使用后可提供每月15万片晶圆生产能力,有望在技术层面形成存储器封测领先水平 [1] - 项目累计投资约30亿元,累计产值达10亿元,新增1.6亿元设备投资,主要用于嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产 [1] 通富通达先进封测基地项目建设 - 通富通达先进封测基地项目总投资75亿元,其中设备投资30亿元,拟新建研发、生产、办公及配套用房,规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线 [1] - 项目全部达产后,预计年产集成电路先进封装产品211200万块,年销售额不低于57亿元 [1] - 项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域,重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品 [1] 公司在先进封装领域持续投入 - 公司面向高端处理器等产品领域持续投入,进一步加大研发力度,布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台 [1] - 2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升 [1] - 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域的高性能芯片需求 [1] - 公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器 [1] 财务数据与估值 - 预计2024-2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5%/15.6%/18.2% [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为9.57/12.05/16.13亿元,增速分别为465.0%/25.9%/33.8% [4] - 预计2024-2026年PE分别为28.9/23.0/17.2倍 [4]