公司概况 - 通富微电是国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案[1] - 公司产品、技术和服务涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域[1] - 公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定[1] - 公司在江苏南通、苏州、安徽合肥、福建厦门等地建有生产基地，并通过收购AMD苏州及AMD槟城85%股权拓展了产能[1] 财务数据 - 2021年、2022年和2023年以及2024年上半年公司分别实现营收158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和110.80亿元[3] - 2021年、2022年和2023年以及2024年上半年公司分别实现归母净利润9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和3.23亿元[3] 行业情况 - 2024年以来全球半导体行业呈现温和复苏态势，行业库存水平逐步趋于平稳[3] - AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹，消费电子市场回暖复苏[3] - 汽车和工业领域需求较弱，但预计下半年将重回增长[4] - AI革命催化下先进封装正迎来加速发展，AI需求持续拉升先进封装需求[4] 2024年上半年业绩 - 2024年上半年公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元[3] - 公司持续紧抓消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，新兴射频、存储器、显示驱动等产品线保持高速增长[5] - AI芯片市场规模快速增长，公司先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品[5] - 工控及功率半导体市场下游需求相对疲弱，公司通过调整优化客户结构等方法来减轻市场变化的影响[6] 先进封装布局 - 公司持续加大先进封装领域的研发投入，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台[6] - 2024年上半年公司在大尺寸多芯片Chiplet封装、FCBGA芯片封装、Power模块等方面实现了技术升级[6] - 公司累计申请专利1,589件，其中发明专利占比近70%，软著登记93件[7] 其他 - 公司已于2024年5月13日在2023年度股东大会中审议通过了收购京隆科技26%股权的议案，相关项目正在进行中[7]