报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发Corner fill、CPB等工艺,增强对chip保护,芯片可靠性得到进一步提升 [4] - 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求 [4] - 公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器 [4] - 2024年上半年,公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平;国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段 [4] - 公司重大项目建设持续稳步推进,满足公司当前及未来生产运营发展所需,持续增强企业发展后劲 [4] 财务数据分析 - 2024年至2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5%/15.6%/18.2% [5] - 2024年至2026年归母净利润分别为9.57/12.05/16.13亿元,增速分别为465.0%/25.9%/33.8% [5] - 2024年至2026年毛利率分别为13.7%/14.7%/15.3% [5] - 2024年至2026年ROE分别为7.0%/8.2%/10.0% [5]