报告公司投资评级 通富微电(002156.SZ)公司的投资评级为"买入"(上调)。[2] 报告的核心观点 1. 营业收入稳步提升,净利润环比高增 [5] 2. 半导体行业回暖拉动封装测试,公司积极扩产 [6] 3. 研发水平不断精进,多工艺研发突破实现量产 [7] 报告内容总结 公司经营情况 - 2024年上半年,公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83%;实现归属于上市公司股东的净利润3.23亿元,同比扭亏为盈。[4] - 2024年Q2单季度,公司实现营收57.98亿元,环比增长9.77%;归母净利润2.24亿元,环比增长127.60%;扣非归母净利润2.22亿元,环比增长134.82%。[5] 行业及市场情况 - 2024年上半年,随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖,全球半导体行业迎来了明显复苏势头。[6] - 根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达到713亿美元,AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,公司配合AMD等头部AI客户要求积极扩产槟城工厂。[6] 研发及技术 - 公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升。[7] - 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。[7] - 公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产;16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平。[7] - 公司国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。[7] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为258.51、300.46、340.38亿元,EPS分别为0.62、0.83、1.05元。[8] - 随着半导体市场回暖以及公司竞争力的提高,公司将受益实现营收和利润的持续提升。[8]