公司基本情况 - 公司注册地址为江苏省江阴市澄江镇长山路78号,办公地址为江苏省江阴市滨江中路275号[19] - 公司股票简称为"长电科技",股票代码为"600584"[22] - 公司第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,第二大股东为芯电半导体(上海)有限公司[13] - 公司主要从事集成电路封装和测试业务[14] 财务数据 - 2024年上半年公司实现营业收入154.9亿元，同比上升27.2%[50] - 2024年上半年公司实现归母净利润6.2亿元，同比上升25.0%[50] - 2024年上半年公司经营活动产生净现金30.3亿元，持续保持正向自由现金流产出[50] - 货币资金较上年期末增加44.99%，主要系收到客户货款、收到长电汽车电子股东方注资、银行贷款增加及银行理财到期[57] 业务发展 - 公司在高算力及对应存储和连接、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术[41] - 公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段[41] - 公司大力发展 AIGC 及通信基站供电模块，持续投入资源和技术创新[41] - 公司积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大在存储及运算电子领域的市场份额[46] 市场分析 - 2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%[33] - 2024年全球半导体市场规模的增长将主要由逻辑芯片和存储芯片市场推动，其中逻辑芯片市场增长10.7%，存储器芯片市场增长76.8%[33] - 预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4,236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%[33] - 2024年将是AI手机爆发的元年，全球AI手机的渗透率将达到16%，到2028年将上升至54%[33] - 2024年AI服务器出货量同比增长41.5%[33] - 2024年上半年我国汽车产销分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%[33] - 预计到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场达259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元[33] 风险因素 - 公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，境外收入占主营业务收入比例较大，面临贸易摩擦风险[1] - 集成电路封测行业市场竞争加剧，可能导致行业平均单价和利润率下降[1] - 公司以人民币合并财务报表时存在汇率折算风险[2] - 公司可能面临的风险包括行业波动风险和产业政策变化风险[84] 环境保护 - 公司生产的主要危险废物均委托有资质单位规范处置[102,104,107,108] - 公司生产废水经污水处理站处理后达标排放[102,103,104,106,107,108,109] - 公司生产废气经处理设施处理后达标排放，VOCs排放安装在线检测仪[102] - 公司各子公司建立了较为完备的污染防治设施，定期维护保养[112] - 公司开展减少碳排放相关项目，预计每年可减少排放二氧化碳11,486吨[124] 募集资金使用 - 公司于2024年3月15日、2024年5月16日召开董事会和股东大会审议通过了变更、延期部分募集资金投资项目[66] - 年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已完成厂房建设和部分产能扩充[164] - 收购晟碟半导体80%股权项目尚未实施[164] - 偿还银行贷款及短期融资券项目已完成[164] - 年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已完成[164] 关联交易 - 公司于2023年10月27日、2024年2月5日审议通过了对控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司增资的关联交易[146] - 汽车电子注册资本从人民币4亿元增至人民币48亿元[154] - 新股东大基金二期、国资经营公司、上海基金二期和芯之鲸分别向汽车电子增资[154] - 截至报告期末，汽车电子共获实缴出资款人民币19.51亿元[154] 其他重大事项 - 公司股东大基金和芯电半导体拟将其持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方[181] - 本次股份转让完成后，磐石香港或其关联方将持有公司22.54%的股份，成为公司控股股东[181] - 公司2022年股票期权激励计划第一个行权期可行权股票数量为9,887,562股，2024年上半年度已行权并完成股份登记586,594股[182,183] - 公司总股本由1,788,827,976股增加至1,789,414,570股[182,183]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司是国内最大的封装公司,拥有完整的高中低端技术产品线 [3][4][5] - 公司主要业务包括:国内业务、新科金盆海外业务、韩国业务 [3][6][7] - 公司近期收购了西部数据在上海的封装厂,增强了存储产品线 [8] - 华润入主成为公司实际控制人,未来可能整合公司内部封装业务 [9] 公司技术和产品布局 - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面有较强的研发投入和布局 [10] - 公司先进封装技术已经实现了国际客户4nm节点的出货 [10] - 公司在FPGA、CPU、GPU、AI、5G等领域的先进封装应用较为领先 [10] 公司财务和估值 - 公司预计未来几年营收和利润将保持双位数增长 [11][12] - 公司目前估值相对较低,PE在20-30倍左右,PB在2.4倍左右 [12] - 未来大客户在AI等领域的需求增加,以及并购整合可能带来估值提升 [12] 问答环节重要的提问和回答 提问1 问:公司在先进封装技术方面的布局和进展如何? 回答: - 公司在2D以上的先进封装技术如IDL、翻转接板、归桥等方面已有布局和生产 [10] - 公司在FPGA、CPU、GPU、AI、5G等领域的先进封装应用较为领先 [10] - 公司先进封装技术已经实现了国际客户4nm节点的出货 [10] 提问2 问:公司未来的财务表现和估值空间如何? 回答: - 公司预计未来几年营收和利润将保持双位数增长 [11][12] - 公司目前估值相对较低,PE在20-30倍左右,PB在2.4倍左右 [12] - 未来大客户在AI等领域的需求增加,以及并购整合可能带来估值提升 [12]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司拥有完整的高中低端封装技术,包括国内4个工厂和2个新建工厂,覆盖手机、电源管理、功率等多个领域 [1][2][3][4][5] - 2014年收购新加坡新科金鹏公司,获得海外产能和客户资源,补充了公司在海外专利和技术方面的短板 [6][7] - 公司在韩国设有SIP封装厂,主要服务于大客户的手机和PC业务,是公司营收的重要组成部分 [8][9] - 今年收购西部数据在上海的封装厂,增强了公司在存储领域的业务布局 [9] 公司发展战略 - 公司在行业冷周期时期加大内生和外延投入,布局高增长领域如汽车电子,为下一轮增长做准备 [5][10] - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面持续加大研发投入,已实现国际客户4nm节点出货 [11][12] - 公司未来可能受益于大客户在AI、折叠屏等新产品的需求增长 [12][13] 财务表现和估值 - 公司预计2024-2026年营收将达到330-413亿元,自由现金流也将持续增长 [13] - 公司当前估值处于行业较低水平,PE仅为21-31倍,具有较高的性价比 [13] - 未来公司可能受益于大客户需求上修和并购整合,估值有望进一步提升 [13] 问答环节重要的提问和回答 提问1 问:公司在先进封装技术方面的布局和进展如何? 回答: - 公司在2D以上的先进封装技术如RDL、翻转接、集成等方面已有布局,并通过不同子公司实现了量产 [11] - 公司在这些先进封装技术上的研发投入很大,2023年研发费用同比增长23.4%至14.4亿元 [11] - 公司已经实现了国际客户4nm节点产品的出货,技术水平处于行业前列 [12] 提问2 问:公司未来在大客户需求方面有哪些预期? 回答: - 公司预计明年大客户在AI、折叠屏等新产品领域可能有更大动作,这将为公司带来新的业务机会 [12][13] - 今年下半年开始量产的S14以及明年可能出现的中小尺寸折叠屏项目,都可能成为公司未来增长点 [12][13] - 公司未来业绩有望受益于大客户在这些新兴领域的需求增长,为公司带来量价齐升的机会 [12][13]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司是国内最大的封装公司 [3][4][5] - 公司业务包括国内业务、海外业务(新加坡、韩国)以及先进封装业务 [3][6][7][8] - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面有较强的布局和研发投入 [10][11] 公司业务发展 - 公司近期完成了对西部数据上海工厂的收购 [9] - 公司有望通过华润入主成为央企平台 [9] - 公司在汽车电子、存储等领域有较大的发展空间 [5][9] - 公司在大客户(如苹果)的业务上有较大的增长潜力 [12] 公司财务表现 - 公司Q2有望继续实现双位数的利润和营收增长 [11] - 公司未来3年营收有望达到330-413亿元,自由现金流也将大幅提升 [12] - 公司估值相对同行较为合理,未来有望获得估值提升 [12] 问答环节重要的提问和回答 提问 - 公司在先进封装领域的布局和进展如何? 回答 - 公司在RDL、转接板、硅胶等先进封装技术方面已有较为全面的布局,并在国际客户4nm节点出货 [10][11] - 公司在先进封装领域的研发投入较大,2023年研发费用达14.4亿元,同比增长23.4% [11] 提问 - 公司未来在大客户(如苹果)业务上的发展空间如何? 回答 - 随着大客户在AI、5G、折叠屏等领域的新产品推出,公司有望获得更多业务机会,带动公司未来3年营收和现金流的大幅提升 [12]

会议主要讨论的核心内容 - 公司受益于整体半导体行业景气复苏,台股代工和封测公司的营收数据显示二季度呈现温和复苏态势 [2][3][4] - 公司在算力、存储和电力三大领域的AI封装布局,拥有完整的技术储备和产品线 [5][6][7][8][9] - 公司是北美主要客户的重要供应商,为其提供多种终端芯片封装,有望受益于端侧AI需求的放量 [8][9][10][11] - 公司营收和盈利能力呈现同比改善趋势,下半年有望受益于行业季节性因素 [12][13][14][15][16][17] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **分析师提问** 公司在不同产能利用率水平下,毛利率和净利率的弹性有何差异 [14][15][16] **分析师回答** 公司的期间费用率相对稳定,在产能利用率不同阶段,毛利率和净利率的改善弹性存在差异 [16][17] 问题2 **投资者提问** 公司在云端和端侧AI芯片封装领域的具体技术布局和优势 [6][19][20] **分析师回答** 公司在2.5D、3D等先进封装技术上有全面的技术储备,在云端和端侧AI芯片封装领域均有相应的产品线和优势 [19][20][21] 问题3 **投资者提问** 公司在存储和电力芯片封装领域的布局和优势 [7][21] **分析师回答** 公司在DRAM、NAND Flash存储芯片封装以及电力芯片封装领域均有多年积累,通过并购等方式进一步增强了相关能力 [7][21]

会议主要讨论的核心内容 - 公司是全球第三大封装龙头,在中国大陆存储和先进封装领域处于领先地位 [2][3] - 公司股价具有较强的安全边际,大股东成本价为29元 [2][3] - 公司营收构成中,约40%来自北美著名客户,20%来自存储客户,70%-80%来自全球优质客户 [3][4] - 公司在纯主和Cobos两大领域都是中国做得最好的 [4][5] - 公司2022年利润约20亿元,2023年预计利润30亿元以上,估值合理 [4][5] - 公司通过并购西部数据子公司圣蝶半导体,进一步巩固了在存储封测领域的地位 [14][15][16] - 公司在Cobos先进封装技术上具有领先优势,是国内Cobos封装能力最强的公司 [20][21][22] - 公司在汽车电子领域也有布局,未来有望成为汽车零部件国产化的重要参与者 [24][25] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司并购西部数据子公司圣蝶半导体的原因是什么?[15][16] **Jiazhen Zhao 回答** 西部数据出售圣蝶半导体主要是为了聚焦新资产运营,同时也有可能是为了与凯侠未来合并的考虑。公司并购圣蝶有利于进一步巩固在存储封测领域的地位,并有望提升圣蝶的接单能力。[15][16] 问题2 **Yang Bai 提问** 公司在Cobos先进封装技术上有什么优势?[20][21][22] **Jiazhen Zhao 回答** 公司在Cobos先进封装技术上处于领先地位,国内最强的几家Cobos公司的技术都源自公司。公司掌握了Cobos-S、Cobos-R和Cobos-L等不同类型的Cobos封装工艺,在人工智能、大数据等领域应用广泛。[20][21][22] 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司在汽车电子领域有哪些布局?[24][25] **Lei Chen 回答** 公司在临港地区投资了50亿元建设汽车电子工厂,主要生产高功率模块、激光雷达等汽车电子核心器件。这将有助于公司参与汽车零部件国产化进程,成为汽车电子领域的重要供应商。[24][25]

会议主要讨论的核心内容 公司概况 [1][2][3] - 长电科技是全球第三大封装龙头公司,在中国大陆是第一大封装公司,也是中国大陆存储封装和先进封装领域最强的公司 - 公司主要客户包括北美知名消费电子公司、存储客户(如西部数据)、北美SOC公司、全球电动车龙头等,这些优质客户占公司70%-80%的营收 - 公司在存储和先进封装(Cobos)领域处于中国领先地位 财务表现 [4][5][6][7] - 公司在2020年后财务表现大幅改善,扣非净利润从2019年的亏损转为2021年和2022年的30亿元左右 - 公司毛利率和净利率在2022年有望继续改善,进入复苏通道 - 公司收入构成中,通讯电子和消费电子占比较高,达70%左右 外延并购 [8][9][10][11] - 公司近年来通过并购新科金朋等标的,进一步巩固了在全球封装行业的地位,从第六名提升至第三名 - 今年公司收购了西部数据子公司圣洁半导体80%股权,有望为公司带来4亿元左右的利润增厚 - 公司控股子公司长电绍兴在先进封装领域(如12英寸Cobos)具有较强实力 内生增长 [12][13][14] - 公司在先进封装(Cobos)和汽车电子领域具有较强技术优势,有望成为未来增长点 - 公司在临港新区设立50亿元汽车电子项目,未来有望成为50-70亿元营收规模的公司 - 公司先进封装技术优势有望获得较高的市盈率估值 问答环节重要的提问和回答 1. 问:公司未来几个季度的业绩预期如何? 答:公司二季度营收和利润有望环比增长,但增速可能不及其他公司快,主要是因为公司去年基数较高。从三四季度开始,公司业绩有望出现较大改善。[5] 2. 问:公司收购西部数据子公司圣洁半导体的影响如何? 答:公司收购圣洁半导体80%股权,有望为公司带来4亿元左右的利润增厚。圣洁半导体在存储封装领域具有较强实力,有利于公司进一步巩固在存储领域的地位。[8][9] 3. 问:公司在先进封装(Cobos)领域的优势如何? 答:公司在Cobos封装领域处于中国领先地位,国内多家Cobos公司的技术来源都是长电科技。公司在2.5D和3D Cobos封装工艺方面具有较强优势,有望受益于AI等领域对先进封装的需求。[10][11][12] 4. 问:公司在汽车电子领域的布局如何? 答:公司在临港新区设立50亿元汽车电子项目,涵盖高功率模块、激光雷达、ADAS芯片等,有望成为50-70亿元营收规模的公司。公司在汽车电子领域的国产化布局有望成为未来新的增长点。[12][13]

会议主要讨论的核心内容 - 公司是全球第三大封装龙头,在中国大陆存储和先进封装领域最强 [2][3] - 公司股价具有较强的安全边际,大股东成本价为29元 [2][3] - 公司营收构成中,70%-80%来自全球最优质客户,包括北美著名SOC公司、全球电动车龙头等 [3][4] - 公司在纯存储和先进封装Cobos领域都是中国做得最好的 [3][4] - 公司2021年和2022年扣非利润分别为25亿和28亿,2022年利润约为15亿,业绩表现较为稳健 [6][7] - 公司近年来通过优化中小客户、管理团队重组等措施大幅改善财务状况 [7][8] 行业情况 全球半导体行业 - 半导体行业呈现螺旋式、波动式上涨,未来AI将成为最核心驱动力 [10][11] - 2022-2025年行业普遍增速较快 [10][11] 日月光情况 - 上半年已见底,下半年有望强劲复苏,二季度营收环比中个位数增长,毛利率也有所提升 [11][12] - 日月光封测业务中通信(手机)占比超50%,计算(高性能计算/PC)和汽车电子合计占30% [12] 公司成长逻辑 外延并购 - 并购西部数据子公司圣蝶半导体,预计2023年可增厚利润4亿左右 [14][15] - 并购新科金鹏后,公司从全球第六跃升至第三大封装厂 [14][15] - 圣蝶半导体在存储封测领域技术优秀,有望助力公司成为中国存储封测龙头 [16][17] 内生增长 - 公司在Cobos先进封装领域技术领先,是中国最强的Cobos封装企业 [20][21][22] - 公司在汽车电子领域布局,包括高功率模块、激光雷达等,有望成为汽车电子国产化的重要参与者 [24][25] 财务预测 - 不考虑西部数据子公司并表,2023年公司营收有望达到400亿,利润30-35亿 [25][26] - 公司估值有望回到历史高位,即动态市盈率30-40倍 [26][27]

报告公司投资评级 - 报告未给出公司的投资评级 报告的核心观点 - 公司是国内半导体封测龙头,受益于半导体涨价潮扩散到晶圆代工端,一季度扣非净利润增速超90% [1] - 公司一季度是盈利低点,全年业绩将逐季增长 [2] - 公司受益于存储市场的巨大成长 [2] - 公司收购一家半导体公司80%股权,拓宽存储器封测布局 [2] - 公司新工艺已按计划进入稳定量产阶段 [2] - 公司在汽车电子、算力、存储等领域有亮点表现 [18] - 公司预计第二季度将实现收入及利润的环比正向增长,全年将力争实现逐季度的业绩成长 [21] 公司简介及业绩情况 - 公司提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 [3][4][5] - 公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地,业务机构分布于世界各地 [4] - 2023年公司营收296.6亿元,同比下降12.2%;归母净利润14.7亿元,同比下降54.5%;扣非净利润13.2亿元,同比下降53.3% [6] - 2024年一季度,公司营收68.4亿元,同比增长16.8%;归母净利润1.4亿元,同比增加23%;扣非净利润1.1亿元,同比增加91.3% [7][8] 涉及概念 - 先进封装:公司主营业务为半导体封装业务 [10] - 汽车芯片:公司控股子公司获增资44亿元,进一步聚焦车载领域业务发展 [11] - 存储芯片:公司在存储芯片领域拥有20多年Memory封装量产经验,在16层NAND Flash堆叠、35um超薄芯片制程等方面处于国内行业领先地位 [12] - 汽车电子:公司成立有专门的汽车电子BU,进一步布局车载电子领域 [13] - 中芯国际概念:中芯国际是公司第二大股东芯电半导体的实际控制人,双方是紧密的合作伙伴 [14] 事件催化 - 半导体产业链的涨价潮自5月开始逐步扩散,周期底部已现,库存已回到合理水位 [15] - 半导体封测设备整体国产化率偏低,随着先进封装产线扩产,对相关设备需求将增加,国内封装设备厂有望在国产替代中获取更多市场份额 [16] 市场行为 - 机构调研:公司在汽车电子、算力、存储等领域有亮点表现,预计第二季度将实现收入及利润的环比正向增长,全年将力争实现逐季度的业绩成长 [18][19][20][21] - 投资者持仓:近期"北向资金"有所流入,融资买入情况活跃,前十大流通股股东中国家大基金持股比例最高,第二大股东为中芯国际 [22][23][24][25][26]

长电科技概况 - 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务 [1][4][9] - 根据芯思想研究院数据,长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一 [7] - 长电科技在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地 [1] 股权变更和并购 - 中国华润成为长电科技实际控制人,通过磐石香港持有公司22.54%股份 [11][12][13] - 长电科技拟以6.24亿美元收购西部数据封测子公司晟碟半导体80%股权,布局存储封测市场 [16][17][20] 先进封装技术布局 - 长电科技聚焦高性能先进封装技术,包括CoWoS、XDFOI等,在汽车电子、5G通信、高性能计算等领域取得突破 [22][24][35] - 长电绍兴项目总投资80亿元,聚焦300mm集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产 [68][69] 业务发展与盈利预测 - 长电科技2023年实现收入296.6亿元,归母净利润14.71亿元 [5] - 受下游需求疲弱影响,我们下调公司2024-2026年归母净利润预测,当前市值对应PE为27x、18x、14x [75][76] 风险提示 - 下游需求不及预期风险 - 宏观经济不及预期风险 - 上游原材料价格波动风险 [77]