报告投资评级 - 报告给予公司"优于大市"的投资评级[1] 报告核心观点 - 公司2024年前三季度实现收入249.78亿元,同比增长22.26%;归母净利润10.76亿元,同比增长10.55%[1] - 2024年第三季度公司实现收入94.91亿元,创季度新高,主要得益于部分客户业务上升,产能利用率提高[1] - 公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,有助于增强公司在存储芯片领域的竞争力,进一步加强与全球存储巨头西部数据的合作关系[1] 收入情况分析 - 公司2024年前三季度收入同比增长22.26%,2024年第三季度收入创季度新高,增长14.95%[1] - 公司收入主要来自通讯电子(41%)、消费电子(27%)和运算电子(16%)等领域[5] 利润情况分析 - 公司2024年前三季度归母净利润同比增长10.55%,2024年第三季度归母净利润同比下降4.39%[1] - 公司2024年前三季度毛利率为12.93%,同比下降0.9个百分点;2024年第三季度毛利率为12.23%,同比下降2.1个百分点[1] - 公司期间费用率整体同比下降,其中研发费率、管理费率同比环比均下降[1][9][11] 财务预测与估值 - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为17.16/25.96/31.33亿元[2] - 公司2024年PE为40.8倍,2025年PE为26.9倍,2026年PE为22.3倍[2]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - 预计汇兑损失对利润影响较大,如还原其财务费用损失,公司归母净利润或实现同比和环比增长 [4] - 加大汽车电子、存储及 HPC 等高附加值战略布局,通过长电临港和长电微布局高增长产品领域,持续优化业务结构 [4] - 收购西部数据工厂落地,逆周期加码存储,进一步提升公司智能化制造水平,扩大在存储及运算电子领域的市场份额 [4] 财务数据总结 - 2024年营业总收入预计为332.08亿元,同比增长12% [5][6] - 2024年归母净利润预计为16.84亿元,同比增长14.5% [5][6] - 2024年毛利率预计为13.8%,较2023年有所提升 [5][6] - 2024-2026年公司预计市盈率分别为42倍、27倍和23倍 [5]

财务业绩 - 2024年第三季度营业收入为94.91亿元，同比增长14.95%[2] - 2024年前三季度营业收入为249.78亿元，同比增长22.26%[2] - 2024年前三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为102.11亿元，同比增长36.73%[5] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为39.34亿元，同比增长29.70%[2] - 2024年前三季度营业总收入为249.78亿元，同比增长22.2%[18] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为107.64亿元，同比增长10.5%[21] - 2024年前三季度研发费用为12.32亿元，占营业总收入的4.9%[20] 资产负债情况 - 公司总资产为536.19亿元，较上年度末增长25.93%[3] - 公司归属于上市公司股东的所有者权益为268.24亿元，较上年度末增长2.91%[3] - 公司2024年9月30日的流动资产为227.18亿元，非流动资产为309.01亿元，资产总计为536.19亿元[15,16] - 公司2024年9月30日的流动负债为156.11亿元，非流动负债为73.31亿元[16] - 公司2024年9月30日的货币资金为92.57亿元，交易性金融资产为20.03亿元，应收账款为59.16亿元[15] - 公司2024年9月30日的存货为47.40亿元，固定资产为214.31亿元，商誉为35.46亿元[15,16] - 公司2024年9月30日的短期借款为11.87亿元，一年内到期的非流动负债为42.15亿元，长期借款为73.31亿元[16] - 公司2024年9月30日的应付账款为81.43亿元，合同负债为3.16亿元，应付职工薪酬为7.51亿元[16] - 公司2024年9月30日的其他应付款为3.85亿元，一年内到期的非流动负债为42.15亿元[16] - 2024年9月30日公司总资产为536.19亿元，较上年末增长26.0%[17] - 2024年9月30日公司归属于母公司所有者权益为268.24亿元，较上年末增长2.9%[17] 收购事项 - 公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权已于2024年9月28日完成交割[3] - 公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权[11] - 本次交易交割的先决条件已全部满足，交易双方于2024年9月28日完成交割，晟碟半导体（上海）有限公司已经成为公司的间接控股子公司[11] - 2024年9月30日，长电科技管理有限公司向SANDISK CHINA LIMITED支付了交割调整后的第一笔收购款26,219万美元[11] - 公司已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，决定对本交易不予禁止[11] - 标的公司已收到上海市闵行区规划和自然资源局出具的同意函，同意本交易拟定的股权变更[11] - 标的公司完成了包括经营范围、股东和法定代表人在内的工商变更登记[11] - 根据出售方和长电管理签署的相关协议，本次交易交割的先决条件已全部满足[11] - 交易双方根据标的公司预估的2024年9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为66,779万美元[11] - 2024年9月30日，长电管理向出售方支付了交割调整后的第一笔收购款26,219万美元[11] - 标的公司已经成为公司的间接控股子公司[11] 股权变动 - 公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体(上海)有限公司分别与磐石香港有限公司签订股份转让协议，将其持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方[13] - 本次股份转让完成后，磐石香港或其关联方将持有公司22.53%的股份，成为公司控股股东[13] - 公司已收到国家市场监督管理总局和韩国公平交易委员会的批准，同意本次交易[14] 现金流情况 - 2024年1-9月销售商品、提供劳务收到的现金为256.01亿元[22] - 2024年1-9月收到的税费返还为3.37亿元[22] - 2024年1-9月购买商品、接受劳务支付的现金为179.96亿元[22] - 2024年1-9月支付给职工及为职工支付的现金为34.46亿元[22] - 2024年1-9月投资支付的现金为123.50亿元[23] - 2024年1-9月取得子公司及其他营业单位支付的现金净额为15.20亿元[23] - 2024年1-9月吸收投资收到的现金为7.76亿元[23] - 2024年1-9月取得借款收到的现金为50.56亿元[23] - 2024年1-9月偿还债务支付的现金为30.11亿元[23] - 2024年1-9月期末现金及现金等价物余额为92.57亿元[23] 其他 - 公司收到对损益产生持续影响的政府补助，按新规定确认为经常性损益[5] - 报告期末公司前十大股东持股情况[6,7,8] - 公司基本每股收益为0.60元，同比增长11.11%[3] - 2024年前三季度公司实现其他综合收益-13.35亿元[21] - 2024年前三季度公司实现基本每股收益0.60元[21] - 公司未来将继续加大研发投入，推进新产品和新技术的研发[20] - 公司将积极拓展海外市场，加快全球化布局[18,20] - 公司将持续优化产品结构和客户结构，提升盈利能力[18,20]

全球半导体封测领军厂商，布局先进封装助力远期成长 国内首家封测上市企业，内生外延实现业务稳步扩张 - 公司自1972年成立以来专注于半导体封装测试行业,目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商[1] - 公司通过内生外延的方式进行国际化布局,目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地[1] - 公司股权结构稳定,国家大基金为公司最大股东,全资控股子公司保障业务长远发展[15] - 公司高管团队兼具海外背景与产业经验,深耕集成电路封测领域[16] - 公司推出股权激励计划,有望调动管理与技术人员积极性,实现业务与人才绑定[18] 先进封装带动营收增长，规模效应下利润弹性有望加速释放 - 公司营收从2019年的235.26亿元增长至2023年的296.61亿元,CAGR达5.96%[19][20] - 公司积极推进产品结构优化,加速从消费类向汽车电子、5G通信、高性能计算等高附加值市场布局[21][22] - 公司毛利率和净利率水平有所下降,但随着行业需求复苏和产品结构持续优化,盈利能力有望提升[23][24][25] - 公司降本增效优化投资项目,现金流状况良好,为后续长期发展奠定坚实基础[26][27] 封测龙头卡位优势明显，有望受益于AI手机换机潮 - 公司作为全球第三、中国大陆第一的OSAT厂商,在技术、客户资源等方面具有明显优势[28][29] - 消费电子周期复苏叠加AI创新,上游产业链公司有望深度受益[30][31] - 公司深度绑定头部客户,新一轮换机潮有望拉动公司盈利[74][75] 半导体封测行业周期触底回暖，先进封装市场加速成长 半导体行业景气度上行，带动封测市场快速回暖 - 半导体行业经历7轮左右周期,新一轮增长趋势明显,行业景气度已开始逐步回暖[17][31] - 集成电路封测是半导体产业链重要环节,全球及中国封测市场规模稳步增长[32][33][34] - 封测行业具有资本密集和人员密集特点,产能利用率提升为盈利关键[39][40][41][42][43] 先进封装市场空间广阔，有望成为封测行业发展新动力 - 集成电路制程工艺接近极限,先进封装成为延续摩尔定律的另一路径[45][46][47] - 先进封装技术发展主要向晶圆级封装和系统级封装两个方向推进[48][49][50][51] - 海量数据催生高带宽需求,推动先进封装市场规模加速增长[54][55][56][57][58] 先进封装市场格局马太效应明显，Fab/IDM厂和OSAT错位竞争 - 全球先进封装市场集中度高,OSAT模式仍为主导,头部厂商占据主要份额[59][60][61][62] - 先进封装技术壁垒逐渐提高,技术领先的龙头厂商有望享受最大红利[60][61] - Fab/IDM厂和OSAT厂商在先进封装技术布局上存在差异[61][62] 公司内生技术平台完善+客户资源优质，外延并购强化封测龙头地位 先进封装产业趋势明确，长电技术平台完善+卡位优势明显 - 公司先进封装技术覆盖全面,在晶圆级封装、2.5D/3D领域具备独特优势[64][65][66][67] - 公司积极布局2.5D/3D封装,持续推进Chiplet多样化方案的研发及生产[68][69] - 公司作为全球第三/中国大陆第一的封测厂商,先进封装卡位优势明显[70][71] 公司掌握全球优质客户资源，有望充分受益于新一轮换机潮 - 公司客户覆盖通信、消费等领域全球头部大厂,形成差异化竞争优势[72][73][74] - 公司聚焦5G通信、高性能计算、汽车电子等关键应用领域,有望受益于行业景气度提升[73][74] 收购晟碟增厚公司收入及利润，强化与西部数据的战略合作关系 - 中国大陆OSAT厂商比重提升,收购晟碟有助于增厚公司收入与利润[76][77] - 公司外延并购实现全球化布局,协同整合助推公司发展[77][78][79]

公司概况 - 长电科技自1972年成立以来一直专注于半导体封装测试领域,是国内首家上市的封测企业,目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商 [1][2] - 公司通过内生外延实现了全球化布局,在江阴、滁州、宿迁、新加坡和韩国等地拥有8大集成电路成品生产基地,覆盖主流封测技术 [1][2] - 公司高管团队拥有丰富的行业经验,并建立了股权激励机制以调动员工积极性 [3][4] 业绩表现 - 公司营收和利润呈现稳步增长态势,2019-2023年营收从235.26亿元增长至296.61亿元,CAGR达5.96% [5][6] - 公司积极布局高端先进封装业务,先进封装产品销量占比不断提升,从2021年的29.31%上升至2023年的30.73% [44][45] - 公司毛利率和净利率水平有所下降,主要受行业景气度影响,但随着行业复苏有望逐步回升 [9][26][27] 行业分析 - 半导体行业景气度呈现回暖态势,带动封测市场需求复苏 [17][19] - 封测行业属于资本密集型和人员密集型,产能利用率是盈利关键 [22][23][24][25] - 先进封装市场空间广阔,受益于HPC、AI等应用的高带宽需求,预计2022-2028年复合增长率达10.03% [36][37][39] - 先进封装市场格局呈现马太效应,技术领先的龙头企业有望享受最大红利 [38][40][41] 公司竞争优势 - 公司技术平台领先,在2.5D/3D等先进封装领域布局全面,在关键应用领域具有竞争优势 [41][42][43] - 公司与全球头部客户合作紧密,客户资源优质,有望充分受益于新一轮换机潮 [46][47][48] - 公司通过收购晟碟半导体进一步强化了在存储领域的龙头地位 [49][50] 未来展望 - 下游需求持续回暖,公司聚焦关键应用领域积极布局先进封装,业绩有望保持稳定增长 [84] - 考虑到晟碟业务并表和公司稼动率修复超预期,我们上调了公司未来3年的收入和利润预测 [84] - 结合公司历史估值及可比公司估值,给予公司2025年28倍PE,目标价48.6元,维持"强推"评级 [84]

报告公司投资评级 - 维持"买入-A"评级 [2] 报告的核心观点 行业整体呈现弱复苏 - 预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9% [2] - 预计2024年至2026年归母净利润为20.63/29.34/34.78亿元，增速分别为40.2%/42.3%/18.5% [2] 公司业绩有望持续改善 - 长电科技推出XDFOI™全系列产品,其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段 [2] - 未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长 [2] - 晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显 [2] 财务数据与估值 营收和利润预测 - 预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元,增速分别为11.5%/15.8%/7.9% [3] - 预计2024年至2026年归母净利润为20.63/29.34/34.78亿元,增速分别为40.2%/42.3%/18.5% [3] 盈利能力指标 - 预计2024年至2026年毛利率为14.7%/15.7%/16.4% [3] - 预计2024年至2026年净利率为6.2%/7.7%/8.4% [3] - 预计2024年至2026年ROE为7.4%/9.6%/10.3% [3] 估值水平 - 预计2024年至2026年PE为31.7/22.3/18.8倍 [3] - 预计2024年至2026年PB为2.3/2.1/1.9倍 [3]

1. 全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 - 长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试等一站式服务[1][11]。 - 公司聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域拥有行业领先的半导体先进封装技术[1]。 - 公司客户遍布世界主要地区,涵盖半导体各领域的市场领导者,海外收入占比超过70%[3][12]。 - 公司在中国江阴、滁州、宿迁、上海,韩国和新加坡设有八大生产基地[14]。 2. 消费电子需求回暖,AI驱动先进封装步入成长快车道 - 全球封测市场规模近千亿美元,通讯电子和运算电子是最大的应用领域[16][17]。 - 摩尔定律面临放缓和瓶颈,先进封装成为提升芯片性能的关键[34][35]。 - AI驱动下,先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元[26][27]。 - 长电科技跻身全球OSAT市场前三,Top 10厂商占89%先进封装市场份额[28][30]。 3. 封测龙头加速从消费转向高附加值领域 - 长电科技研发投入高,专利数领跑中国大陆封测行业,技术布局全面[32][33]。 - 公司加速从消费电子转向运算电子、汽车电子等高附加值领域[34]。 - 持续发力射频前端SiP封装,5G高密度模组批量出货[37][39]。 - 布局高端产能,如长电微电子晶圆级项目和长电汽车芯片成品制造项目[51][52][53]。 4. 收购晟碟半导体,强化存储封测能力与布局 - 长电科技拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权,有助于扩大存储封测份额,增强相关客户黏性[55][56]。 - 晟碟半导体是全球领先的闪存存储产品封测厂,西部数据的全资子公司[56]。 - 收购有助于长电科技分享AI时代NAND需求高速成长的红利[59]。 5. 投资建议与风险提示 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为21.68、31.32、43.59亿元,PE为32.1、22.2和16.0倍,PB为2.5、2.2和2.0倍,给予"买入-A"评级[64]。 - 主要风险包括行业波动风险、产业政策变化风险、贸易摩擦风险、市场竞争加剧风险、汇率风险、研发失败风险、原材料价格波动风险和客户集中度较高风险[67]-[75]。

报告投资评级 - 报告维持公司"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 公司2024Q3营收同环比增长,创Q3收入历史同期新高 [5] - 公司完成收购晟碟上海80%股权,扩展存储及运算领域市场份额 [6] - 公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局,进一步提升核心竞争力 [7] - 预计2024H2公司稼动率将持续提升,进一步拉动业绩增长 [7] 财务数据总结 - 公司2022-2026年营业收入、归母净利润、毛利率、净利率等主要财务指标预测 [8][9] - 公司2022-2026年主要财务比率预测,包括成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标等 [9][10]

报告公司投资评级 - 报告维持对公司的"买入"评级 [2] 报告的核心观点 公司收购晟碟上海80%股份并完成交割 - 2024年9月28日,公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的交易已完成交割,晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司 [3] 晟碟上海为优质闪存封测商,补充公司NAND领域布局 - 晟碟上海是全球闪存封装第一梯队企业,为西部数据唯二闪存封测厂之一,财务状况和盈利能力较好 [4] - 收购晟碟上海有助于公司进一步打开NAND市场空间,NAND市场规模有望2022-2028年CAGR约8%增长至920亿美元 [4] 公司围绕算力、存力、电力、汽车电子打造AI封装龙头 - 在算力领域,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产 [5] - 在存力领域,公司封测技术覆盖16层NAND flash堆叠、35um超薄芯片等领域,并通过收购晟碟上海进一步增强了存力领域的封装能力 [5] - 在电力领域,公司基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块实现了功率密度和热管理效率的提升 [5] - 在汽车电子领域,公司已加入国际AEC汽车电子委员会,并通过IATF16949认证,临港工厂建成有望进一步增强汽车电子供给能力 [5] 行业景气度回升和公司战略布局带来营收高增长 - 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动,2024年全球半导体市场重回增长轨道 [6] - 公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域,有望带动公司业绩持续增长 [6] 财务数据总结 盈利预测 - 公司2024-2026年净利润预测分别为20.12/30.60/34.05亿元,对应PE为31/21/19倍 [9] - 公司净利润增长率预计2024年为36.8%,2025年为52.1%,2026年为11.3% [11] 财务指标 - 公司2023-2026年毛利率分别为13.7%、14.5%、15.6%、15.6% [11] - 公司2023-2026年净利率分别为5.0%、5.7%、7.1%、7.1% [11] - 公司2023-2026年ROE分别为5.6%、7.4%、10.2%、10.3% [11] - 公司2023-2026年ROIC分别为5.9%、7.1%、9.1%、9.1% [11] - 公司2023-2026年资产负债率分别为38.6%、41.3%、42.3%、42.0% [11]

报告公司投资评级 长电科技维持"增持"评级 [57] 报告的核心观点 1) 芯片封测巨头,业务覆盖面广泛 [12] 2) 在 AI 浪潮和 HPC 芯片高需求的带动下,先进封装需求增加明显,封测行业景气度不错 [6] 3) 长电科技封测历史悠久,全球布局产线,紧跟行业发展方向,积极布局先进封装 [6][26] 4) 热点应用领域带动封测行业景气度提升,长电全球化布局优势逐渐体现 [34][37] 5) 长电科技现金流状况持续提升,盈利能力不断改善 [49][50][52] 公司概况 1) 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位芯片成品制造一站式服务 [12] 2) 公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势 [12] 3) 公司在全球拥有八大集成电路成品生产基地和两大研发中心,各生产基地分工明确、各具技术特色和竞争优势 [34] 4) 公司拥有专利 3,034 件,产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域 [26] 先进封装布局 1) 长电科技在先进封装方面相较于其他封测公司有独特的技术优势 [26][27] 2) 公司先进封装产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,如 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域 [32] 3) 公司持续加大研发费用投入,加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局 [46][47] 行业发展趋势 1) 封装技术不断从传统封装向先进封装演进 [18][19] 2) AI 带来先进封装市场增长,先进封装未来可期 [20][23] 3) 各大公司纷纷布局先进封装,推出各种封装解决方案 [24][25] 财务表现 1) 长电科技营收和毛利率呈现波动 [13] 2) 公司海外业务营收占比较高,达 70%以上 [37] 3) 公司盈利能力不断改善,现金流状况持续提升 [49][50][52]