报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司 2024 年前三季度实现营收 249.78 亿元,同比增长 22.26%;归母净利润 10.76 亿元,同比增长 10.55%;扣非归母净利润 10.21 亿元,同比增长 36.73% [1] - 2024 年三季度单季公司实现营收 94.91 亿元,同比增长 14.95%,环比增长 9.80%;归母净利润 4.57 亿元,同比下降 4.39%,环比下降 5.57%;扣非归母净利润 4.40 亿元,同比增长 19.50%,环比下降 7.21% [1] - 公司聚焦高性能先进封装,推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,为客户提供更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案,满足日益增长的终端市场需求 [1] - 公司收购晟碟半导体完成交割,提升公司在存储器封测领域的全球竞争力 [1] 报告分析的主要内容 公司业绩情况 - 2024 年前三季度公司营收、净利润均实现同比增长 [1] - 2024 年三季度单季公司营收创历史新高,但毛利率和净利率有所下降 [1] - 公司各应用板块业务均实现复苏企稳,通讯电子实现近 40% 的同比大幅增长 [1] 公司技术和产品 - 公司聚焦高性能先进封装,推出 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺,为客户提供更优质的芯片制造解决方案 [1] - 公司收购晟碟半导体,提升在存储器封测领域的全球竞争力 [1] 盈利预测和投资建议 - 由于下游需求复苏相对缓慢,公司盈利能力有所下降,预计 2024-2026 年归母净利润分别为 16.11/24.64/30.10 亿元 [1][2] - 维持"买入"评级 [1]

分析师:邹臣 基记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 半导体 聚焦高性能先进封装,提升存 长电科技(600584)季报点评 | --- | --- | --- | |-----------------------------------|-----------------------------------------------------------------------------|--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | 证券研究报告-季报点评 | 买入(维持) | | 市场数据(2024-11-04) | | 发布日期: 2024年11月05日 | ...

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 1) 2024年第三季度公司营业收入创单季度新高,达94.91亿元,同比增长14.95%,环比增长9.79% [2] 2) 2024年第三季度公司毛利率为12.23%,同比下降2.13个百分点,环比下降2.05个百分点,主要受汽车电子、工业等领域需求复苏相对较慢,下游客户结构调整,以及原材料成本上升的影响 [2] 3) 公司整体费用管控良好,2024年前三季度管理费用率为2.13%,同比下降0.49个百分点;销售费用率为0.75%,同比下降0.01个百分点;财务费用率为0.43%,同比上升0.06个百分点,主要是第三季度人民币升值导致汇兑损失增加 [2] 4) 公司收购晟碟半导体80%股权交割已完成,有望增厚公司年度业绩,增强公司在存储封测领域的产品竞争力,进一步加深与存储巨头的合作,扩大在存储及运算电子领域的市场份额 [2][3] 5) 预计公司2024-2026年营业收入将达到340.37/399.54/434.74亿元,归母净利润将达到16.72/26.22/30.48亿元 [3][7] 财务数据总结 1) 2024年前三季度公司实现营业收入249.78亿元,同比增长22.26% [1] 2) 2024年前三季度公司实现归母净利润10.76亿元,同比增长10.55% [1] 3) 2024年前三季度公司实现扣非净利润10.21亿元,同比增长36.73% [1] 4) 2024年第三季度公司实现营业收入94.91亿元,同比增长14.95%,环比增长9.79% [2] 5) 2024年第三季度公司实现归母净利润4.57亿元,同比下降4.39%,环比下降5.57% [2] 6) 2024年第三季度公司实现扣非净利润4.40亿元,同比增长19.5%,环比下降7.21% [2]

根据电话会议记录,我总结如下: 1. 行业和公司概况 - 公司是一家专注于半导体封装测试的上市公司,拥有10年以上的行业从业经验 - 主要业务包括通信电子、汽车电子、运算类等领域的先进封装和测试服务 2. 公司核心观点和论据 (1) 第三季度业绩表现 - 公司第三季度营收创历史新高,达到94.9亿元,同比增长14.9%,环比增长9.8% - 其中通信电子业务收入同比增长16%,汽车电子业务收入同比增长54% - 毛利率有所下降,主要受客户产品结构变化、原材料成本上升等因素影响 (2) 行业发展趋势 - 人工智能、5G等新兴应用带动半导体行业整体复苏,预计明年市场前景良好 - 汽车电子向48V电源系统发展,带来新的创新需求,公司在该领域表现优于行业 - 先进封装向高端化发展,公司加大投入,布局先进封装产能和技术 (3) 公司战略举措 - 加大先进封装领域的研发投入和产能布局,提升技术和规模优势 - 持续优化产品结构和成本管控,提升盈利能力 - 积极推进海内外并购整合,扩大业务版图 3. 其他重要内容 - 公司资产负债状况良好,资金实力雄厚,为未来发展储备充足资金 - 未来将继续加大资本支出,扩大先进封装产能,同时优化股东回报机制 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31]

报告评级 - 报告给出"买入"评级[3] 报告核心观点 - 公司2024年Q3营收创历史新高,达94.91亿元,同比增长14.95%,环比增长9.8%[1] - 行业景气度回升,以及公司在算力、存储、汽车电子等高附加值领域的战略布局,带来公司营收高增长[1] - 公司收购晟碟上海,补充了NAND领域的布局,有望增厚2024年Q4业绩[1] 分析内容总结 1. 公司经营情况 - 2024年Q1-Q3公司实现营收249.78亿元,同比增长22.26%;归母净利10.76亿元,同比增长10.55%;扣非归母净利10.21亿元,同比增长36.73%[1] - 2024年Q3公司实现营收94.91亿元,同比增长14.95%,环比增长9.8%;归母净利4.57亿元,同比下降4.39%,环比下降5.57%;扣非归母净利4.4亿元,同比增长19.5%,环比下降7.21%[1] - 公司大客户业务上升,单季度营收创历史新高,但利润同环比略有下降,主要系毛利同环比下滑较多,与部分客户业务上升带来的产品结构变化有关[1] 2. 行业及公司发展情况 - 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动,2024年全球半导体市场重回增长轨道[1] - 公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域,有望带动公司业绩持续增长[1] - 公司收购晟碟上海,补充了NAND领域的布局,NAND市场空间广阔,有望进一步打开公司成长空间[1] 3. 财务预测及估值 - 分析师调整2024-2026年盈利预测至16.5/24.0/27.5亿元,对应PE为42/29/25X[1] - 公司"算力+存力+电力+汽车电子"一体化AI封装能力持续巩固,随着行业复苏,盈利能力有望持续提升[1]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 2024Q3 公司营收创单季历史新高,同比增长14.9%,环比增长9.8% [3] - 公司完成收购晟碟上海80%股权,有助于提升公司长期盈利能力 [4] - 公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局 [4] 公司业绩分析 - 2024Q1-3公司实现营收249.8亿元,同比增长22.3%;归母净利润10.76亿元,同比增长10.55% [3] - 2024Q3公司毛利率12.23%,同比下降2.14个百分点,环比下降2.06个百分点 [3] - 公司2024-2026年盈利预测下调,预计2024/2025/2026年归母净利润分别为16.98/25.74/31.28亿元 [3] 公司发展战略 - 公司完成收购晟碟上海,将进一步强化存储领域封装能力 [4] - 公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段,在云计算领域布局 [4] - 公司在存储领域覆盖16层NAND flash堆叠、35um超薄芯片制程等,处于国内行业领先地位 [4] 风险提示 - 国内AI产业链发展不及预期 [4] - 市场竞争加剧 [4] - 技术研发不及预期 [4]

报告公司投资评级 - 维持"买入-A"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024Q3营收创单季历史新高,前三季度各应用板块业务均实现复苏企稳 [1] - 2024Q3实现营收94.9亿元,同比增长14.9%,环比增长9.80%,创历史单季度新高 [1] - 2024Q1-Q3累计实现营收249.8亿元,同比增长22.3%,创历史同期新高 [1] - 公司前期的布局开始贡献增量,各应用板块业务均实现双位数同比增长 [1] - 公司强化库存管理、供应链管理,前三季度累计经营活动产生现金39.3亿元,同比增长29.7% [1] 公司战略布局 - 持续拓展汽车电子,把握新机遇,为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案 [1] - 收购晟碟半导体80%股权,完善国内外产业布局,扩大在存储及运算电子领域的市场份额 [1] - 加强国际化布局和运营能力,强化海外总部功能及品牌形象,提升品牌知名度和市场影响力 [1] 财务预测与估值 - 预计2024-2026年营收分别为330.69/383.02/413.13亿元,归母净利润分别为16.28/26.85/34.36亿元 [1][4] - 对应PE分别为43.0/26.1/20.4倍 [1] 风险提示 本报告未包含风险提示相关内容。

报告公司投资评级 - 报告给予长电科技"增持"评级 [1] 报告核心观点 - 长电科技单季度收入创历史新高,体现公司经营韧性 [1] - 公司单季度归母净利润环比有所下降,主要受毛利率变化影响 [1] - 长电科技聚焦高性能先进封装,推出XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺 [1] - 收购晟碟半导体80%股权,有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额 [1] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为16.4、25.2、30.3亿元,对应EPS为0.92、1.41、1.69元 [1] 财务数据总结 - 2024-2026年营业收入预计分别为33,705、38,202、42,310百万元,同比增长13.6%、13.3%、10.8% [2] - 2024-2026年归母净利润预计分别为1,640、2,524、3,026百万元,同比增长11.5%、53.9%、19.9% [2] - 2024-2026年毛利率预计分别为12.8%、14.0%、14.5% [2] - 2024-2026年ROE预计分别为6.0%、8.4%、9.1% [2] - 2024-2026年EPS预计分别为0.92、1.41、1.69元 [2] 风险提示 - 未提及 [2] 免责声明 - 未提及 [5][6] 评级说明 - 未提及 [6]

报告投资评级 - 报告给予公司"优于大市"的投资评级[1] 报告核心观点 - 公司2024年前三季度实现收入249.78亿元,同比增长22.26%;归母净利润10.76亿元,同比增长10.55%[1] - 2024年第三季度公司实现收入94.91亿元,创季度新高,主要得益于部分客户业务上升,产能利用率提高[1] - 公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,有助于增强公司在存储芯片领域的竞争力,进一步加强与全球存储巨头西部数据的合作关系[1] 收入情况分析 - 公司2024年前三季度收入同比增长22.26%,2024年第三季度收入创季度新高,增长14.95%[1] - 公司收入主要来自通讯电子(41%)、消费电子(27%)和运算电子(16%)等领域[5] 利润情况分析 - 公司2024年前三季度归母净利润同比增长10.55%,2024年第三季度归母净利润同比下降4.39%[1] - 公司2024年前三季度毛利率为12.93%,同比下降0.9个百分点;2024年第三季度毛利率为12.23%,同比下降2.1个百分点[1] - 公司期间费用率整体同比下降,其中研发费率、管理费率同比环比均下降[1][9][11] 财务预测与估值 - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为17.16/25.96/31.33亿元[2] - 公司2024年PE为40.8倍,2025年PE为26.9倍,2026年PE为22.3倍[2]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - 预计汇兑损失对利润影响较大,如还原其财务费用损失,公司归母净利润或实现同比和环比增长 [4] - 加大汽车电子、存储及 HPC 等高附加值战略布局,通过长电临港和长电微布局高增长产品领域,持续优化业务结构 [4] - 收购西部数据工厂落地,逆周期加码存储,进一步提升公司智能化制造水平,扩大在存储及运算电子领域的市场份额 [4] 财务数据总结 - 2024年营业总收入预计为332.08亿元,同比增长12% [5][6] - 2024年归母净利润预计为16.84亿元,同比增长14.5% [5][6] - 2024年毛利率预计为13.8%,较2023年有所提升 [5][6] - 2024-2026年公司预计市盈率分别为42倍、27倍和23倍 [5]