证券时报e公司讯，11月29日晚间公告精选：长电科技实控人变更为中国华润有限公司；*ST红阳实控 人拟变更为曲靖高新区管委会；四川省投资集团与四川省能源投资集团筹划战略重组；山高环能拟1.37 亿元收购郑州绿源100%股权；宁波建工拟作价15.27亿元购买宁波交工100%股权；威龙股份控股股东拟 1000万至2000万元增持股份；阿特斯拟5亿元至10亿元回购公司股份予以注销；亿田智能子公司签订 1.13亿元算力服务项目合同；东杰智能签订约5.84亿元设备集成销售合同；星源卓镁收到国内某汽车零 部件厂商项目定点通知；海优新材拟约2.5亿元投建光伏封装胶膜西南生产基地；瑞华泰拟6.53亿元投建 高速通讯柔性基材与功能聚酰亚胺薄膜项目；中国建筑子公司拟投资北京朝阳区房地产开发项目；厦门 象屿控股股东拟整体受让公司对江苏德龙债权；云南白药拟50亿元参投中医药大健康创新基金。 ...

报告公司投资评级 - 增持（维持）[2] 报告的核心观点 - 长电科技业绩稳健增长，研发推动先进封装发展。预计2024 - 2026归母净利润分别为19.92亿元、27.56亿元、35.19亿元，对应PE 36.6/26.5/20.7倍（根据2024年11月18日收盘价）[4] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2024年11月18日，收盘价为40.76元，总股本为1789.41百万股，流通股本为1789.41百万股，净资产为26823.71百万元，总资产为53619.26百万元，每股净资产为14.99元[1] 财务指标 - 2023 - 2026E营业收入分别为（预计）29661百万元、31391百万元、36569百万元、42513百万元，同比增长分别为-12.1%、5.8%、16.5%、16.3%；归母净利润分别为（预计）1471百万元、1992百万元、2756百万元、3519百万元，同比增长分别为-54.5%、35.5%、38.3%、27.7%；毛利率分别为13.7%、17.0%、18.0%、18.5%；ROE分别为5.6%、7.1%、9.1%、10.5%；每股收益分别为（预计）0.82元、1.11元、1.54元、1.97元；市盈率分别为（预计）49.6、36.6、26.5、20.7[2] - 2024年前三季度实现营业收入249.78亿元，同比增长22.26%；归母净利润10.76亿元，同比增长10.55%；扣非归母净利润10.21亿元，同比增长36.73%。其中第三季度营业收入94.91亿元，同比增长14.95%，环比增长9.80%；归母净利润4.57亿元，同比下降4.39%，环比下降5.57%；扣非归母净利润4.40亿元，同比增长19.50%，环比下降7.21%。第三季度单季度毛利率12.23%，环比下降2.05pct，同比下降2.13pct。净利率4.78%，环比下降0.81pct，同比下降1.01pct[3] 公司发展 - 在通讯电子、消费电子、运算电子和汽车电子有较大进展，内生外延齐发展，现金收购晟碟半导体，已于9月底并表，补充在存储领域的市场份额，目前账面现金92.57亿元，前三季度经营性现金净流入39.34亿元[4] - 研发投入持续增长，前三季度的研发费用为12.32亿元，XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用[4]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司 2024 年前三季度实现营收 249.78 亿元,同比增长 22.26%;归母净利润 10.76 亿元,同比增长 10.55%;扣非归母净利润 10.21 亿元,同比增长 36.73% [1] - 2024 年三季度单季公司实现营收 94.91 亿元,同比增长 14.95%,环比增长 9.80%;归母净利润 4.57 亿元,同比下降 4.39%,环比下降 5.57%;扣非归母净利润 4.40 亿元,同比增长 19.50%,环比下降 7.21% [1] - 公司聚焦高性能先进封装,推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,为客户提供更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案,满足日益增长的终端市场需求 [1] - 公司收购晟碟半导体完成交割,提升公司在存储器封测领域的全球竞争力 [1] 报告分析的主要内容 公司业绩情况 - 2024 年前三季度公司营收、净利润均实现同比增长 [1] - 2024 年三季度单季公司营收创历史新高,但毛利率和净利率有所下降 [1] - 公司各应用板块业务均实现复苏企稳,通讯电子实现近 40% 的同比大幅增长 [1] 公司技术和产品 - 公司聚焦高性能先进封装,推出 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺,为客户提供更优质的芯片制造解决方案 [1] - 公司收购晟碟半导体,提升在存储器封测领域的全球竞争力 [1] 盈利预测和投资建议 - 由于下游需求复苏相对缓慢,公司盈利能力有所下降,预计 2024-2026 年归母净利润分别为 16.11/24.64/30.10 亿元 [1][2] - 维持"买入"评级 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3] 报告的核心观点 - 24Q3单季度营收创历史新高但产品结构变化等因素影响短期毛利2024年前三季度公司实现营收249.78亿元同比+22.26% 24Q3单季度营收94.91亿元同比+14.95%环比+9.80%但由于产品结构变化等因素影响短期毛利率2024年前三季度毛利率为12.93%同比下降0.94% 24Q3毛利率为12.23%同比下降2.13%环比下降2.05% 2024年前三季度净利率为4.29%同比下降0.48% 24Q3净利率为4.78%同比下降1.01%环比下降0.81% [1] - 聚焦高性能先进封装有望推动公司业绩持续增长公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段该技术在高性能计算人工智能5G汽车电子等领域应用为客户提供解决方案满足市场需求随着半导体行业景气度回暖有望推动业绩增长 [1] - 收购晨碟半导体完成交割提升公司存储器封测全球竞争力晟碟半导体在NAND Flash封测方面有较强技术优势产品应用广泛通过收购将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额提升在存储器封测领域的全球竞争力 [3] - 由于下游需求复苏相对缓慢且公司盈利能力有所下降下调公司盈利预测预计24 - 26年归母净利润为16.11/24.64/30.10亿元(原值为20.72/26.83/33.05亿元)对应的EPS为0.90/1.38/1.68元对应PE为43.15/28.22/23.10倍 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 2024年前三季度营收249.78亿元同比+22.26%归母净利润10.76亿元同比+10.55%扣非归母净利润10.21亿元同比+36.73% 24Q3单季营收94.91亿元同比+14.95%环比+9.80%归母净利润4.57亿元同比 - 4.39%环比 - 5.57%扣非归母净利润4.40亿元同比+19.50%环比 - 7.21% [1] - 预计2024 - 2026年营业收入分别为332.62亿元、376.82亿元、418.12亿元增长比率分别为12.14%、13.29%、10.96%净利润分别为1.611亿元、2.464亿元、3.010亿元增长比率分别为9.55%、52.92%、22.16%每股收益分别为0.90元、1.38元、1.68元市盈率分别为43.15倍、28.22倍、23.10倍 [3][4] - 2022 - 2026年各项财务比率如营业收入、营业利润、归属母公司净利润、毛利率、净利率、ROE、ROIC、资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率、总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率等呈现不同程度的变化 [12] 业务发展方面 - 2024年旗下工厂运营回升产能利用率持续提升各应用板块业务均实现复苏企稳通讯、消费、运算及汽车电子四大应用前三季度收入同比增幅均达双位数其中通讯电子实现接近40%的同比大幅增长 [1] - 聚焦高性能先进封装领域的XDFOI Chiplet技术已稳定量产涵盖2D、2.5D、3D集成技术不断取得突破并应用于多个领域为客户提供更好的芯片成品制造解决方案 [1] - 收购晟碟半导体完成交割其在NAND Flash封测方面技术优势明显产品应用领域广泛有助于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额提升全球竞争力 [3]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 1) 2024年第三季度公司营业收入创单季度新高,达94.91亿元,同比增长14.95%,环比增长9.79% [2] 2) 2024年第三季度公司毛利率为12.23%,同比下降2.13个百分点,环比下降2.05个百分点,主要受汽车电子、工业等领域需求复苏相对较慢,下游客户结构调整,以及原材料成本上升的影响 [2] 3) 公司整体费用管控良好,2024年前三季度管理费用率为2.13%,同比下降0.49个百分点;销售费用率为0.75%,同比下降0.01个百分点;财务费用率为0.43%,同比上升0.06个百分点,主要是第三季度人民币升值导致汇兑损失增加 [2] 4) 公司收购晟碟半导体80%股权交割已完成,有望增厚公司年度业绩,增强公司在存储封测领域的产品竞争力,进一步加深与存储巨头的合作,扩大在存储及运算电子领域的市场份额 [2][3] 5) 预计公司2024-2026年营业收入将达到340.37/399.54/434.74亿元,归母净利润将达到16.72/26.22/30.48亿元 [3][7] 财务数据总结 1) 2024年前三季度公司实现营业收入249.78亿元,同比增长22.26% [1] 2) 2024年前三季度公司实现归母净利润10.76亿元,同比增长10.55% [1] 3) 2024年前三季度公司实现扣非净利润10.21亿元,同比增长36.73% [1] 4) 2024年第三季度公司实现营业收入94.91亿元,同比增长14.95%,环比增长9.79% [2] 5) 2024年第三季度公司实现归母净利润4.57亿元,同比下降4.39%,环比下降5.57% [2] 6) 2024年第三季度公司实现扣非净利润4.40亿元,同比增长19.5%,环比下降7.21% [2]

根据电话会议记录,我总结如下: 1. 行业和公司概况 - 公司是一家专注于半导体封装测试的上市公司,拥有10年以上的行业从业经验 - 主要业务包括通信电子、汽车电子、运算类等领域的先进封装和测试服务 2. 公司核心观点和论据 (1) 第三季度业绩表现 - 公司第三季度营收创历史新高,达到94.9亿元,同比增长14.9%,环比增长9.8% - 其中通信电子业务收入同比增长16%,汽车电子业务收入同比增长54% - 毛利率有所下降,主要受客户产品结构变化、原材料成本上升等因素影响 (2) 行业发展趋势 - 人工智能、5G等新兴应用带动半导体行业整体复苏,预计明年市场前景良好 - 汽车电子向48V电源系统发展,带来新的创新需求,公司在该领域表现优于行业 - 先进封装向高端化发展,公司加大投入,布局先进封装产能和技术 (3) 公司战略举措 - 加大先进封装领域的研发投入和产能布局,提升技术和规模优势 - 持续优化产品结构和成本管控,提升盈利能力 - 积极推进海内外并购整合,扩大业务版图 3. 其他重要内容 - 公司资产负债状况良好,资金实力雄厚,为未来发展储备充足资金 - 未来将继续加大资本支出,扩大先进封装产能,同时优化股东回报机制 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31]

报告评级 - 报告给出"买入"评级[3] 报告核心观点 - 公司2024年Q3营收创历史新高,达94.91亿元,同比增长14.95%,环比增长9.8%[1] - 行业景气度回升,以及公司在算力、存储、汽车电子等高附加值领域的战略布局,带来公司营收高增长[1] - 公司收购晟碟上海,补充了NAND领域的布局,有望增厚2024年Q4业绩[1] 分析内容总结 1. 公司经营情况 - 2024年Q1-Q3公司实现营收249.78亿元,同比增长22.26%;归母净利10.76亿元,同比增长10.55%;扣非归母净利10.21亿元,同比增长36.73%[1] - 2024年Q3公司实现营收94.91亿元,同比增长14.95%,环比增长9.8%;归母净利4.57亿元,同比下降4.39%,环比下降5.57%;扣非归母净利4.4亿元,同比增长19.5%,环比下降7.21%[1] - 公司大客户业务上升,单季度营收创历史新高,但利润同环比略有下降,主要系毛利同环比下滑较多,与部分客户业务上升带来的产品结构变化有关[1] 2. 行业及公司发展情况 - 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动,2024年全球半导体市场重回增长轨道[1] - 公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域,有望带动公司业绩持续增长[1] - 公司收购晟碟上海,补充了NAND领域的布局,NAND市场空间广阔,有望进一步打开公司成长空间[1] 3. 财务预测及估值 - 分析师调整2024-2026年盈利预测至16.5/24.0/27.5亿元,对应PE为42/29/25X[1] - 公司"算力+存力+电力+汽车电子"一体化AI封装能力持续巩固,随着行业复苏,盈利能力有望持续提升[1]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 2024Q3 公司营收创单季历史新高,同比增长14.9%,环比增长9.8% [3] - 公司完成收购晟碟上海80%股权,有助于提升公司长期盈利能力 [4] - 公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局 [4] 公司业绩分析 - 2024Q1-3公司实现营收249.8亿元,同比增长22.3%;归母净利润10.76亿元,同比增长10.55% [3] - 2024Q3公司毛利率12.23%,同比下降2.14个百分点,环比下降2.06个百分点 [3] - 公司2024-2026年盈利预测下调,预计2024/2025/2026年归母净利润分别为16.98/25.74/31.28亿元 [3] 公司发展战略 - 公司完成收购晟碟上海,将进一步强化存储领域封装能力 [4] - 公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段,在云计算领域布局 [4] - 公司在存储领域覆盖16层NAND flash堆叠、35um超薄芯片制程等,处于国内行业领先地位 [4] 风险提示 - 国内AI产业链发展不及预期 [4] - 市场竞争加剧 [4] - 技术研发不及预期 [4]

报告公司投资评级 - 维持"买入-A"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024Q3营收创单季历史新高,前三季度各应用板块业务均实现复苏企稳 [1] - 2024Q3实现营收94.9亿元,同比增长14.9%,环比增长9.80%,创历史单季度新高 [1] - 2024Q1-Q3累计实现营收249.8亿元,同比增长22.3%,创历史同期新高 [1] - 公司前期的布局开始贡献增量,各应用板块业务均实现双位数同比增长 [1] - 公司强化库存管理、供应链管理,前三季度累计经营活动产生现金39.3亿元,同比增长29.7% [1] 公司战略布局 - 持续拓展汽车电子,把握新机遇,为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案 [1] - 收购晟碟半导体80%股权,完善国内外产业布局,扩大在存储及运算电子领域的市场份额 [1] - 加强国际化布局和运营能力,强化海外总部功能及品牌形象,提升品牌知名度和市场影响力 [1] 财务预测与估值 - 预计2024-2026年营收分别为330.69/383.02/413.13亿元,归母净利润分别为16.28/26.85/34.36亿元 [1][4] - 对应PE分别为43.0/26.1/20.4倍 [1] 风险提示 本报告未包含风险提示相关内容。

报告公司投资评级 - 报告给予长电科技"增持"评级 [1] 报告核心观点 - 长电科技单季度收入创历史新高,体现公司经营韧性 [1] - 公司单季度归母净利润环比有所下降,主要受毛利率变化影响 [1] - 长电科技聚焦高性能先进封装,推出XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺 [1] - 收购晟碟半导体80%股权,有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额 [1] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为16.4、25.2、30.3亿元,对应EPS为0.92、1.41、1.69元 [1] 财务数据总结 - 2024-2026年营业收入预计分别为33,705、38,202、42,310百万元,同比增长13.6%、13.3%、10.8% [2] - 2024-2026年归母净利润预计分别为1,640、2,524、3,026百万元,同比增长11.5%、53.9%、19.9% [2] - 2024-2026年毛利率预计分别为12.8%、14.0%、14.5% [2] - 2024-2026年ROE预计分别为6.0%、8.4%、9.1% [2] - 2024-2026年EPS预计分别为0.92、1.41、1.69元 [2] 风险提示 - 未提及 [2] 免责声明 - 未提及 [5][6] 评级说明 - 未提及 [6]