报告评级 - 报告给予"买入"评级 [4] 报告核心观点 - 长电科技作为国内封装测试行业的龙头企业,未来增长将深度受益于半导体行业周期回暖、国内半导体产业国产化趋势以及先进封装技术的持续发展 [64] - 公司通过长电绍兴、江阴长电微、临港汽车电子工厂以及对晟碟半导体的收购,持续完善算力、存力、电力以及汽车电子等领域的业务布局,为公司打开长期成长通道 [64] - 公司在技术研发和产能建设方面持续投入,在先进封装、汽车电子等领域不断加强,为新一轮应用需求增长做好准备 [65] 长电绍兴和江阴长电微 - 长电绍兴依托星科金朋技术基础和大基金支持,前瞻布局先进封装,主要产品包括eWLB、A-eWLB等 [24][25][26] - 江阴长电微聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,为客户提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务 [27][28] - 公司推出的XDFOI全系列产品,目前已实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [33] 外延收购晟碟半导体 - 长电科技收购西部数据下属闪存存储产品封测子公司晟碟半导体80%股权,加码布局存储封测技术和产能 [39][40][41] - 晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一,与长电科技的长期合作客户西部数据保持良好关系 [40][43] 汽车电子业务 - 新能源车和智能驾驶将成为未来创新浪潮的关键方向,汽车电子系统的价值量不断提升 [45][46] - 长电科技设立汽车电子事业部和临港汽车电子工厂,在车规级封装、系统级封装等技术方面具有优势,汽车电子业务收入占比持续提升 [49][52][53] - 临港汽车电子项目有望接力本部汽车电子业务成长趋势,进一步打开公司长期增长空间 [53] 公司业绩表现 - 公司在技术研发和产能建设方面持续投入,毛利率和净利率显著改善,盈利能力领先国内同业 [54][56][57] - 公司2024H1营收和归母净利润分别同比增长27.22%和24.96%,业绩表现稳步提升 [54][55] 股权变更 - 长电科技完成股权变更,实控人由中国华润,有望为公司国际化业务带来强劲支持 [60][62][63]

报告公司投资评级 长电科技(600584.SH)被首次评级为"买入"[1]。 报告的核心观点 1) 半导体景气度提升,公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系,预计将受益于下游需求复苏。[2][15] 2) 先进封装空间广阔,XDFOI® Chiplet 工艺量产驱动公司持续成长。AI 浪潮下算力芯片需求旺盛,CoWoS 及 HBM 产能紧缺成为关键。[3][27][28] 3) 收购晟碟半导体,拓展存储封测布局。晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试,有利于公司进一步丰富产品线。[3][37][38] 盈利预测和投资建议 1) 预测公司 2024-2026 年分别实现归母净利润 20.70/26.13/32.75 亿元,EPS 分别为 1.16/1.46/1.83 元,对应 PE 分别为 25.44/20.15/16.08 倍。[50][51][52] 2) 给予公司 2025 年 30xPE 估值,目标市值 783.9 亿元,对应目标价格为 43.8 元/股,首次覆盖给予"买入"评级。[53][54]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司2024/2025年实现归母净利润由33.53/40.04亿元下调至21.34/26.43亿元,新增26年归母净利润预测31.45亿 [3] - 公司2024H1营收净利双增显著,三大电子领域高增长,研发投入持续加大 [1] - 公司控制权拟发生变更,华润集团间接掌舵,半导体版图再扩张 [1] - 公司通过并购拓展存储市场,聚焦高附加值市场,强化国际布局增实力 [1] - 公司引领先进封装革新,车规级智造旗舰厂与高密度封装项目齐头并进,技术突破赋能高价值产业 [1] - 公司全链条封装测试领军者,引领5G、汽车电子、半导体存储创新,高功率能源与智能应用全面突破 [1] - 公司数字化质管引领效能飞跃,人才战略筑基质量新高,AI赋能未来,核心人才驱动持续成长 [1] 财务数据分析 - 公司2024/2025/2026年营业收入预计为33,072/36,048/39,113百万元,同比增长11.50%/9.00%/8.50% [6] - 公司2024/2025/2026年归属母公司净利润预计为2,134/2,643/3,145百万元,同比增长45.11%/23.84%/19.01% [6] - 公司2024/2025/2026年EPS预计为1.19/1.48/1.76元,市盈率分别为26.00/21.00/17.64倍 [6] - 公司2024/2025/2026年市净率分别为2.01/1.84/1.69倍,EV/EBITDA分别为8.31/7.53/6.35倍 [6]

报告公司投资评级 - 公司维持买入评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年半年报显示公司业绩大增 [1] - 下游市场需求回暖,公司产能利用率提升,产品结构不断优化 [1] - 公司持续聚焦高性能先进封装技术,加速布局高附加值市场 [1] - 各下游领域收入均实现大幅增长,产品竞争力凸显 [1] 财务数据分析 - 2024-2026年预测归母净利润分别为20.2、29.5、36.7亿元 [2][6] - 根据可比公司2024年39倍PE估值,对应目标价44.07元 [2][6] - 2022-2026年主要财务数据及变化趋势 [4] 行业地位及竞争力 - 公司在云计算、高性能先进封装、汽车电子、半导体存储等领域具有领先优势 [1] - 产品结构持续优化,先进封装空间广阔 [5] 风险提示 - 封测景气度不及预期、贸易摩擦风险、市场竞争加剧 [3][8]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"增持"评级 [4] 报告核心观点 - 公司 24H1 营收 154.87 亿元，同比增长 27.22%，归母净利润 6.19 亿元，同比增长 24.96%，扣非归母净利润 5.81 亿元，同比增长 53.46% [6] - 24Q2 营收 86.45 亿元，环比增长 26.34%，归母净利润 4.84 亿元，环比增长 257.96%，扣非归母净利润 4.74 亿元，环比增长 339.87% [4] - 公司积极布局汽车电子和存储芯片领域，有助于未来成长 [4] 财务指标总结 - 营业收入 - 2022年为 33,762 百万元，同比增长 10.7% [2] - 2023年预计为 29,661 百万元，同比下降 12.1% [2] - 2024年预计为 33,983 百万元，同比增长 14.6% [2] - 归母净利润 - 2022年为 3,231 百万元，同比增长 9.2% [2] - 2023年预计为 1,471 百万元，同比下降 54.5% [2] - 2024年预计为 2,111 百万元，同比增长 43.5% [2] - 毛利率 - 2022年为 17.0% [13] - 2023年预计为 13.7% [13] - 2024年预计为 14.4% [13] - 净利率 - 2022年为 9.6% [13] - 2023年预计为 5.0% [13] - 2024年预计为 6.2% [13]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 1) 2024年上半年公司营收和归母净利润均实现同比、环比增长,业绩加速回暖[2] 2) 费用管控良好,但毛利率和净利率同比仍有所承压[2] 3) 下游各应用领域均有所复苏,公司聚焦高附加值领域以提升核心竞争力[2] 4) 收购晟碟半导体进展顺利,有望进一步增厚公司业绩[2] 5) 汽车电子及Chiplet业务持续拓展,有望进一步贡献增长动能[2] 财务数据总结 1) 2024-2026年预计营收为332.34/365.83/401.03亿元,同比增长12.05%/10.08%/9.62% [3] 2) 2024-2026年预计归母净利润为18.75/26.12/30.45亿元,同比增长27.50%/39.27%/16.59% [3] 3) 截至2024年8月26日总市值为559.37亿元,对应PE为29.83x/21.42x/18.37x [3]

报告投资评级 报告未给出公司的投资评级。[6] 报告核心观点 1) 2024年上半年公司实现营业收入154.87亿元,同比增长27.22%;实现归母净利润6.19亿元,同比增长24.96%;实现扣非后归母净利润5.81亿元,同比增长53.46%。[4] 2) 2024年Q2单季度收入为86.45亿元,创历史第二季度新高,环比增长26.34%,同比增长36.94%;归母净利润为4.84亿元,环比增长257.96%,同比增长25.51%。[10] 3) 通讯电子和消费电子成为公司业绩复苏的主要驱动力,两个领域收入同比增长均超过30%。[10] 4) 公司加强了先进封装关键技术领域的布局,推出XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产,在大颗FCBGA封装测试技术上也有十多年经验。[10] 5) 预计公司2024-2026年营收和净利润将保持较快增长,3年CAGR分别为18.37%和35.01%。[10] 财务数据总结 1) 2024年上半年公司实现营业收入154.87亿元,同比增长27.22%。[4] 2) 2024年上半年实现归母净利润6.19亿元,同比增长24.96%;实现扣非后归母净利润5.81亿元,同比增长53.46%。[4] 3) 预计2024-2026年公司营业收入将分别为351.09/394.98/450.22亿元,同比增速分别为18.37%/12.50%/13.98%。[10] 4) 预计2024-2026年公司归母净利润将分别为21.05/29.59/36.19亿元,同比增速分别为43.12%/40.58%/22.30%,3年CAGR为35.01%。[10] 5) 预计2024-2026年公司EPS将分别为1.18/1.65/2.02元,对应PE分别为26/18/15倍。[10]

报告公司投资评级 报告给予长电科技"买入-A"评级。[3] 报告的核心观点 1) 长电科技持续聚焦高性能封装技术,24Q2各应用分类收入环比均实现双位数增长。[1] 2) 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动,2024年全球半导体市场重回增长轨道。[1] 3) 长电科技在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术,并实现规模量产。[1] 4) 2024H1公司实现营业收入154.9亿元,同比增长27.2%;归母净利润6.2亿元,同比增长25.0%。[1] 5) 长电科技持续加大研发投入,聚焦高附加值应用,产能利用率和净利润均有所上升。[1][2] 6) 公司积极寻找战略并购机会,推动收购晟碟半导体80%股权项目,扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。[1] 分类总结 公司投资评级 - 报告给予长电科技"买入-A"评级。[3] 公司经营情况 1) 2024H1公司实现营业收入154.9亿元,同比增长27.2%;归母净利润6.2亿元,同比增长25.0%。[1] 2) 长电科技持续聚焦高性能封装技术,24Q2各应用分类收入环比均实现双位数增长。[1] 3) 长电科技在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术,并实现规模量产。[1] 4) 长电科技持续加大研发投入,聚焦高附加值应用,产能利用率和净利润均有所上升。[1][2] 5) 公司积极寻找战略并购机会,推动收购晟碟半导体80%股权项目,扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。[1] 行业发展情况 1) 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动,2024年全球半导体市场重回增长轨道。[1]

报告评级 - 报告维持增持评级,上调目标价至50.3元 [3] 报告核心观点 - 公司是国内封测厂龙头,在通讯电子、消费电子、高性能计算等多领域具备领先地位,受益于下游复苏,公司24H1业绩提升显著 [11] - 公司聚焦先进封装,持续巩固及扩大市场份额,在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用XDFOI® Chiplet技术,在汽车电子领域加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地 [11] - 公司通过推动收购晟碟半导体80%股权项目,扩大在存储及运算电子领域的市场份额 [11] 财务数据总结 - 公司2024-2026年EPS预测为1.17/1.68/2.22元,较之前预测有所上调 [11] - 公司2024-2026年营业收入预计分别为38,918/48,091/56,407百万元,增速分别为31.2%/23.6%/17.3% [8] - 公司2024-2026年归母净利润预计分别为2,101/3,007/3,975百万元,增速分别为42.9%/43.1%/32.2% [8] - 公司2024-2026年ROE分别为7.5%/9.8%/11.6%,ROIC分别为6.1%/7.8%/9.2% [12]

公司基本情况 - 公司注册地址为江苏省江阴市澄江镇长山路78号,办公地址为江苏省江阴市滨江中路275号[19] - 公司股票简称为"长电科技",股票代码为"600584"[22] - 公司第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,第二大股东为芯电半导体(上海)有限公司[13] - 公司主要从事集成电路封装和测试业务[14] 财务数据 - 2024年上半年公司实现营业收入154.9亿元，同比上升27.2%[50] - 2024年上半年公司实现归母净利润6.2亿元，同比上升25.0%[50] - 2024年上半年公司经营活动产生净现金30.3亿元，持续保持正向自由现金流产出[50] - 货币资金较上年期末增加44.99%，主要系收到客户货款、收到长电汽车电子股东方注资、银行贷款增加及银行理财到期[57] 业务发展 - 公司在高算力及对应存储和连接、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术[41] - 公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段[41] - 公司大力发展 AIGC 及通信基站供电模块，持续投入资源和技术创新[41] - 公司积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大在存储及运算电子领域的市场份额[46] 市场分析 - 2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%[33] - 2024年全球半导体市场规模的增长将主要由逻辑芯片和存储芯片市场推动，其中逻辑芯片市场增长10.7%，存储器芯片市场增长76.8%[33] - 预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4,236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%[33] - 2024年将是AI手机爆发的元年，全球AI手机的渗透率将达到16%，到2028年将上升至54%[33] - 2024年AI服务器出货量同比增长41.5%[33] - 2024年上半年我国汽车产销分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%[33] - 预计到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场达259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元[33] 风险因素 - 公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，境外收入占主营业务收入比例较大，面临贸易摩擦风险[1] - 集成电路封测行业市场竞争加剧，可能导致行业平均单价和利润率下降[1] - 公司以人民币合并财务报表时存在汇率折算风险[2] - 公司可能面临的风险包括行业波动风险和产业政策变化风险[84] 环境保护 - 公司生产的主要危险废物均委托有资质单位规范处置[102,104,107,108] - 公司生产废水经污水处理站处理后达标排放[102,103,104,106,107,108,109] - 公司生产废气经处理设施处理后达标排放，VOCs排放安装在线检测仪[102] - 公司各子公司建立了较为完备的污染防治设施，定期维护保养[112] - 公司开展减少碳排放相关项目，预计每年可减少排放二氧化碳11,486吨[124] 募集资金使用 - 公司于2024年3月15日、2024年5月16日召开董事会和股东大会审议通过了变更、延期部分募集资金投资项目[66] - 年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已完成厂房建设和部分产能扩充[164] - 收购晟碟半导体80%股权项目尚未实施[164] - 偿还银行贷款及短期融资券项目已完成[164] - 年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已完成[164] 关联交易 - 公司于2023年10月27日、2024年2月5日审议通过了对控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司增资的关联交易[146] - 汽车电子注册资本从人民币4亿元增至人民币48亿元[154] - 新股东大基金二期、国资经营公司、上海基金二期和芯之鲸分别向汽车电子增资[154] - 截至报告期末，汽车电子共获实缴出资款人民币19.51亿元[154] 其他重大事项 - 公司股东大基金和芯电半导体拟将其持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方[181] - 本次股份转让完成后，磐石香港或其关联方将持有公司22.54%的股份，成为公司控股股东[181] - 公司2022年股票期权激励计划第一个行权期可行权股票数量为9,887,562股，2024年上半年度已行权并完成股份登记586,594股[182,183] - 公司总股本由1,788,827,976股增加至1,789,414,570股[182,183]