1. 全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 - 长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试等一站式服务[1][11]。 - 公司聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域拥有行业领先的半导体先进封装技术[1]。 - 公司客户遍布世界主要地区,涵盖半导体各领域的市场领导者,海外收入占比超过70%[3][12]。 - 公司在中国江阴、滁州、宿迁、上海,韩国和新加坡设有八大生产基地[14]。 2. 消费电子需求回暖,AI驱动先进封装步入成长快车道 - 全球封测市场规模近千亿美元,通讯电子和运算电子是最大的应用领域[16][17]。 - 摩尔定律面临放缓和瓶颈,先进封装成为提升芯片性能的关键[34][35]。 - AI驱动下,先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元[26][27]。 - 长电科技跻身全球OSAT市场前三,Top 10厂商占89%先进封装市场份额[28][30]。 3. 封测龙头加速从消费转向高附加值领域 - 长电科技研发投入高,专利数领跑中国大陆封测行业,技术布局全面[32][33]。 - 公司加速从消费电子转向运算电子、汽车电子等高附加值领域[34]。 - 持续发力射频前端SiP封装,5G高密度模组批量出货[37][39]。 - 布局高端产能,如长电微电子晶圆级项目和长电汽车芯片成品制造项目[51][52][53]。 4. 收购晟碟半导体,强化存储封测能力与布局 - 长电科技拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权,有助于扩大存储封测份额,增强相关客户黏性[55][56]。 - 晟碟半导体是全球领先的闪存存储产品封测厂,西部数据的全资子公司[56]。 - 收购有助于长电科技分享AI时代NAND需求高速成长的红利[59]。 5. 投资建议与风险提示 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为21.68、31.32、43.59亿元,PE为32.1、22.2和16.0倍,PB为2.5、2.2和2.0倍,给予"买入-A"评级[64]。 - 主要风险包括行业波动风险、产业政策变化风险、贸易摩擦风险、市场竞争加剧风险、汇率风险、研发失败风险、原材料价格波动风险和客户集中度较高风险[67]-[75]。

报告投资评级 - 报告维持公司"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 公司2024Q3营收同环比增长,创Q3收入历史同期新高 [5] - 公司完成收购晟碟上海80%股权,扩展存储及运算领域市场份额 [6] - 公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局,进一步提升核心竞争力 [7] - 预计2024H2公司稼动率将持续提升,进一步拉动业绩增长 [7] 财务数据总结 - 公司2022-2026年营业收入、归母净利润、毛利率、净利率等主要财务指标预测 [8][9] - 公司2022-2026年主要财务比率预测,包括成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标等 [9][10]

报告公司投资评级 - 报告维持对公司的"买入"评级 [2] 报告的核心观点 公司收购晟碟上海80%股份并完成交割 - 2024年9月28日,公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的交易已完成交割,晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司 [3] 晟碟上海为优质闪存封测商,补充公司NAND领域布局 - 晟碟上海是全球闪存封装第一梯队企业,为西部数据唯二闪存封测厂之一,财务状况和盈利能力较好 [4] - 收购晟碟上海有助于公司进一步打开NAND市场空间,NAND市场规模有望2022-2028年CAGR约8%增长至920亿美元 [4] 公司围绕算力、存力、电力、汽车电子打造AI封装龙头 - 在算力领域,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产 [5] - 在存力领域,公司封测技术覆盖16层NAND flash堆叠、35um超薄芯片等领域,并通过收购晟碟上海进一步增强了存力领域的封装能力 [5] - 在电力领域,公司基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块实现了功率密度和热管理效率的提升 [5] - 在汽车电子领域,公司已加入国际AEC汽车电子委员会,并通过IATF16949认证,临港工厂建成有望进一步增强汽车电子供给能力 [5] 行业景气度回升和公司战略布局带来营收高增长 - 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动,2024年全球半导体市场重回增长轨道 [6] - 公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域,有望带动公司业绩持续增长 [6] 财务数据总结 盈利预测 - 公司2024-2026年净利润预测分别为20.12/30.60/34.05亿元,对应PE为31/21/19倍 [9] - 公司净利润增长率预计2024年为36.8%,2025年为52.1%,2026年为11.3% [11] 财务指标 - 公司2023-2026年毛利率分别为13.7%、14.5%、15.6%、15.6% [11] - 公司2023-2026年净利率分别为5.0%、5.7%、7.1%、7.1% [11] - 公司2023-2026年ROE分别为5.6%、7.4%、10.2%、10.3% [11] - 公司2023-2026年ROIC分别为5.9%、7.1%、9.1%、9.1% [11] - 公司2023-2026年资产负债率分别为38.6%、41.3%、42.3%、42.0% [11]

报告公司投资评级 长电科技维持"增持"评级 [57] 报告的核心观点 1) 芯片封测巨头,业务覆盖面广泛 [12] 2) 在 AI 浪潮和 HPC 芯片高需求的带动下,先进封装需求增加明显,封测行业景气度不错 [6] 3) 长电科技封测历史悠久,全球布局产线,紧跟行业发展方向,积极布局先进封装 [6][26] 4) 热点应用领域带动封测行业景气度提升,长电全球化布局优势逐渐体现 [34][37] 5) 长电科技现金流状况持续提升,盈利能力不断改善 [49][50][52] 公司概况 1) 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位芯片成品制造一站式服务 [12] 2) 公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势 [12] 3) 公司在全球拥有八大集成电路成品生产基地和两大研发中心,各生产基地分工明确、各具技术特色和竞争优势 [34] 4) 公司拥有专利 3,034 件,产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域 [26] 先进封装布局 1) 长电科技在先进封装方面相较于其他封测公司有独特的技术优势 [26][27] 2) 公司先进封装产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,如 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域 [32] 3) 公司持续加大研发费用投入,加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局 [46][47] 行业发展趋势 1) 封装技术不断从传统封装向先进封装演进 [18][19] 2) AI 带来先进封装市场增长,先进封装未来可期 [20][23] 3) 各大公司纷纷布局先进封装,推出各种封装解决方案 [24][25] 财务表现 1) 长电科技营收和毛利率呈现波动 [13] 2) 公司海外业务营收占比较高,达 70%以上 [37] 3) 公司盈利能力不断改善,现金流状况持续提升 [49][50][52]

报告评级 - 报告给予"买入"评级 [4] 报告核心观点 - 长电科技作为国内封装测试行业的龙头企业,未来增长将深度受益于半导体行业周期回暖、国内半导体产业国产化趋势以及先进封装技术的持续发展 [64] - 公司通过长电绍兴、江阴长电微、临港汽车电子工厂以及对晟碟半导体的收购,持续完善算力、存力、电力以及汽车电子等领域的业务布局,为公司打开长期成长通道 [64] - 公司在技术研发和产能建设方面持续投入,在先进封装、汽车电子等领域不断加强,为新一轮应用需求增长做好准备 [65] 长电绍兴和江阴长电微 - 长电绍兴依托星科金朋技术基础和大基金支持,前瞻布局先进封装,主要产品包括eWLB、A-eWLB等 [24][25][26] - 江阴长电微聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,为客户提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务 [27][28] - 公司推出的XDFOI全系列产品,目前已实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [33] 外延收购晟碟半导体 - 长电科技收购西部数据下属闪存存储产品封测子公司晟碟半导体80%股权,加码布局存储封测技术和产能 [39][40][41] - 晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一,与长电科技的长期合作客户西部数据保持良好关系 [40][43] 汽车电子业务 - 新能源车和智能驾驶将成为未来创新浪潮的关键方向,汽车电子系统的价值量不断提升 [45][46] - 长电科技设立汽车电子事业部和临港汽车电子工厂,在车规级封装、系统级封装等技术方面具有优势,汽车电子业务收入占比持续提升 [49][52][53] - 临港汽车电子项目有望接力本部汽车电子业务成长趋势,进一步打开公司长期增长空间 [53] 公司业绩表现 - 公司在技术研发和产能建设方面持续投入,毛利率和净利率显著改善,盈利能力领先国内同业 [54][56][57] - 公司2024H1营收和归母净利润分别同比增长27.22%和24.96%,业绩表现稳步提升 [54][55] 股权变更 - 长电科技完成股权变更,实控人由中国华润,有望为公司国际化业务带来强劲支持 [60][62][63]

报告公司投资评级 长电科技(600584.SH)被首次评级为"买入"[1]。 报告的核心观点 1) 半导体景气度提升,公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系,预计将受益于下游需求复苏。[2][15] 2) 先进封装空间广阔,XDFOI® Chiplet 工艺量产驱动公司持续成长。AI 浪潮下算力芯片需求旺盛,CoWoS 及 HBM 产能紧缺成为关键。[3][27][28] 3) 收购晟碟半导体,拓展存储封测布局。晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试,有利于公司进一步丰富产品线。[3][37][38] 盈利预测和投资建议 1) 预测公司 2024-2026 年分别实现归母净利润 20.70/26.13/32.75 亿元,EPS 分别为 1.16/1.46/1.83 元,对应 PE 分别为 25.44/20.15/16.08 倍。[50][51][52] 2) 给予公司 2025 年 30xPE 估值,目标市值 783.9 亿元,对应目标价格为 43.8 元/股,首次覆盖给予"买入"评级。[53][54]

公司报告 | 半年报点评 __ | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------|-----------|-----------|-----------|-----------|-----------| | 财务数据和估值 | 2022 | 2023 | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业收入 ( 百万元 ) | 33,762.03 | 29,660.96 | 33,071.97 | 36,048.45 | 39,112.57 | | 增长率 (%) | 10.69 | (12.15) | 11.50 | 9.00 | 8.50 | | EBITDA( 百万元 ) | 8,590.82 | 6,523.64 | 6,398.23 | 6,985.43 | 7,620.31 | | 归属母公司净利润 ( 百万元 ) | 3,230.99 | 1,470.71 | 2,134.09 | 2,642.88 | 3,145.18 | | 增长率 (%) | 9.20 | (54.48) | 45.11 | 2 ...

报告公司投资评级 - 公司维持买入评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年半年报显示公司业绩大增 [1] - 下游市场需求回暖,公司产能利用率提升,产品结构不断优化 [1] - 公司持续聚焦高性能先进封装技术,加速布局高附加值市场 [1] - 各下游领域收入均实现大幅增长,产品竞争力凸显 [1] 财务数据分析 - 2024-2026年预测归母净利润分别为20.2、29.5、36.7亿元 [2][6] - 根据可比公司2024年39倍PE估值,对应目标价44.07元 [2][6] - 2022-2026年主要财务数据及变化趋势 [4] 行业地位及竞争力 - 公司在云计算、高性能先进封装、汽车电子、半导体存储等领域具有领先优势 [1] - 产品结构持续优化,先进封装空间广阔 [5] 风险提示 - 封测景气度不及预期、贸易摩擦风险、市场竞争加剧 [3][8]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"增持"评级 [4] 报告核心观点 - 公司 24H1 营收 154.87 亿元，同比增长 27.22%，归母净利润 6.19 亿元，同比增长 24.96%，扣非归母净利润 5.81 亿元，同比增长 53.46% [6] - 24Q2 营收 86.45 亿元，环比增长 26.34%，归母净利润 4.84 亿元，环比增长 257.96%，扣非归母净利润 4.74 亿元，环比增长 339.87% [4] - 公司积极布局汽车电子和存储芯片领域，有助于未来成长 [4] 财务指标总结 - 营业收入 - 2022年为 33,762 百万元，同比增长 10.7% [2] - 2023年预计为 29,661 百万元，同比下降 12.1% [2] - 2024年预计为 33,983 百万元，同比增长 14.6% [2] - 归母净利润 - 2022年为 3,231 百万元，同比增长 9.2% [2] - 2023年预计为 1,471 百万元，同比下降 54.5% [2] - 2024年预计为 2,111 百万元，同比增长 43.5% [2] - 毛利率 - 2022年为 17.0% [13] - 2023年预计为 13.7% [13] - 2024年预计为 14.4% [13] - 净利率 - 2022年为 9.6% [13] - 2023年预计为 5.0% [13] - 2024年预计为 6.2% [13]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 1) 2024年上半年公司营收和归母净利润均实现同比、环比增长,业绩加速回暖[2] 2) 费用管控良好,但毛利率和净利率同比仍有所承压[2] 3) 下游各应用领域均有所复苏,公司聚焦高附加值领域以提升核心竞争力[2] 4) 收购晟碟半导体进展顺利,有望进一步增厚公司业绩[2] 5) 汽车电子及Chiplet业务持续拓展,有望进一步贡献增长动能[2] 财务数据总结 1) 2024-2026年预计营收为332.34/365.83/401.03亿元,同比增长12.05%/10.08%/9.62% [3] 2) 2024-2026年预计归母净利润为18.75/26.12/30.45亿元,同比增长27.50%/39.27%/16.59% [3] 3) 截至2024年8月26日总市值为559.37亿元,对应PE为29.83x/21.42x/18.37x [3]