报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3] 报告的核心观点 - 24Q3单季度营收创历史新高但产品结构变化等因素影响短期毛利2024年前三季度公司实现营收249.78亿元同比+22.26% 24Q3单季度营收94.91亿元同比+14.95%环比+9.80%但由于产品结构变化等因素影响短期毛利率2024年前三季度毛利率为12.93%同比下降0.94% 24Q3毛利率为12.23%同比下降2.13%环比下降2.05% 2024年前三季度净利率为4.29%同比下降0.48% 24Q3净利率为4.78%同比下降1.01%环比下降0.81% [1] - 聚焦高性能先进封装有望推动公司业绩持续增长公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段该技术在高性能计算人工智能5G汽车电子等领域应用为客户提供解决方案满足市场需求随着半导体行业景气度回暖有望推动业绩增长 [1] - 收购晨碟半导体完成交割提升公司存储器封测全球竞争力晟碟半导体在NAND Flash封测方面有较强技术优势产品应用广泛通过收购将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额提升在存储器封测领域的全球竞争力 [3] - 由于下游需求复苏相对缓慢且公司盈利能力有所下降下调公司盈利预测预计24 - 26年归母净利润为16.11/24.64/30.10亿元(原值为20.72/26.83/33.05亿元)对应的EPS为0.90/1.38/1.68元对应PE为43.15/28.22/23.10倍 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 2024年前三季度营收249.78亿元同比+22.26%归母净利润10.76亿元同比+10.55%扣非归母净利润10.21亿元同比+36.73% 24Q3单季营收94.91亿元同比+14.95%环比+9.80%归母净利润4.57亿元同比 - 4.39%环比 - 5.57%扣非归母净利润4.40亿元同比+19.50%环比 - 7.21% [1] - 预计2024 - 2026年营业收入分别为332.62亿元、376.82亿元、418.12亿元增长比率分别为12.14%、13.29%、10.96%净利润分别为1.611亿元、2.464亿元、3.010亿元增长比率分别为9.55%、52.92%、22.16%每股收益分别为0.90元、1.38元、1.68元市盈率分别为43.15倍、28.22倍、23.10倍 [3][4] - 2022 - 2026年各项财务比率如营业收入、营业利润、归属母公司净利润、毛利率、净利率、ROE、ROIC、资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率、总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率等呈现不同程度的变化 [12] 业务发展方面 - 2024年旗下工厂运营回升产能利用率持续提升各应用板块业务均实现复苏企稳通讯、消费、运算及汽车电子四大应用前三季度收入同比增幅均达双位数其中通讯电子实现接近40%的同比大幅增长 [1] - 聚焦高性能先进封装领域的XDFOI Chiplet技术已稳定量产涵盖2D、2.5D、3D集成技术不断取得突破并应用于多个领域为客户提供更好的芯片成品制造解决方案 [1] - 收购晟碟半导体完成交割其在NAND Flash封测方面技术优势明显产品应用领域广泛有助于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额提升全球竞争力 [3]