报告公司投资评级 - 增持（维持）[2] 报告的核心观点 - 长电科技业绩稳健增长，研发推动先进封装发展。预计2024 - 2026归母净利润分别为19.92亿元、27.56亿元、35.19亿元，对应PE 36.6/26.5/20.7倍（根据2024年11月18日收盘价）[4] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2024年11月18日，收盘价为40.76元，总股本为1789.41百万股，流通股本为1789.41百万股，净资产为26823.71百万元，总资产为53619.26百万元，每股净资产为14.99元[1] 财务指标 - 2023 - 2026E营业收入分别为（预计）29661百万元、31391百万元、36569百万元、42513百万元，同比增长分别为-12.1%、5.8%、16.5%、16.3%；归母净利润分别为（预计）1471百万元、1992百万元、2756百万元、3519百万元，同比增长分别为-54.5%、35.5%、38.3%、27.7%；毛利率分别为13.7%、17.0%、18.0%、18.5%；ROE分别为5.6%、7.1%、9.1%、10.5%；每股收益分别为（预计）0.82元、1.11元、1.54元、1.97元；市盈率分别为（预计）49.6、36.6、26.5、20.7[2] - 2024年前三季度实现营业收入249.78亿元，同比增长22.26%；归母净利润10.76亿元，同比增长10.55%；扣非归母净利润10.21亿元，同比增长36.73%。其中第三季度营业收入94.91亿元，同比增长14.95%，环比增长9.80%；归母净利润4.57亿元，同比下降4.39%，环比下降5.57%；扣非归母净利润4.40亿元，同比增长19.50%，环比下降7.21%。第三季度单季度毛利率12.23%，环比下降2.05pct，同比下降2.13pct。净利率4.78%，环比下降0.81pct，同比下降1.01pct[3] 公司发展 - 在通讯电子、消费电子、运算电子和汽车电子有较大进展，内生外延齐发展，现金收购晟碟半导体，已于9月底并表，补充在存储领域的市场份额，目前账面现金92.57亿元，前三季度经营性现金净流入39.34亿元[4] - 研发投入持续增长，前三季度的研发费用为12.32亿元，XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用[4]