业绩总结 - 公司2023年实现营业收入296.61亿元，同比-12.15%，实现归母净利润14.71亿元，同比-54.48%[1] - 公司2023Q4单季度收入达到历史新高，为92.31亿元，同比+2.75%，环比+11.80%[3] - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为21.00、30.98、34.96亿元，对应PE为22X、15X、13X，维持“买入”评级[4] - 公司2026年预计营业总收入为39353百万元，较2023年增长32.6%[9] - 2026年预计净利润为3495百万元，较2023年增长137.8%[9] - 2026年预计每股收益为1.95元，较2023年增长137.8%[9] - 公司2026年预计市盈率为13.08，较2023年下降64.1%[9] - 公司2026年预计总资产周转率为0.77，较2023年增长6.9%[9]

业绩总结 - 公司2023年全年实现营业收入296.6亿元，全年实现归母净利润14.71亿元，其中四季度营收创历史单季度新高[1] - 公司2023年汽车相关业务营收同比增长超60%，相关业务收入在总收入中占比超过2/3[1] - 预计公司2024年至2026年营业收入分别为330.69/383.02/413.13亿元，归母净利润分别为24.03/30.06/35.09亿元，维持买入-A建议[3] 研发投入 - 公司2023年研发投入达14.4亿元，同比增长9.7%，研发投入集中在高性能运算、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场[2] 产品与服务 - 公司提供半导体微系统集成和封装测试服务，涵盖高、中、低各种半导体封测类型，拥有行业领先的半导体先进封装技术[2] - 公司覆盖高性能运算、通讯、汽车电子等关键应用领域，持续研发多样化方案，推进生产并投入市场[2] - 公司提供全方位芯片成品制造一站式服务，包括从技术开发到产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试[3] 风险提示 - 公司面临行业与市场波动、国际贸易摩擦、新技术产业化风险等风险提示[4] 未来展望 - 公司2026年预计营业收入将达到41313百万元，较2022年增长22.3%[6] - 2026年预计净利率为8.5%，较2022年有所提升[6] - 公司2026年预计ROE为10.1%，较2022年略有增长[6] 公司信息 - 华金证券股份有限公司办公地址分别位于上海、北京和深圳[12] - 公司电话为021-20655588，网址为www.huajinsc.cn[12]

业绩总结 - 公司2023年度营业收入为296.61亿元，同比下降12.15%[1] - 公司2023Q4营收同比增长2.75%，环比增长11.8%[2] - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为28.72/39.47/46.85亿元[2] - 公司2023年营收按应用领域划分，其中通讯电子占比最高为43.9%[3] 新产品和新技术研发 - 公司2024年计划固定资产投资60亿元，重点发展大算力和存储应用、端侧AI、功率器件及能源系统[3] 市场扩张和并购 - 公司资产总计在2026年预计将达到449.86亿元[6] - 预计2026年的每股收益将达到2.62元[6] - 预计2026年的ROE将达到12.6%[6] 评级和风险提示 - 买入评级表示预计相对强于市场表现20%以上[9] - 看好评级表示预计行业超越整体市场表现[10] - 评级标准为以报告日后的6~12个月内证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现[11] - 分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同[12]

业绩总结 - 公司发布2023年报，营业收入为296.61亿元，YoY-12.15%[1] - 归母净利润为14.71亿元，YoY-54.5%[1] - 传统封装业务受半导体景气度下滑影响，营收和净利润均呈现下滑趋势[2] - 汽车电子业务实现营收超3亿美金，同比增长68%[3] - 公司收购西部数据旗下晟碟半导80%股份，以加强存储芯片封测业务[4] 投资评级 - 证券的投资评级分为买入、增持、中性和减持四个等级[10] - 行业的投资评级分为看好、中性和看淡三个等级[11] - 公司提醒投资者不同研究机构采用不同的评级术语和标准，应综合考虑多方因素做出投资决策[12]

业绩总结 - 公司23年业绩受全球半导体市场下行影响，营收同比减少12%[4] - 公司23Q4营收环比增长3%，归母净利同比减少36%[2] 未来展望 - 公司通过内生+外延策略把握24年增长机遇，预计24年全球半导体市场有望恢复性增长13%[5] 新产品和新技术研发 - 公司计划收购晟碟上海封测厂，有望增强在存力领域的封装能力[6]

公司治理 - 公司全体董事出席董事会会议[2] - 公司董事会聚焦“定战略、作决策、防风险”的职能定位，不断完善体系制度，明晰权责，强化监督机制[70] - 公司董事会下设战略投资委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会，委员们拥有丰富的专业知识及实际经验[70] - 公司董事、监事和高级管理人员持股情况及报酬情况[75] - 公司独立董事及其主要工作经历[76] - 公司监事会主席及监事的工作经历[78] - 公司职工代表监事、首席财务长和董事会秘书的工作经历[79] - 公司独立董事及其工作经历[80] - 公司首席技术长的工作经历[81] - 公司资金营运资深副总裁的工作经历[82] - 公司董事、监事、高级管理人员的报酬由股东大会审议，高级管理人员薪酬由董事会审议，职工监事报酬由经营班子决定[88] - 薪酬与考核委员会或独立董事专门会议根据行业和公司实际情况确定董事、监事和高级管理人员的报酬[89] - 公司高级管理人员实行月度工资，与经营计划完成情况挂钩，薪酬符合公司政策和考核标准，未违反薪酬管理制度[90] - 公司第七届董事会、监事会任期届满，完成了换届选举工作，组成第八届董事会、监事会，并完成高管选聘工作[91] - 公司2023年1月召开第七届董事会第十七次临时会议，审议通过了多项议案，详见公司公告[92] - 公司2023年2月召开第七届董事会第十八次临时会议，审议通过了关于董事会换届选举的议案等议案，详见公司公告[93] - 公司2023年3月召开第八届董事会第一次会议，审议通过了多项议案，详见公司公告[94] - 公司2023年3月召开第八届董事会第二次会议，审议通过了多项议案，详见公司公告[95] - 公司2023年4月召开第八届董事会第一次临时会议，审议通过了多项议案，详见公司公告[96] - 公司2023年6月召开第八届董事会第二次临时会议，审议通过了关于调整公司2022年股票期权激励计划行权价格的议案，详见公司公告[97] - 公司2023年8月召开第八届董事会第三次会议，审议通过了关于增加日常关联交易事项的议案等议案，详见公司公告[98] - 公司2023年10月召开第八届董事会第四次会议，审议通过了关于对控股子公司增资暨关联交易的议案等议案，详见公司公告[99] - 公司董事参加董事会和股东大会情况良好，具体参加情况详见公司公告[100] 财务数据 - 公司在2023年全年实现营业收入296.6亿元，归属于上市公司股东的净利润为14.7亿元[14] - 公司全年自由现金流达人民币13.7亿元，已连续四年实现正自由现金流[14] - 公司2023年度营业收入为2966.1亿元，同比下降12.15%；营业成本为2561.2亿元，同比下降8.56%[35] - 公司主营业务为电子元器件，营业收入为295.5亿元，同比下降12.13%；毛利率为13.49%，较上年减少3.41个百分点[36] - 公司全年实现营业收入296.61亿元，同比减少12.15%；实现归属于上市公司股东的净利润14.71亿元，同比减少54.48%[34] - 公司2023年度报告显示，公司净利润为281,336,952.29元[200] 业务发展 - 公司汽车业务实现营收超过3亿美元，同比增长68%[21] - 公司在封装测试知识产权领域保有有效专利数量全球第二，中国大陆第一[22] - 公司推出“长电核心人才训练营”项目，开设中国第一所全面科普半导体封测技术历史的“封测博物馆”[23] - 公司在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术[31] - 公司在汽车电子领域拥有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团资源，提供车规芯片封装整体解决方案[31] - 公司拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利，共获得121件专利授权和528件新申请专利[32] - 公司拥有稳定的全球多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，包括集成电路制造商、无晶圆厂公司等[32] - 公司拥有国际化领导团队和卓越的运营能力，能与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持[32] - 公司通过战略规划积极布局5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，持续推进全球战略布局[33] - 公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂升级[60] 市场预测 - 全球半导体市场规模预计为5200亿美元，同比下降9.4%[24] - 全球半导体市场预计2023年同比下降9.4%[59] - 全球IC市场预计2023年同比下降11.0%[59] - 全球先进封装市场预计2024年同比增长12.3%[

公司动态 - 公司计划通过股份转让给磐石香港或其关联方，大基金持股比例将下降至3.5%[1] - 公司将通过收购西部数据工厂加码存储业务，耗资约45亿元人民币[2] - 公司下调了2023-2025年的归母净利润预测，维持“买入”评级[5] - 公司主营业务利润、经营性利润和净利润在2023年均有下降趋势，但2024年和2025年有望逐步回升[7] 财务展望 - 公司预计2023年年度归母净利润为13.22~16.16亿元，YoY-59.08%~-49.99%[4] - 2023年营业总收入预计为295.88亿元，同比下降12.4%；归母净利润预计为15.72亿元，同比下降51.3%[6] 投资评级 - 买入（Buy）：相对强于市场表现20％以上；增持（Outperform）：相对强于市场表现5％～20％；中性 (Neutral)：相对市场表现在－5％～＋5％之间波动；减持 (Underperform)：相对弱于市场表现5％以下[10] - 行业的投资评级：看好（Overweight）、中性 (Neutral)、看淡 (Underweight)[11] 其他信息 - 公司属于申万宏源证券有限公司，取得证券投资咨询业务许可[9] - 客户应当认识到短信提示、电话推荐等只是研究观点的简要沟通，需以公司网站刊载的完整报告为准[14] - 报告版权归公司所有，未经授权不得复制或再分发[17] - 请仔细阅读正文后的信息披露与声明[18]

公司股权结构 - 中国华润将成为长电科技的实际控制人[1] - 大基金和芯电半导体分别持有公司总股本13.24%和12.79%的股份[2] - 磐石香港或其关联方将持有长电科技公司股份占公司总股本的22.54%[3] - 华润微与长电科技在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争，华润集团与中国华润承诺在交易完成后五年内采取资产重组等方式解决同业竞争问题[4] 业绩展望 - 预计公司2023年至2025年营业收入分别为291.91/356.97/407.03亿元，归母净利润分别为14.52/25.06/35.30亿元，考虑到推出XDFOI™全系列产品，未来市场对先进封装需求持续增长[4] - 2023年预计营业收入为291.91亿元，2025年预计达到407.03亿元[7] - 2022年归母净利润为32.31亿元，同比增长9.2%；2024年预计为25.06亿元[7] - 2023年毛利率为13.7%，2025年预计达到17.5%[7] - 公司预测2025年的营业收入将达到40703百万元，较2021年增长33.6%[8] - 2023年预计营业利润率为-54.5%，2024年预计为77.7%，2025年预计为39.2%[8] - 2025年预计归属于母公司净利润率为40.9%，较2021年增长26.1%[8] - 2025年预计ROE为11.3%，ROIC为9.9%[8] 风险提示 - 风险提示包括行业与市场波动、国际贸易摩擦、人工智能发展不及预期、新技术产业化风险、原材料供应价格变动、汇率波动、资源整合不及预期、未完成交割风险[6] 财务数据 - 每股经营现金流(最新摊薄)在过去五个季度中呈现下降趋势，从4.15降至2.18[1] - 每股净资产(最新摊薄)在过去五个季度中逐渐增长，从11.73上升至17.51[1] - P/B比率在过去五个季度中逐渐下降，从2.5降至1.7[1] - EV/EBITDA在过去五个季度中波动较大，最高为10.1，最低为5.5[1]

并购与合作 - 公司拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体80%股权[1] - 公司与西部数据强化合作，拓展存储及运算电子版图[7] - 西部数据与铠侠合并谈判有望重启，合并成功后市场份额将与三星相近[8] 财务数据 - 晟碟2022年和2023年上半年营收分别为34.98亿元和16.05亿元，净利润分别为3.57亿元和2.22亿元[3] - 考虑到并购交割日期尚未确定，维持2024-2025年盈利预测：预计营收343.76、391.78亿元，归母净利润25.31、33.58亿元[4] - 公司预计2024-2025年营收将分别达到343.76亿元和391.78亿元，归母净利润分别为25.31亿元和33.58亿元[10] 市场趋势 - 根据WSTS预测，2024年全球存储芯片市场规模将达到1300亿美元，其中NAND闪存约占40%左右[2] - 根据WSTS统计，2024年存储芯片市场规模将达到1300亿美元，NAND闪存芯片规模约占40%[7] - 根据Trendforce统计，西部数据以16.9%的市场份额位列全球第三大NAND闪存芯片品牌厂商[8] 未来展望 - 当前股价对应2024年21.6倍PE、1.95倍PB，维持“买入”评级[10] - 2025年预计营业收入将达到39178百万元，较2021年增长28%[12] - 2025年预计每股净资产将达到17.32百万元，较2021年增长47%[12] - 2025年预计企业自由现金流将为2598百万元，较2021年增长6%[12]

公司收购 - 公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%股权，收购对价约62,400万美元，有望对公司业绩产生正面影响[1] 晟碟半导体业绩 - 晟碟半导体2022年/2023年H1分别实现营业收入34.98/16.05亿元，净利润3.57/2.22亿元，净利率分别为10.21%/13.80%，优于长电科技同期水平[1] 公司未来展望 - 公司通过收购晟碟半导体，预计2024年营业收入将达到33971.77百万元，归母净利润将达到2732.73百万元，市盈率为15.32倍[2] - 公司预计2023-2025年实现营收分别为294.21/339.71/381.56亿元，归母净利润分别为15.60/27.33/34.73亿元[3] - 公司维持“增持”评级[3] - 2023年预计营业收入为29421百万元，同比下降12.86%[6] - 2025年预计营业利润为3602百万元，营业收入占比为9.44%[6] - 2025年预计净利润为3473百万元，同比增速为27.10%[6] 风险因素 - 风险因素包括下游终端复苏不及预期、行业竞争加剧、算力产业链发展不及预期、技术研发不及预期、收购进展不顺利等[4] 公司评级和目标价 - 公司维持“增持”评级[3] - 公司的目标价有变化，具体变化情况未提及[1] 投资提醒 - 公司提醒投资者应综合考虑个人情况做出投资决策，不应仅仅依靠投资评级[9]