会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司是国内最大的封装公司,拥有完整的高中低端技术产品线 [3][4][5] - 公司主要业务包括:国内业务、新科金盆海外业务、韩国业务 [3][6][7] - 公司近期收购了西部数据在上海的封装厂,增强了存储产品线 [8] - 华润入主成为公司实际控制人,未来可能整合公司内部封装业务 [9] 公司技术和产品布局 - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面有较强的研发投入和布局 [10] - 公司先进封装技术已经实现了国际客户4nm节点的出货 [10] - 公司在FPGA、CPU、GPU、AI、5G等领域的先进封装应用较为领先 [10] 公司财务和估值 - 公司预计未来几年营收和利润将保持双位数增长 [11][12] - 公司目前估值相对较低,PE在20-30倍左右,PB在2.4倍左右 [12] - 未来大客户在AI等领域的需求增加,以及并购整合可能带来估值提升 [12] 问答环节重要的提问和回答 提问1 问:公司在先进封装技术方面的布局和进展如何? 回答: - 公司在2D以上的先进封装技术如IDL、翻转接板、归桥等方面已有布局和生产 [10] - 公司在FPGA、CPU、GPU、AI、5G等领域的先进封装应用较为领先 [10] - 公司先进封装技术已经实现了国际客户4nm节点的出货 [10] 提问2 问:公司未来的财务表现和估值空间如何? 回答: - 公司预计未来几年营收和利润将保持双位数增长 [11][12] - 公司目前估值相对较低,PE在20-30倍左右,PB在2.4倍左右 [12] - 未来大客户在AI等领域的需求增加,以及并购整合可能带来估值提升 [12]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司拥有完整的高中低端封装技术,包括国内4个工厂和2个新建工厂,覆盖手机、电源管理、功率等多个领域 [1][2][3][4][5] - 2014年收购新加坡新科金鹏公司,获得海外产能和客户资源,补充了公司在海外专利和技术方面的短板 [6][7] - 公司在韩国设有SIP封装厂,主要服务于大客户的手机和PC业务,是公司营收的重要组成部分 [8][9] - 今年收购西部数据在上海的封装厂,增强了公司在存储领域的业务布局 [9] 公司发展战略 - 公司在行业冷周期时期加大内生和外延投入,布局高增长领域如汽车电子,为下一轮增长做准备 [5][10] - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面持续加大研发投入,已实现国际客户4nm节点出货 [11][12] - 公司未来可能受益于大客户在AI、折叠屏等新产品的需求增长 [12][13] 财务表现和估值 - 公司预计2024-2026年营收将达到330-413亿元,自由现金流也将持续增长 [13] - 公司当前估值处于行业较低水平,PE仅为21-31倍,具有较高的性价比 [13] - 未来公司可能受益于大客户需求上修和并购整合,估值有望进一步提升 [13] 问答环节重要的提问和回答 提问1 问:公司在先进封装技术方面的布局和进展如何? 回答: - 公司在2D以上的先进封装技术如RDL、翻转接、集成等方面已有布局,并通过不同子公司实现了量产 [11] - 公司在这些先进封装技术上的研发投入很大,2023年研发费用同比增长23.4%至14.4亿元 [11] - 公司已经实现了国际客户4nm节点产品的出货,技术水平处于行业前列 [12] 提问2 问:公司未来在大客户需求方面有哪些预期? 回答: - 公司预计明年大客户在AI、折叠屏等新产品领域可能有更大动作,这将为公司带来新的业务机会 [12][13] - 今年下半年开始量产的S14以及明年可能出现的中小尺寸折叠屏项目,都可能成为公司未来增长点 [12][13] - 公司未来业绩有望受益于大客户在这些新兴领域的需求增长,为公司带来量价齐升的机会 [12][13]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司是国内最大的封装公司 [3][4][5] - 公司业务包括国内业务、海外业务(新加坡、韩国)以及先进封装业务 [3][6][7][8] - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面有较强的布局和研发投入 [10][11] 公司业务发展 - 公司近期完成了对西部数据上海工厂的收购 [9] - 公司有望通过华润入主成为央企平台 [9] - 公司在汽车电子、存储等领域有较大的发展空间 [5][9] - 公司在大客户(如苹果)的业务上有较大的增长潜力 [12] 公司财务表现 - 公司Q2有望继续实现双位数的利润和营收增长 [11] - 公司未来3年营收有望达到330-413亿元,自由现金流也将大幅提升 [12] - 公司估值相对同行较为合理,未来有望获得估值提升 [12] 问答环节重要的提问和回答 提问 - 公司在先进封装领域的布局和进展如何? 回答 - 公司在RDL、转接板、硅胶等先进封装技术方面已有较为全面的布局,并在国际客户4nm节点出货 [10][11] - 公司在先进封装领域的研发投入较大,2023年研发费用达14.4亿元,同比增长23.4% [11] 提问 - 公司未来在大客户(如苹果)业务上的发展空间如何? 回答 - 随着大客户在AI、5G、折叠屏等领域的新产品推出,公司有望获得更多业务机会,带动公司未来3年营收和现金流的大幅提升 [12]

会议主要讨论的核心内容 - 公司受益于整体半导体行业景气复苏,台股代工和封测公司的营收数据显示二季度呈现温和复苏态势 [2][3][4] - 公司在算力、存储和电力三大领域的AI封装布局,拥有完整的技术储备和产品线 [5][6][7][8][9] - 公司是北美主要客户的重要供应商,为其提供多种终端芯片封装,有望受益于端侧AI需求的放量 [8][9][10][11] - 公司营收和盈利能力呈现同比改善趋势,下半年有望受益于行业季节性因素 [12][13][14][15][16][17] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **分析师提问** 公司在不同产能利用率水平下,毛利率和净利率的弹性有何差异 [14][15][16] **分析师回答** 公司的期间费用率相对稳定,在产能利用率不同阶段,毛利率和净利率的改善弹性存在差异 [16][17] 问题2 **投资者提问** 公司在云端和端侧AI芯片封装领域的具体技术布局和优势 [6][19][20] **分析师回答** 公司在2.5D、3D等先进封装技术上有全面的技术储备,在云端和端侧AI芯片封装领域均有相应的产品线和优势 [19][20][21] 问题3 **投资者提问** 公司在存储和电力芯片封装领域的布局和优势 [7][21] **分析师回答** 公司在DRAM、NAND Flash存储芯片封装以及电力芯片封装领域均有多年积累,通过并购等方式进一步增强了相关能力 [7][21]

会议主要讨论的核心内容 - 公司是全球第三大封装龙头,在中国大陆存储和先进封装领域处于领先地位 [2][3] - 公司股价具有较强的安全边际,大股东成本价为29元 [2][3] - 公司营收构成中,约40%来自北美著名客户,20%来自存储客户,70%-80%来自全球优质客户 [3][4] - 公司在纯主和Cobos两大领域都是中国做得最好的 [4][5] - 公司2022年利润约20亿元,2023年预计利润30亿元以上,估值合理 [4][5] - 公司通过并购西部数据子公司圣蝶半导体,进一步巩固了在存储封测领域的地位 [14][15][16] - 公司在Cobos先进封装技术上具有领先优势,是国内Cobos封装能力最强的公司 [20][21][22] - 公司在汽车电子领域也有布局,未来有望成为汽车零部件国产化的重要参与者 [24][25] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司并购西部数据子公司圣蝶半导体的原因是什么?[15][16] **Jiazhen Zhao 回答** 西部数据出售圣蝶半导体主要是为了聚焦新资产运营,同时也有可能是为了与凯侠未来合并的考虑。公司并购圣蝶有利于进一步巩固在存储封测领域的地位,并有望提升圣蝶的接单能力。[15][16] 问题2 **Yang Bai 提问** 公司在Cobos先进封装技术上有什么优势?[20][21][22] **Jiazhen Zhao 回答** 公司在Cobos先进封装技术上处于领先地位,国内最强的几家Cobos公司的技术都源自公司。公司掌握了Cobos-S、Cobos-R和Cobos-L等不同类型的Cobos封装工艺,在人工智能、大数据等领域应用广泛。[20][21][22] 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司在汽车电子领域有哪些布局?[24][25] **Lei Chen 回答** 公司在临港地区投资了50亿元建设汽车电子工厂,主要生产高功率模块、激光雷达等汽车电子核心器件。这将有助于公司参与汽车零部件国产化进程,成为汽车电子领域的重要供应商。[24][25]

会议主要讨论的核心内容 公司概况 [1][2][3] - 长电科技是全球第三大封装龙头公司,在中国大陆是第一大封装公司,也是中国大陆存储封装和先进封装领域最强的公司 - 公司主要客户包括北美知名消费电子公司、存储客户(如西部数据)、北美SOC公司、全球电动车龙头等,这些优质客户占公司70%-80%的营收 - 公司在存储和先进封装(Cobos)领域处于中国领先地位 财务表现 [4][5][6][7] - 公司在2020年后财务表现大幅改善,扣非净利润从2019年的亏损转为2021年和2022年的30亿元左右 - 公司毛利率和净利率在2022年有望继续改善,进入复苏通道 - 公司收入构成中,通讯电子和消费电子占比较高,达70%左右 外延并购 [8][9][10][11] - 公司近年来通过并购新科金朋等标的,进一步巩固了在全球封装行业的地位,从第六名提升至第三名 - 今年公司收购了西部数据子公司圣洁半导体80%股权,有望为公司带来4亿元左右的利润增厚 - 公司控股子公司长电绍兴在先进封装领域(如12英寸Cobos)具有较强实力 内生增长 [12][13][14] - 公司在先进封装(Cobos)和汽车电子领域具有较强技术优势,有望成为未来增长点 - 公司在临港新区设立50亿元汽车电子项目,未来有望成为50-70亿元营收规模的公司 - 公司先进封装技术优势有望获得较高的市盈率估值 问答环节重要的提问和回答 1. 问:公司未来几个季度的业绩预期如何? 答:公司二季度营收和利润有望环比增长,但增速可能不及其他公司快,主要是因为公司去年基数较高。从三四季度开始,公司业绩有望出现较大改善。[5] 2. 问:公司收购西部数据子公司圣洁半导体的影响如何? 答:公司收购圣洁半导体80%股权,有望为公司带来4亿元左右的利润增厚。圣洁半导体在存储封装领域具有较强实力,有利于公司进一步巩固在存储领域的地位。[8][9] 3. 问:公司在先进封装(Cobos)领域的优势如何? 答:公司在Cobos封装领域处于中国领先地位,国内多家Cobos公司的技术来源都是长电科技。公司在2.5D和3D Cobos封装工艺方面具有较强优势,有望受益于AI等领域对先进封装的需求。[10][11][12] 4. 问:公司在汽车电子领域的布局如何? 答:公司在临港新区设立50亿元汽车电子项目,涵盖高功率模块、激光雷达、ADAS芯片等,有望成为50-70亿元营收规模的公司。公司在汽车电子领域的国产化布局有望成为未来新的增长点。[12][13]

会议主要讨论的核心内容 - 公司是全球第三大封装龙头,在中国大陆存储和先进封装领域最强 [2][3] - 公司股价具有较强的安全边际,大股东成本价为29元 [2][3] - 公司营收构成中,70%-80%来自全球最优质客户,包括北美著名SOC公司、全球电动车龙头等 [3][4] - 公司在纯存储和先进封装Cobos领域都是中国做得最好的 [3][4] - 公司2021年和2022年扣非利润分别为25亿和28亿,2022年利润约为15亿,业绩表现较为稳健 [6][7] - 公司近年来通过优化中小客户、管理团队重组等措施大幅改善财务状况 [7][8] 行业情况 全球半导体行业 - 半导体行业呈现螺旋式、波动式上涨,未来AI将成为最核心驱动力 [10][11] - 2022-2025年行业普遍增速较快 [10][11] 日月光情况 - 上半年已见底,下半年有望强劲复苏,二季度营收环比中个位数增长,毛利率也有所提升 [11][12] - 日月光封测业务中通信(手机)占比超50%,计算(高性能计算/PC)和汽车电子合计占30% [12] 公司成长逻辑 外延并购 - 并购西部数据子公司圣蝶半导体,预计2023年可增厚利润4亿左右 [14][15] - 并购新科金鹏后,公司从全球第六跃升至第三大封装厂 [14][15] - 圣蝶半导体在存储封测领域技术优秀,有望助力公司成为中国存储封测龙头 [16][17] 内生增长 - 公司在Cobos先进封装领域技术领先,是中国最强的Cobos封装企业 [20][21][22] - 公司在汽车电子领域布局,包括高功率模块、激光雷达等,有望成为汽车电子国产化的重要参与者 [24][25] 财务预测 - 不考虑西部数据子公司并表,2023年公司营收有望达到400亿,利润30-35亿 [25][26] - 公司估值有望回到历史高位,即动态市盈率30-40倍 [26][27]

报告公司投资评级 - 报告未给出公司的投资评级 报告的核心观点 - 公司是国内半导体封测龙头,受益于半导体涨价潮扩散到晶圆代工端,一季度扣非净利润增速超90% [1] - 公司一季度是盈利低点,全年业绩将逐季增长 [2] - 公司受益于存储市场的巨大成长 [2] - 公司收购一家半导体公司80%股权,拓宽存储器封测布局 [2] - 公司新工艺已按计划进入稳定量产阶段 [2] - 公司在汽车电子、算力、存储等领域有亮点表现 [18] - 公司预计第二季度将实现收入及利润的环比正向增长,全年将力争实现逐季度的业绩成长 [21] 公司简介及业绩情况 - 公司提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 [3][4][5] - 公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地,业务机构分布于世界各地 [4] - 2023年公司营收296.6亿元,同比下降12.2%;归母净利润14.7亿元,同比下降54.5%;扣非净利润13.2亿元,同比下降53.3% [6] - 2024年一季度,公司营收68.4亿元,同比增长16.8%;归母净利润1.4亿元,同比增加23%;扣非净利润1.1亿元,同比增加91.3% [7][8] 涉及概念 - 先进封装:公司主营业务为半导体封装业务 [10] - 汽车芯片:公司控股子公司获增资44亿元,进一步聚焦车载领域业务发展 [11] - 存储芯片:公司在存储芯片领域拥有20多年Memory封装量产经验,在16层NAND Flash堆叠、35um超薄芯片制程等方面处于国内行业领先地位 [12] - 汽车电子:公司成立有专门的汽车电子BU,进一步布局车载电子领域 [13] - 中芯国际概念:中芯国际是公司第二大股东芯电半导体的实际控制人,双方是紧密的合作伙伴 [14] 事件催化 - 半导体产业链的涨价潮自5月开始逐步扩散,周期底部已现,库存已回到合理水位 [15] - 半导体封测设备整体国产化率偏低,随着先进封装产线扩产,对相关设备需求将增加,国内封装设备厂有望在国产替代中获取更多市场份额 [16] 市场行为 - 机构调研:公司在汽车电子、算力、存储等领域有亮点表现,预计第二季度将实现收入及利润的环比正向增长,全年将力争实现逐季度的业绩成长 [18][19][20][21] - 投资者持仓:近期"北向资金"有所流入,融资买入情况活跃,前十大流通股股东中国家大基金持股比例最高,第二大股东为中芯国际 [22][23][24][25][26]

长电科技概况 - 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务 [1][4][9] - 根据芯思想研究院数据,长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一 [7] - 长电科技在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地 [1] 股权变更和并购 - 中国华润成为长电科技实际控制人,通过磐石香港持有公司22.54%股份 [11][12][13] - 长电科技拟以6.24亿美元收购西部数据封测子公司晟碟半导体80%股权,布局存储封测市场 [16][17][20] 先进封装技术布局 - 长电科技聚焦高性能先进封装技术,包括CoWoS、XDFOI等,在汽车电子、5G通信、高性能计算等领域取得突破 [22][24][35] - 长电绍兴项目总投资80亿元,聚焦300mm集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产 [68][69] 业务发展与盈利预测 - 长电科技2023年实现收入296.6亿元,归母净利润14.71亿元 [5] - 受下游需求疲弱影响,我们下调公司2024-2026年归母净利润预测,当前市值对应PE为27x、18x、14x [75][76] 风险提示 - 下游需求不及预期风险 - 宏观经济不及预期风险 - 上游原材料价格波动风险 [77]

报告公司投资评级 - 报告给予长电科技"增持"评级 [3][4] 报告的核心观点 - 2023年公司营收296.61亿元,同比下降12.15%,归母净利润14.71亿元,同比下降54.48% [8] - 2024Q1单季度营收和归母净利润同比均有所增长,分别增长16.75%和23.01% [6] - 公司积极布局存储和汽车等领域,未来成长空间可期,预计2024-2026年归母净利润将分别为20.11/27.98/34.96亿元 [4] 公司财务指标总结 利润表 - 2023年营业收入296.61亿元,同比下降12.15%;归母净利润14.71亿元,同比下降54.48% [8] - 2024Q1单季度营收68.42亿元,同比增长16.75%;归母净利润1.35亿元,同比增长23.01% [6] - 2024Q1扣非归母净利润1.08亿元,同比增长91.33% [6] 现金流量表 - 2023年经营活动现金净流量44.37亿元 [9] - 2023年投资活动现金净流量-9.98亿元 [9] - 2023年筹资活动现金净流量14.11亿元 [9] 资产负债表 - 2023年末资产总计42,579.47亿元,较2022年末增长8.05% [9] - 2023年末负债总计16,428.30亿元,较2022年末增长11.27% [9] - 2023年末归属母公司股东权益26,065.64亿元,较2022年末增长5.77% [9] 行业发展及公司布局 - 公司积极布局存储和汽车等领域,未来成长空间可期 [3][4] - 收购西部数据旗下灯塔工厂晟碟半导体,拓展存储芯片布局,增强客户黏性 [3] - 与临港成立合资公司长电汽车电子,预计2024H2向客户提供新能源车电驱核心模块样品 [2] 风险提示 - 行业波动风险 [10] - 贸易摩擦风险 [11] - 竞争加剧风险 [12] - 汇率风险 [13]