报告公司投资评级 - 报告未给出公司的投资评级 报告的核心观点 - 公司是国内半导体封测龙头,受益于半导体涨价潮扩散到晶圆代工端,一季度扣非净利润增速超90% [1] - 公司一季度是盈利低点,全年业绩将逐季增长 [2] - 公司受益于存储市场的巨大成长 [2] - 公司收购一家半导体公司80%股权,拓宽存储器封测布局 [2] - 公司新工艺已按计划进入稳定量产阶段 [2] - 公司在汽车电子、算力、存储等领域有亮点表现 [18] - 公司预计第二季度将实现收入及利润的环比正向增长,全年将力争实现逐季度的业绩成长 [21] 公司简介及业绩情况 - 公司提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 [3][4][5] - 公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地,业务机构分布于世界各地 [4] - 2023年公司营收296.6亿元,同比下降12.2%;归母净利润14.7亿元,同比下降54.5%;扣非净利润13.2亿元,同比下降53.3% [6] - 2024年一季度,公司营收68.4亿元,同比增长16.8%;归母净利润1.4亿元,同比增加23%;扣非净利润1.1亿元,同比增加91.3% [7][8] 涉及概念 - 先进封装:公司主营业务为半导体封装业务 [10] - 汽车芯片:公司控股子公司获增资44亿元,进一步聚焦车载领域业务发展 [11] - 存储芯片:公司在存储芯片领域拥有20多年Memory封装量产经验,在16层NAND Flash堆叠、35um超薄芯片制程等方面处于国内行业领先地位 [12] - 汽车电子:公司成立有专门的汽车电子BU,进一步布局车载电子领域 [13] - 中芯国际概念:中芯国际是公司第二大股东芯电半导体的实际控制人,双方是紧密的合作伙伴 [14] 事件催化 - 半导体产业链的涨价潮自5月开始逐步扩散,周期底部已现,库存已回到合理水位 [15] - 半导体封测设备整体国产化率偏低,随着先进封装产线扩产,对相关设备需求将增加,国内封装设备厂有望在国产替代中获取更多市场份额 [16] 市场行为 - 机构调研:公司在汽车电子、算力、存储等领域有亮点表现,预计第二季度将实现收入及利润的环比正向增长,全年将力争实现逐季度的业绩成长 [18][19][20][21] - 投资者持仓:近期"北向资金"有所流入,融资买入情况活跃,前十大流通股股东中国家大基金持股比例最高,第二大股东为中芯国际 [22][23][24][25][26]