会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司拥有完整的高中低端封装技术,包括国内4个工厂和2个新建工厂,覆盖手机、电源管理、功率等多个领域 [1][2][3][4][5] - 2014年收购新加坡新科金鹏公司,获得海外产能和客户资源,补充了公司在海外专利和技术方面的短板 [6][7] - 公司在韩国设有SIP封装厂,主要服务于大客户的手机和PC业务,是公司营收的重要组成部分 [8][9] - 今年收购西部数据在上海的封装厂,增强了公司在存储领域的业务布局 [9] 公司发展战略 - 公司在行业冷周期时期加大内生和外延投入,布局高增长领域如汽车电子,为下一轮增长做准备 [5][10] - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面持续加大研发投入,已实现国际客户4nm节点出货 [11][12] - 公司未来可能受益于大客户在AI、折叠屏等新产品的需求增长 [12][13] 财务表现和估值 - 公司预计2024-2026年营收将达到330-413亿元,自由现金流也将持续增长 [13] - 公司当前估值处于行业较低水平,PE仅为21-31倍,具有较高的性价比 [13] - 未来公司可能受益于大客户需求上修和并购整合,估值有望进一步提升 [13] 问答环节重要的提问和回答 提问1 问:公司在先进封装技术方面的布局和进展如何? 回答: - 公司在2D以上的先进封装技术如RDL、翻转接、集成等方面已有布局,并通过不同子公司实现了量产 [11] - 公司在这些先进封装技术上的研发投入很大,2023年研发费用同比增长23.4%至14.4亿元 [11] - 公司已经实现了国际客户4nm节点产品的出货,技术水平处于行业前列 [12] 提问2 问:公司未来在大客户需求方面有哪些预期? 回答: - 公司预计明年大客户在AI、折叠屏等新产品领域可能有更大动作,这将为公司带来新的业务机会 [12][13] - 今年下半年开始量产的S14以及明年可能出现的中小尺寸折叠屏项目,都可能成为公司未来增长点 [12][13] - 公司未来业绩有望受益于大客户在这些新兴领域的需求增长,为公司带来量价齐升的机会 [12][13]