会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司是国内最大的封装公司,拥有完整的高中低端技术产品线 [3][4][5] - 公司主要业务包括:国内业务、新科金盆海外业务、韩国业务 [3][6][7] - 公司近期收购了西部数据在上海的封装厂,增强了存储产品线 [8] - 华润入主成为公司实际控制人,未来可能整合公司内部封装业务 [9] 公司技术和产品布局 - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面有较强的研发投入和布局 [10] - 公司先进封装技术已经实现了国际客户4nm节点的出货 [10] - 公司在FPGA、CPU、GPU、AI、5G等领域的先进封装应用较为领先 [10] 公司财务和估值 - 公司预计未来几年营收和利润将保持双位数增长 [11][12] - 公司目前估值相对较低,PE在20-30倍左右,PB在2.4倍左右 [12] - 未来大客户在AI等领域的需求增加,以及并购整合可能带来估值提升 [12] 问答环节重要的提问和回答 提问1 问:公司在先进封装技术方面的布局和进展如何? 回答: - 公司在2D以上的先进封装技术如IDL、翻转接板、归桥等方面已有布局和生产 [10] - 公司在FPGA、CPU、GPU、AI、5G等领域的先进封装应用较为领先 [10] - 公司先进封装技术已经实现了国际客户4nm节点的出货 [10] 提问2 问:公司未来的财务表现和估值空间如何? 回答: - 公司预计未来几年营收和利润将保持双位数增长 [11][12] - 公司目前估值相对较低,PE在20-30倍左右,PB在2.4倍左右 [12] - 未来大客户在AI等领域的需求增加,以及并购整合可能带来估值提升 [12]