会议主要讨论的核心内容 - 公司受益于整体半导体行业景气复苏,台股代工和封测公司的营收数据显示二季度呈现温和复苏态势 [2][3][4] - 公司在算力、存储和电力三大领域的AI封装布局,拥有完整的技术储备和产品线 [5][6][7][8][9] - 公司是北美主要客户的重要供应商,为其提供多种终端芯片封装,有望受益于端侧AI需求的放量 [8][9][10][11] - 公司营收和盈利能力呈现同比改善趋势,下半年有望受益于行业季节性因素 [12][13][14][15][16][17] 问答环节重要的提问和回答 问题1 分析师提问 公司在不同产能利用率水平下,毛利率和净利率的弹性有何差异 [14][15][16] 分析师回答 公司的期间费用率相对稳定,在产能利用率不同阶段,毛利率和净利率的改善弹性存在差异 [16][17] 问题2 投资者提问 公司在云端和端侧AI芯片封装领域的具体技术布局和优势 [6][19][20] 分析师回答 公司在2.5D、3D等先进封装技术上有全面的技术储备,在云端和端侧AI芯片封装领域均有相应的产品线和优势 [19][20][21] 问题3 投资者提问 公司在存储和电力芯片封装领域的布局和优势 [7][21] 分析师回答 公司在DRAM、NAND Flash存储芯片封装以及电力芯片封装领域均有多年积累,通过并购等方式进一步增强了相关能力 [7][21]