会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司是国内最大的封装公司 [3][4][5] - 公司业务包括国内业务、海外业务(新加坡、韩国)以及先进封装业务 [3][6][7][8] - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面有较强的布局和研发投入 [10][11] 公司业务发展 - 公司近期完成了对西部数据上海工厂的收购 [9] - 公司有望通过华润入主成为央企平台 [9] - 公司在汽车电子、存储等领域有较大的发展空间 [5][9] - 公司在大客户(如苹果)的业务上有较大的增长潜力 [12] 公司财务表现 - 公司Q2有望继续实现双位数的利润和营收增长 [11] - 公司未来3年营收有望达到330-413亿元,自由现金流也将大幅提升 [12] - 公司估值相对同行较为合理,未来有望获得估值提升 [12] 问答环节重要的提问和回答 提问 - 公司在先进封装领域的布局和进展如何? 回答 - 公司在RDL、转接板、硅胶等先进封装技术方面已有较为全面的布局,并在国际客户4nm节点出货 [10][11] - 公司在先进封装领域的研发投入较大,2023年研发费用达14.4亿元,同比增长23.4% [11] 提问 - 公司未来在大客户(如苹果)业务上的发展空间如何? 回答 - 随着大客户在AI、5G、折叠屏等领域的新产品推出,公司有望获得更多业务机会,带动公司未来3年营收和现金流的大幅提升 [12]