公司治理 - 公司全体董事出席董事会会议[2] - 公司董事会聚焦“定战略、作决策、防风险”的职能定位，不断完善体系制度，明晰权责，强化监督机制[70] - 公司董事会下设战略投资委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会，委员们拥有丰富的专业知识及实际经验[70] - 公司董事、监事和高级管理人员持股情况及报酬情况[75] - 公司独立董事及其主要工作经历[76] - 公司监事会主席及监事的工作经历[78] - 公司职工代表监事、首席财务长和董事会秘书的工作经历[79] - 公司独立董事及其工作经历[80] - 公司首席技术长的工作经历[81] - 公司资金营运资深副总裁的工作经历[82] - 公司董事、监事、高级管理人员的报酬由股东大会审议，高级管理人员薪酬由董事会审议，职工监事报酬由经营班子决定[88] - 薪酬与考核委员会或独立董事专门会议根据行业和公司实际情况确定董事、监事和高级管理人员的报酬[89] - 公司高级管理人员实行月度工资，与经营计划完成情况挂钩，薪酬符合公司政策和考核标准，未违反薪酬管理制度[90] - 公司第七届董事会、监事会任期届满，完成了换届选举工作，组成第八届董事会、监事会，并完成高管选聘工作[91] - 公司2023年1月召开第七届董事会第十七次临时会议，审议通过了多项议案，详见公司公告[92] - 公司2023年2月召开第七届董事会第十八次临时会议，审议通过了关于董事会换届选举的议案等议案，详见公司公告[93] - 公司2023年3月召开第八届董事会第一次会议，审议通过了多项议案，详见公司公告[94] - 公司2023年3月召开第八届董事会第二次会议，审议通过了多项议案，详见公司公告[95] - 公司2023年4月召开第八届董事会第一次临时会议，审议通过了多项议案，详见公司公告[96] - 公司2023年6月召开第八届董事会第二次临时会议，审议通过了关于调整公司2022年股票期权激励计划行权价格的议案，详见公司公告[97] - 公司2023年8月召开第八届董事会第三次会议，审议通过了关于增加日常关联交易事项的议案等议案，详见公司公告[98] - 公司2023年10月召开第八届董事会第四次会议，审议通过了关于对控股子公司增资暨关联交易的议案等议案，详见公司公告[99] - 公司董事参加董事会和股东大会情况良好，具体参加情况详见公司公告[100] 财务数据 - 公司在2023年全年实现营业收入296.6亿元，归属于上市公司股东的净利润为14.7亿元[14] - 公司全年自由现金流达人民币13.7亿元，已连续四年实现正自由现金流[14] - 公司2023年度营业收入为2966.1亿元，同比下降12.15%；营业成本为2561.2亿元，同比下降8.56%[35] - 公司主营业务为电子元器件，营业收入为295.5亿元，同比下降12.13%；毛利率为13.49%，较上年减少3.41个百分点[36] - 公司全年实现营业收入296.61亿元，同比减少12.15%；实现归属于上市公司股东的净利润14.71亿元，同比减少54.48%[34] - 公司2023年度报告显示，公司净利润为281,336,952.29元[200] 业务发展 - 公司汽车业务实现营收超过3亿美元，同比增长68%[21] - 公司在封装测试知识产权领域保有有效专利数量全球第二，中国大陆第一[22] - 公司推出“长电核心人才训练营”项目，开设中国第一所全面科普半导体封测技术历史的“封测博物馆”[23] - 公司在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术[31] - 公司在汽车电子领域拥有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团资源，提供车规芯片封装整体解决方案[31] - 公司拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利，共获得121件专利授权和528件新申请专利[32] - 公司拥有稳定的全球多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，包括集成电路制造商、无晶圆厂公司等[32] - 公司拥有国际化领导团队和卓越的运营能力，能与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持[32] - 公司通过战略规划积极布局5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，持续推进全球战略布局[33] - 公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂升级[60] 市场预测 - 全球半导体市场规模预计为5200亿美元，同比下降9.4%[24] - 全球半导体市场预计2023年同比下降9.4%[59] - 全球IC市场预计2023年同比下降11.0%[59] - 全球先进封装市场预计2024年同比增长12.3%[