报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司 2024 年前三季度实现营收 249.78 亿元,同比增长 22.26%;归母净利润 10.76 亿元,同比增长 10.55%;扣非归母净利润 10.21 亿元,同比增长 36.73% [1] - 2024 年三季度单季公司实现营收 94.91 亿元,同比增长 14.95%,环比增长 9.80%;归母净利润 4.57 亿元,同比下降 4.39%,环比下降 5.57%;扣非归母净利润 4.40 亿元,同比增长 19.50%,环比下降 7.21% [1] - 公司聚焦高性能先进封装,推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,为客户提供更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案,满足日益增长的终端市场需求 [1] - 公司收购晟碟半导体完成交割,提升公司在存储器封测领域的全球竞争力 [1] 报告分析的主要内容 公司业绩情况 - 2024 年前三季度公司营收、净利润均实现同比增长 [1] - 2024 年三季度单季公司营收创历史新高,但毛利率和净利率有所下降 [1] - 公司各应用板块业务均实现复苏企稳,通讯电子实现近 40% 的同比大幅增长 [1] 公司技术和产品 - 公司聚焦高性能先进封装,推出 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺,为客户提供更优质的芯片制造解决方案 [1] - 公司收购晟碟半导体,提升在存储器封测领域的全球竞争力 [1] 盈利预测和投资建议 - 由于下游需求复苏相对缓慢,公司盈利能力有所下降,预计 2024-2026 年归母净利润分别为 16.11/24.64/30.10 亿元 [1][2] - 维持"买入"评级 [1]