报告评级 - 报告维持增持评级,上调目标价至50.3元 [3] 报告核心观点 - 公司是国内封测厂龙头,在通讯电子、消费电子、高性能计算等多领域具备领先地位,受益于下游复苏,公司24H1业绩提升显著 [11] - 公司聚焦先进封装,持续巩固及扩大市场份额,在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用XDFOI® Chiplet技术,在汽车电子领域加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地 [11] - 公司通过推动收购晟碟半导体80%股权项目,扩大在存储及运算电子领域的市场份额 [11] 财务数据总结 - 公司2024-2026年EPS预测为1.17/1.68/2.22元,较之前预测有所上调 [11] - 公司2024-2026年营业收入预计分别为38,918/48,091/56,407百万元,增速分别为31.2%/23.6%/17.3% [8] - 公司2024-2026年归母净利润预计分别为2,101/3,007/3,975百万元,增速分别为42.9%/43.1%/32.2% [8] - 公司2024-2026年ROE分别为7.5%/9.8%/11.6%,ROIC分别为6.1%/7.8%/9.2% [12]