长电科技深度报告:龙头持续领跑先进封装

报告公司投资评级 长电科技维持"增持"评级 [57] 报告的核心观点 1) 芯片封测巨头,业务覆盖面广泛 [12] 2) 在 AI 浪潮和 HPC 芯片高需求的带动下,先进封装需求增加明显,封测行业景气度不错 [6] 3) 长电科技封测历史悠久,全球布局产线,紧跟行业发展方向,积极布局先进封装 [6][26] 4) 热点应用领域带动封测行业景气度提升,长电全球化布局优势逐渐体现 [34][37] 5) 长电科技现金流状况持续提升,盈利能力不断改善 [49][50][52] 公司概况 1) 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位芯片成品制造一站式服务 [12] 2) 公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势 [12] 3) 公司在全球拥有八大集成电路成品生产基地和两大研发中心,各生产基地分工明确、各具技术特色和竞争优势 [34] 4) 公司拥有专利 3,034 件,产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域 [26] 先进封装布局 1) 长电科技在先进封装方面相较于其他封测公司有独特的技术优势 [26][27] 2) 公司先进封装产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,如 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域 [32] 3) 公司持续加大研发费用投入,加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局 [46][47] 行业发展趋势 1) 封装技术不断从传统封装向先进封装演进 [18][19] 2) AI 带来先进封装市场增长,先进封装未来可期 [20][23] 3) 各大公司纷纷布局先进封装,推出各种封装解决方案 [24][25] 财务表现 1) 长电科技营收和毛利率呈现波动 [13] 2) 公司海外业务营收占比较高,达 70%以上 [37] 3) 公司盈利能力不断改善,现金流状况持续提升 [49][50][52]